Стандарт IPC-2226 выделяет 6 типов HDI-структур. Их обычно описывают формулой вида X+N+Y, где:
N — количество слоёв ядра платы;
X — число последовательных слоёв с микропереходами с верхней стороны;
Y — то же с нижней стороны.
Например:
- 1+N+1 — по одному слою микропереходов с каждой стороны ядра;
- 2+N+2 — по два слоя с каждой стороны;
- 3+N+3 — по три слоя с каждой стороны.
Предпочтительна симметричная структура относительно центра платы: 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 и т. д. Она помогает сбалансировать распределение меди и снизить риск коробления и скручивания платы. Для плат с SMD-монтажом ориентируются на допустимую деформацию не более 0,75%. Если симметричную структуру реализовать нельзя, возможны асимметричные варианты — например, 1+N+0 или 2+N+1.
На практике желательно не выходить за пределы 5+N+5. Каждый дополнительный слой микропереходов усложняет ламинирование, контроль совмещения слоёв и технологию изготовления в целом.
Если структура сложнее, её стоит согласовать с производителем плат ещё до начала проектирования топологии и выпуска документации.
Основные типы HDI
1️⃣ Тип 1
Один слой с микропереходами до ядра — с одной или с обеих сторон платы.
Используются:
- Сквозные металлизированные отверстия — PTH
- Микропереходы — microvia
- Глухие переходные отверстия — blind via
Скрытые переходные отверстия — buried via — не применяются.
2️⃣ Тип 2
Также содержит один слой микропереходов до ядра с одной или двух сторон, но допускает все основные виды межслойных соединений.
- PTH
- Microvia
- Blind via
- Buried via
3️⃣ Тип 3
Содержит не менее двух последовательных слоёв с микропереходами хотя бы с одной стороны платы.
В таких структурах могут использоваться все типы переходных отверстий: сквозные, микро-, глухие и скрытые.
✏️ Выбор типа HDI зависит не только от плотности компонентов и BGA-корпусов, но и от возможностей конкретного производства: минимального диаметра microvia, точности совмещения, числа циклов прессования и требований к надёжности.