💬 Как отличаются требования к металлизации в зависимости от класса IPC?

Недавно мы разобрали вопрос о том, по какому принципу в IPC печатные платы разделяются на три класса. Теперь мы хотим коснуться вопроса о самых важных, по нашему опыту, отличиях в требованиях к платам различных классов.
Одни из этих требований — к толщине металлизации переходных отверстий и финишной толщине меди проводников.

Итак, какие требования предъявляет IPC-6012 к металлизации?

🔸 1. Толщина металлизации в отверстиях.
(требования к средней толщине — измеряется на микрошлифе по 6 точкам, не менее)
▫️Класс 1: 20 мкм (не менее 18 мкм для отдельной точки);
▫️Класс 2: 20 мкм (не менее 18 мкм для отдельной точки);
▫️Класс 3: 25 мкм (не менее 20 мкм для отдельной точки).

🔸 2. Требования к толщине меди на внешних слоях.
(минимально допустимая толщина меди)
▫️ Для базовой меди 18 мкм:
- Класс 1 и 2: 33..4 мкм;
- Класс 3: 38.4 мкм.
▫️ Для базовой меди 35 мкм:
- Класс 1 и 2: 47.9 мкм;
- Класс 3: 52.9 мкм.
▫️ Для базовой меди 70 мкм:
- Класс 1 и 2: 78.7 мкм;
- Класс 3: 83.7 мкм.

🔸 При этом требования к толщине меди на внутренних слоях отличаться в зависимости от класса не будут.
Это обусловлено тем, что на внутренних слоях медь не наращивается во время металлизации отверстий. Наоборот, в ходе подготовки поверхности и формирования рисунка толщина базовой меди уменьшается:
▫️ Для меди 18 мкм: 11.4 мкм
▫️ Для меди 35 мкм: 24.9 мкм;
▫️ Для меди 70 мкм: 55.7 мкм.

⚠️ Об этой особенности необходимо помнить, проектируя платы с большими токами.
✅ Базовую медь следует выбирать, учитывая требования IPC к толщине финишной меди. Имея эти требования, иногда можно обойтись более тонкой базовой медью на внешних слоях. Это бывает полезно, если зазоры находятся на грани технологических возможностей производства. При использовании более тонкой базовой меди вытравить узкие зазоры будет намного легче, а это всегда актуально для плат с толстой медью.

Подписаться на канал ГРАН

#ГРАН_отвечает #требованияIPC