苹果或重返服务器，互联市场开始“群雄逐鹿”

（本文作者为 半导体产业纵横，钛媒体经授权发布）

> 文 | 半导体产业纵横

近日，苹果被曝正在评估重返商用服务器市场，拟议中的产品面向AI推理，考虑采用自家M系列芯片，并评估引入英伟达NVLink Fusion互联技术。

苹果此前已将自研芯片用于私有云计算，承担Apple Intelligence的云端任务。如果面向外部客户销售服务器，产品就需要进入其他企业的数据中心，与客户的网络、软件和运维体系配合。对一家具备芯片设计能力的企业而言，商用服务器仍是一项需要组织外部供应链的业务。

随后一周，互联供应商接连披露新进展。9月23日，Cadence宣布在台积电N3P工艺上演示UALink方案，为芯片企业采用开放互联提供经过硅验证的接口设计。同日，网络芯片企业Cornelis进一步介绍了面向下一代AI系统的产品路线，计划把部分数据处理交给网卡和交换芯片。

自研芯片进入服务器，需要决定采用哪套互联体系，再找到能够提供接口、交换和连接器件的合作方。近期披露的接口验证、产品路线及送样计划，正围绕这些采购选择展开。


交换机市场，换代与扩容并行

IDC在9月11日公布的统计显示，2026年第二季度，全球数据中心以太网交换机市场收入达到123亿美元，同比增长64.5％。这一数字统计的是交换机设备，涵盖超大规模、服务提供商及企业数据中心，反映出服务器之间的数据交换已经形成相当规模的采购需求。

同一份统计中，800GbE产品占数据中心以太网交换机收入的比例，已从第一季度的35.9％升至第二季度的41.2％。市场规模增长的同时，收入也在向更高端口速率的产品集中。交换机端口升速后，与其配套的交换芯片和连接器件也要满足新的信号传输要求。

Dell＇Oro在9月3日的报告中指出，二季度AI后端网络的交换机销售额首次超过前端网络。前端承担业务访问等通信，后端主要连接加速服务器，服务于训练、推理过程中的大量数据交换。为计算任务建设的专用网络，正在改变数据中心的网络采购结构。

在AI后端以太网这一范围内，800G设备已占当季出货与收入的绝大多数，1.6T产品也已开始送样，预计下半年扩大出货。当前采购...

半导体产业纵横 | tmtpost​.com • Sep 27, 2026