🔍 В продолжение поста про заполнение via (переходного отверстия), разберемся, откуда ноги растут.

Все начинается с того, что у нас есть "голое" via - просто металлизированное отверстие в плате для перехода сигнала между слоями. Но его нельзя всегда оставлять открытым: коррозия, влага, подтекание припоя, неровности пайки – все это может стать проблемой. Возникает вопрос, а как же можно обработать "голое" via?

IPC-4761 регламентирует 7 способов. Упрощенно их можно разделить на:
✅ Заполнение via внутри
✅ Накрытие via снаружи

Я в голове сортирую по типу заполнения, поэтому делюсь с вами своим подходом:

1️⃣ Без заполнения "Tented":
• Type I (tented) – просто базовая маска
• Type II (tented and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской

🔧Использую для изделий с установкой в жилых помещениях. Лака сверху для защиты хватает. Оптимально для качественной пайки, когда via находится под брюхом микросхемы. В случае любого заполнения ниже есть риск неровностей.

2️⃣ С частичным заполнением "Plugged":
• Type III (plugged) – частично заполнено ТОЛЬКО непроводящим материалом (что затекло, то затекло после проведения шпателем)
• Type IV (plugged and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской

🔧 Использую как бюджетный вариант для улицы/производства и если нет via под брюхом микросхем. Также есть риск: из-за неполного заполнения в отверстии может скопиться воздух или химикат и при нагреве воздух/химикаты могут вырваться наружу, выбив заполнение, как пробку из бутылки.

3️⃣ С полным заполнением "Filled":
• Type V (filled) - полное заполнение (и проводящий и непроводящий материал)
• Type VI (filled and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской

🔧 Буквально той неделе я узнал, что цена Type V почти не отличается от Type VII, поэтому теперь я закладываю Type VII, если изделие для улицы/производства и даже если !!! есть via под брюхом микросхем.

4️⃣ С полным заполнением "Filled" и закупоренные "Capped": Type VII (filled and capped)

🔧 Вверх закупорен металлом, как будто люком закрывают. Это самый крутой вариант, так как он и герметичен и отшлифован для установки под брюхо микросхем.

💡Лайфхаки
• Обрабатывать 1000 штук Type VII дешевле, чем 10 штук Type VII + остальные Type IV. Цена растет не из-за материалов, а из-за смены техпроцесса и перенастройки инструментов. Выбирай один тип обработки.
• Цены на типы via зависят от страны и фабрики. Например, в Англии Type V и Type VII стоят одинаково, на Тайване разница в $0.15 за плату, а один местечковый Китай запросил выше в x1.5 раза.
• Недостатки каждого типа можно покрыть дополнительной тех.операцией. Например, можно заказать полировку поверхности, чтобы убрать неровности заполнений. Но это, как ты понял, доп.стоимость и надо сравнивать.
• Опция накрыть сверху маской(tented) существует для всех via независимо от их типа согласно вашему слою Solder Mask Layer. Оно и логично, маской покрывают в самом конце. Типы с припиской Сovered просто получают дополнительное покрытие сверху.

На неделе опишу, как в альтиуме это оформить для производства.

@embeddemy #via #DFM