속보: 마이크로소프트가 3세대 자체 AI 가속기 'Maia 300'을 공개하고, 앞으로 들어오는 AI 요청 처리를 주로 자체 칩에 맡기겠다고 밝혔다.

Maia 300은 데이터센터 랙당 최대 7배 더 많은 AI 토큰을 처리할 수 있고, 메가와트당 토큰 처리량은 GPU보다 40% 많다.

랙 하나에 들어가는 칩은 96개로, Maia 200의 2배다.

앞서 사티아 나델라 CEO는 Maia 200의 달러당 성능이 기존 최신 하드웨어보다 30% 높고, 이미 OpenAI 모델을 처리하고 있다고 말했다.

에버코어 ISI는 2027년 1분기까지 Maia가 마이크로소프트 AI 칩 지출의 약 10%를 차지할 것으로 추정했다.

마이크로소프트는 수년간 엔비디아 GPU에 크게 의존해 왔으며, 기존 데이터센터 역시 엔비디아 GPU로 채워져 있다.

에이미 후드 CFO는 자체 칩 사용이 10년에 걸쳐 마진 개선에 기여했다고 평가했다.

Maia 300은 2027년부터 생산되며, 회사는 Maia 계열 칩을 멀티 기가와트 규모로 배치하는 것을 목표로 하고 있다. 구체적인 배치 일정은 공개하지 않았다.

다만 모델 학습에서는 엔비디아·AMD와의 협력이 계속된다. 또한 구글 TPU나 아마존 트레이니엄과 달리 Maia는 외부 기업에 시간 단위로 임대되지 않아, 아직 마이크로소프트 밖에서는 검증된 적이 없다.

빅테크의 탈(脫)엔비디아 흐름이 본격화되고 있다.

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