Siemens и TSMC научили ИИ-агента исправлять ошибки в проектировании чипов

Siemens Digital Industries Software и TSMC расширили сотрудничество в автоматизации проектирования микросхем. 23 сентября 2026 года компании объявили о разработке системы, в которой ИИ-агент самостоятельно находит и устраняет нарушения правил проектирования (DRC) — без участия инженера.

Раньше при обнаружении ошибки DRC разработчик вручную анализировал причину и правил схему. Теперь ИИ-агент берёт на себя весь цикл: от локализации нарушения до его исправления. Это сокращает время до завершения проекта — тейп-аута, когда финальный дизайн передаётся на производство.

В основе системы — 3 инструмента Siemens: верификатор Calibre, инструмент цифровой реализации Aprisa AI и среда проектирования Solido Fuse. Работают они в связке через платформу TSMC Open Innovation Platform (OIP).

Параллельно компании развивают более широкую систему автоматизации на базе Fuse EDA AI System и Fuse EDA AI Agent. Эти инструменты позволяют ИИ-агенту выполнять многоэтапные задачи, охватывающие сразу несколько EDA-инструментов, с непрерывной проверкой результатов на каждом шаге. В Fuse EDA AI Agent используются технологии NVIDIA.

Помимо исправления ошибок DRC, ИИ-агенты задействуются в размещении и трассировке элементов через Aprisa AI, а также в проектировании заказных микросхем через Solido Fuse.

Сотрудничество распространяется и на 3D-интеграцию. В инструменте Calibre 3DStack Advanced добавлена поддержка многомашинной обработки при верификации антенных эффектов между чиплетами для технологии TSMC SoIC (System on Integrated Chips). Ведётся также сертификация под технологию упаковки CoWoS-L.

По сертификации процессов: инструменты Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT и Calibre PERC получили сертификацию под процесс TSMC A14. Solido Simulation Suite сертифицирована на точность уровня SPICE для процессов N3C, A16 и A14.

Источник: EE Times Japan (🇯🇵)

#Siemens #TSMC #NVIDIA #Calibre #AprisaAI #SolidoFuse #полупроводники #автоматизация