[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.10.08 주요 뉴스

삼성전자 HBM4E 12단, 엔비디아·주요 하이퍼스케일러 품질검증 통과
지난달 말 퀄 테스트를 마쳤으며 용량 48GB에 핀당 최대 16Gbps로 HBM4 대비 속도 20%·에너지 효율 16% 개선, 1c D램과 자사 4나노 로직 다이를 적용. 다만 공급 물량·계약 규모·양산 시점은 확인되지 않음
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AMD 리사 수, 방한 첫날 전영현·곽노정과 연쇄 회동
삼성 서초사옥에서 전영현 부회장 등과 만났고 곽노정 사장과도 국내에서 처음 회동, MI455X용 HBM4 우선 공급업체로 지정된 삼성과의 협력 확대와 파운드리 수주 가능성이 거론. 오전에는 과기부·국내 AI 반도체 기업들과 라운드테이블 진행
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난야, D램 계약가 최대 20% 인상 통보…공급 부족 장기화
9월 매출은 450.9억 대만달러로 전년비 576.62% 급증하며 11개월 연속 최대치를 경신했고 3분기 ASP 증가율 전망도 32%→50%로 상향, 현재 고객 수요의 50~60%만 대응 중이며 장기계약 비중이 60%를 넘음. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 계약가 10~15%, 낸드 15~20% 상승을 전망
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오라클·브로드컴·스페이스X, AI 칩 구매 위해 수백억 달러 부채 조달 추진
브로드컴은 오픈AI 커스텀 칩(넥서스, 1·2세대 할라피뇨·세라노)용으로 500억 달러 이상을 아폴로·블랙스톤과 논의 중이고 연내 마감 목표, 오라클은 아폴로·골드만삭스와 칩 구매 자금을 협의하며 별도 법인이 칩을 사고 리스하는 구조를 검토
https://buly.kr/1xEaLK

스페이스X, 엔비디아 칩 구매에 400억 달러 조달 추진
은행 대출 100억 달러와 투자등급 채권 300억 달러로 구성되며 아폴로가 주도하고 핌코와도 논의 중, 콜로서스 2의 엔비디아 칩을 연말까지 2배 이상 늘리겠다는 계획과 맞물림. 모건스탠리는 2028년까지 AI 인프라에 1.5조 달러의 외부 자금이 필요할 것으로 추산
https://buly.kr/31W7GDN

MS, AI 코딩 모델·에이전트 보안 ‘MXC’ 공개…RTX 스파크 탑재 서피스 울트라 출시
클라우드 비용과 프라이버시를 이유로 로컬 실행을 확대하며 네모트론과 딥시크 V4(메모리 60GB 이상)를 PC에서 구동 가능하다고 설명, 앤트로픽·오픈AI·엔비디아가 실행 컨테이너를 채택. 다만 메모리값 급등으로 서피스 울트라는 2599~5899달러, 엔비디아 DGX 스파크는 출시 후 75% 올라 6950달러
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삼성전자 DS 특별성과급 내년 3월 말 지급…세금 49.5% 원천징수
영업이익 10.5%를 재원으로 상한 없이 세후 전액 자사주로 지급하며 지급률은 내년 2월 사업부별 공지, 물량의 1/3은 즉시 매각 가능하고 나머지는 1·2년씩 제한. 노사는 성과급의 0.2~1.0% 범위에서 1:1 매칭 공동 기부도 추진
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딥시크, 투자 라운드 규모 1000억 위안으로 두 배 확대…기업가치 5000억 위안
CATL·텐센트·지리차 등과 정부 펀드가 대거 참여하며 내년 중 커촹반 IPO를 추진(주관사 중신증권), 지난 1일 화웨이 어센드용 타일랭을 오픈소스로 공개했고 네이멍구 데이터센터에 어센드 16만개 이상 배치 계획
https://buly.kr/AashBsG

어플라이드 디지털 1분기 매출 3억4190만 달러로 4배 이상 급증, 손실은 확대
컨센서스(1억3380만 달러)를 크게 상회했으나 순손실은 2억2100만 달러(주당 0.76달러)로 늘었고, 8월 말 기준 현금 37억 달러·부채 64억 달러. 데이터센터 준비 비용과 이자 부담 증가가 비용 급증의 배경
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