[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.10.07 주요 뉴스

리사 수 AMD CEO 7개월 만에 방한…국내 NPU 기업과 간담회
7일 오전 국내 NPU 기업들과 만난 뒤 오후 '게이머 데이'에 참석하며, 3월 첫 방한 때 삼성전자를 HBM4 우선 공급업체로 지정하고 네이버·업스테이지와 협력을 맺은 데 이은 행보. 7월에는 과기부와 AMD CPU·GPU를 국산 NPU와 결합하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축에 합의
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AMD 리사 수, TSMC 등 대만 공급망 방문…캐파 확보 시계 3~5년으로 확대
대만 생태계 100억 달러 이상 투자 계획이 그대로 진행 중이며 2027년 공급을 대폭 늘릴 계획, 웨이퍼·패키징·기판이 동시에 준비돼야 해 계획 기간이 1~2년에서 3~5년으로 길어졌다고 설명. MI450은 TSMC 2나노·CoWoS로 3분기 양산 진입했고 MI455는 2027년 상반기 예정이며, 방한해 HBM4 등 메모리 수급도 논의
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OpenAI, UAE 펀드·블랙록과 300억 달러 조달 논의…밸류 1.4조 달러
MGX 등 UAE 펀드들이 신디케이트를 꾸려 최대 100억 달러를 넣는 방안을 논의 중이고 스라이브·a16z·UC 기금도 참여를 검토. 3월 8520억 달러 밸류로 1220억 달러를 조달한 이후이며, IPO는 안전 문제로 내년 이후로 연기
https://buly.kr/8845LKo

엔비디아 파트너 람다, IPO 앞두고 40억 달러 조달 추진…프리머니 145억 달러
블랙스톤과 코투가 주도하며 2027년 상장을 목표로 하고, 미이행 수주 잔고는 6월 150억 달러에서 9월 500억 달러로 급증
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한국 정부, 2027년 3월부터 4.7조원 규모 프런티어 AI 모델 개발 추진
12월 예산 통과 후 경쟁 입찰로 주관 개발사를 선정(이르면 2월)하며 국가 지분투자와 민간 자금을 결합해 칩·데이터·인재를 집중 투입할 계획. 기존 독자 파운데이션 모델 사업과는 별개로 운영
https://buly.kr/HHfULly

AMAT·인텔, EPIC 센터서 AI칩 차세대 기술 공동 R&D
트랜지스터·인터커넥트·첨단 패키징(포베로스 3D 적층)을 아우르는 전·후공정 협력으로 실리콘밸리 EPIC 센터와 오리건 힐스보로 캠퍼스에서 진행, EPIC 센터는 2026년 가동 예정
https://buly.kr/1GMX5XV

씨게이트·도시바, TDK HDD 헤드 사업 인수 경쟁…수십억 달러 규모
TDK는 자기헤드의 유일한 독립 공급사로 3대 업체 모두에 납품 중이며, 전량 의존하는 도시바에는 HAMR 양산을 위해 더욱 중요. TDK는 저마진 HDD 헤드에서 철수해 배터리·수동부품·센서로 자원을 옮기려는 기조(해당 부문 ROIC 4%)
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어플라이드 디지털, 핀란드서 최대 1GW 전력 확보…첫 해외 개발
2028년부터 전력 공급이 시작되는 AI 팩토리 캠퍼스를 추진하며 이미 하이퍼스케일 고객들과 협의 중, 다만 단기 전략의 중심은 미국 포트폴리오 실행에 유지
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올트먼 "세레브라스는 긴밀한 파트너"…주가 9%대 급등
GPT-6.1 솔의 울트라패스트 모드에 엔비디아 GPU를 쓴다는 소문으로 5거래일간 19.5% 급락해 상장 후 최저(166.43달러)를 찍은 뒤 반등. 오픈AI는 1월 100억 달러 규모 계약으로 2028년까지 750MW 컴퓨팅을 공급받기로 한 바 있음
https://buly.kr/6ik1UqF

SK하이닉스·LG, 누리호 5차 발사 탑승…'스페이스 헤리티지' 확보 경쟁
SK하이닉스는 D램과 UFS를 실어 우주 방사선 영향을 검증하고 내년 6차 발사에는 방사선 내성 저장장치를 탑재할 예정이며, LG는 큐브위성에 카메라·배터리·안테나 등 계열사 부품 5종을 실어 570km 고도에서 60일간 시험
https://buly.kr/1y1Z0oq

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