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[SK증권 반도체 한동희, 손 건]

2026.09.23 주요 뉴스

앤트로픽, IPO 앞두고 비용 효율형 '클로드 오퍼스 5.5' 공개
대부분 업무에서 페이블 5.1과 유사한 성능을 내면서 기존 오퍼스 5보다 비용은 크게 낮췄고 출력 속도와 문장 명료성도 개선, 수주 내 소네트·하이쿠 5.5도 출시 예정. 아모데이의 속도조절 제언 이후 첫 모델로 METR 등 외부 평가를 거쳤고 사이버·생물 분야 안전장치를 적용
https://buly.kr/8pj2Bua

메타, Muse 통화 기능에 '휴먼 컨시어지' 시험…민감정보 유출 우려에 롤백
AI 통화 성공률이 낮자 인간 계약직이 대신 전화를 거는 기능을 직원 절반에게 열었는데 성공률은 95~98%로 올랐으나, 내부에서 사생활 침해 우려와 계약직의 인종 관련 발언 사례가 제기됨. 출시 2주 만에 다운로드 250만건을 넘겼고 메타 주가는 20% 이상 올라 시총 2000억 달러 이상 증가
https://buly.kr/BIXdvKJ

메모리 칩, 면적당 가치가 선단 로직 웨이퍼를 추월
Kurnal Insights 추산으로 N3는 mm²당 0.283달러, N2는 0.424달러인 반면 1b D램은 Gb당 1.5달러 기준 0.654달러로 계산되며, DDR5 eTT 현물가(21일 기준 Gb당 1.55달러)를 적용하면 0.676달러. 다만 파운드리 웨이퍼 가공비와 D램 판매가치를 비교한 것이고 패키징 비용·계약가가 빠져 있어 동일선상 비교는 아님
https://buly.kr/8IylFS9

TSMC A14, 파일럿 생산 2027년 1분기로 앞당겨…인텔 14A와 정면 경쟁
신주 바오산에서 조기 시험생산이 거론되며 테스트 비히클은 목표 성능의 약 90%, 256Mb SRAM 수율도 90%에 근접. 2세대 GAAFET와 NanoFlex Pro를 적용해 N2 대비 성능 10~15%↑ 또는 전력 25~30%↓, 밀도 20% 향상이 기대되며 Fab 20·25 합산 캐파는 월 6만~7만장 전망
https://buly.kr/H6keI9E

퀄컴, 2나노 '스냅드래곤8 엘리트 6세대·익스트림' 공개…구글과 풀스택 동맹
익스트림은 모바일 최초로 프라임 코어 5.0GHz를 돌파하고 32K 토큰 컨텍스트, 30B MoE 모델 온디바이스 구동, 8K 60fps 촬영을 지원하며 GPU는 성능 44%·전력효율 40% 개선. 구글 제미나이 인텔리전스를 OS 지능 계층으로 결합해 '앱 중심에서 에이전틱 AI 중심'으로 전환을 선언했고 모토로라 시그니처 27과 샤오미 18에 첫 탑재
https://buly.kr/3jB3kG9

알리바바 T-Head, AI칩 '전우 V900' 공개…2027년 1분기 양산
메모리 216GB, 칩간 대역폭 1200GB/s에 FP8·FP4를 네이티브 지원하며 M890 대비 연산 성능 3배, 자체 ICN 스위치로 최대 50만개를 한 클러스터에 연결해 5조~10조 파라미터 모델 학습이 가능. 서버 CPU 이티안 720·730도 2027년 3분기 출시 예정이고 2032년까지 글로벌 데이터센터 20GW, 3년간 530억 달러 투자를 계획
https://buly.kr/9MTJ7nO

드러켄밀러 첫 방한, 원익IPS부터 방문…"한국에서 투자처 더 찾겠다"
증착·ALD 장비 기업인 원익IPS를 시작으로 두산에너빌리티·㈜두산·삼성전자 경영진과 회동했으며, AI 밸류체인의 '병목'을 푸는 기업에 주목하는 흐름. 2분기에 브로드컴·인텔·마이크론 지분을 일부 줄이고 램리서치를 매수했으며 YPF 등 에너지 투자도 확대 중
https://buly.kr/DaRUfCa

한국의 對말레이시아 HBM 관련 수출 1년 새 5.7배 급증
8월 한 달 멀티칩 IC(HS 8542.32.3000) 수출이 16.2억 달러, 물량은 1.4t→3.8t으로 약 2.7배 증가하며 대만의 절반 수준에 도달. TSMC CoWoS 캐파 포화로 인텔 말레이시아(70억 달러 펠리컨 프로젝트) 등이 후공정을 분담하는 흐름이며, ASE·TF-AMD 증설과 현지 MAPC의 HBM4 프로토타입 개발도 진행
https://buly.kr/CM2BoFA

인텔, 마이크로LED 결합 유리기판 패키징 특허 공개
유리기판에 다이를 매립하고 TGV로 마이크로LED에 전력을 공급하는 구조로, 패키지 내 전기 테스트 표시나 CPU 표면 각인 등에 활용 가능. 렌즈테크놀로지와 TGV 패키징 MOU, 3DGS와 인도 33억 달러 유리기판 공장(2028~2030년 양산)도 추진 중
https://buly.kr/BeN9sza

전남광주통합특별시, 호남 반도체클러스터 2030년 6월 첫 양산 목표
광주 군공항 이전부지 250만 평에 800조원 규모 메모리 팹 4기 이상을 조성하며 2027년 약 63만 평 우선 착공을 추진. 전력은 2027년 6월 송전선로 착공으로 2028년 12월까지 1단계 3.1GW(최종 6.3GW), 용수는 같은 시점까지 일 15만t(최종 106만t) 공급 계획
https://buly.kr/58V7aoH

마이크로소프트, SEC 규제 완화에도 2027년까지 주주제안권 현행 유지
SEC가 주주제안 감독을 주 정부로 이관하는 안을 제시한 가운데 보수 성향 활동가 폴 체서와 합의해 기존 제출 자격 요건을 1년간 유지하기로 했으며, 12월 8일 주총부터 적용. 같은 단체는 P&G·오라클에도 유사 결의안을 제출한 상태
https://buly.kr/DPWjh9m

앤트로픽·오픈에비던스, 저소득국 의료진에 무료 임상 AI 제공
우간다·앙골라·수단·아이티·몽골 등 약 100개국에 지역 맞춤형 버전을 배포하며 앤트로픽이 백엔드를 지원. 오픈에비던스는 8월 한 달 미국 임상의 조회가 4200만건에 달했고, 고소득국 데이터 편중이 현지 진료 현실과 맞지 않을 수 있다는 비판도 존재
https://buly.kr/DaRUfwS

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