[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
2026.09.21 주요 뉴스
앤트로픽, IPO 앞두고 신모델 출시 검토…오픈AI 아스트라 기업시장 약진에 대응
램프 집계 기준 기업 AI 지출에서 GPT-6 아스트라가 약 13%, 클로드 페이블이 약 8%를 차지했고 오픈라우터에서도 2년 반 만에 오픈AI가 앞서며 투자자들이 앤트로픽의 우위를 재평가하는 중. 아모데이의 속도조절 제언 직후라 안전성 검증과 출시 시점을 함께 저울질하고 있으며, IPO는 11월 중간선거 이후로 미뤄질 가능성
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CXMT, D램 미세공정 11.95nm로 진입…5세대 공정 양산 개시
메모리 배열 핵심 구조 간격을 11.95nm로 좁혀 8Gb 기준 웨이퍼당 칩 생산량이 이전 세대 대비 50% 이상 증가했고, 해당 공정으로 24Gb LPDDR5X 신제품 2종을 공개. 삼성·SK하이닉스가 2010년대 후반 양산하던 수준이며, 7월 IPO 이후 본토 증시 시총 1위에 올랐고 LPDDR6 양산도 공식화
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SK하이닉스, '중국통' 서진우 부회장 전진 배치…우시·다롄 전략에 관심
SK㈜ 소속이던 서진우 중국 담당 부회장과 유정준·이형희 부회장이 합류하며 글로벌 대관 기능이 강화되는 구도로, D램·낸드 전체 생산의 약 30%가 우시·다롄에서 나옴. 인텔 낸드 인수 당시 중국이 내건 가격 제한 조건이 올해 12월 종료돼 면제 신청이 예정된 가운데 다롄 2공장 투자 재개가 맞물림
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트렌드포스 "TSMC CoWoS-L, 2028년까지 AI칩 패키징 주류 유지"
단일 칩 대형화와 HBM 탑재량 증가로 실리콘 인터포저가 한계에 부딪히며 브리지 다이를 내장한 CoWoS-L로 세대교체가 진행 중이고, 엔비디아·AMD 최신 가속기와 메타 MTIA 400이 채택(AWS·MS는 2027년 도입). 비용 상승과 캐파 병목에 구글이 2027년 EMIB-T 도입을 검토하고 AWS도 검증 중이나 수율·공정 안정성에서 아직 TSMC에 못 미친다는 평가
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노태문 삼성전자 사장 "AX 전환기 리드하는 선도기업 도약"
실리콘밸리에서 열린 8회째 테크포럼에서 글로벌 리더급 개발자들에게 일상 속 AI와 로봇으로 확장되는 중장기 비전을 공유했고, 윤장현 CTO는 차세대 AI와 로보틱스 융합을 기조연설 주제로 제시
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ACER 회장 "메모리 부족이 2030년까지 갈 수는 없다"…2027년 하반기 안정화 전망
4분기 PC 부품 원가가 5~20% 추가 상승하고 2027년 중반 정점을 찍은 뒤 점차 하락할 것으로 예상하며, DDR4·DDR5는 극심한 부족에서 벗어났고 CPU도 일부 보급형을 제외하면 공급이 개선 중이라고 평가
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스탠리 드러켄밀러, 첫 방한…삼성전자·SK하이닉스·두산과 투자 논의
22일 두산·두산에너빌리티 고위 경영진 면담을 시작으로 네이버·쿠팡 등 국내 주요 AI 관련 기업과 연쇄 회동할 예정이며, 한국이 글로벌 AI 공급망의 핵심 축으로 부상했음을 보여주는 행보
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