ASML и Intel побеждают в битве за 1 нм

TSMC, Samsung, SK Hynix – сдались ASML, согласившись покупать новейшие литографические установки High NA стоимостью 400 млн долл. Ранее они надеялись обойтись предыдущим поколением EUV (экстремально дальний ультрафиолет) стоимостью «всего» 200 млн долларов. Неожиданно в выигрыше окажется компания Intel, которая несколько лет подряд уверенно теряла позиции на рынке.

Триллионы, вложенные в дата-центры, – это только вершина пирамиды искусственного интеллекта. Чтобы производить больше чипов и сделать их более быстрыми, производители стремились освоить как можно более «тонкие» техпроцессы. Если 2 нм потребовали применения глубокого ультрафиолета (длина волны 13,5 нм), то дальнейшая фокусировка потребовала анаморфных зеркал. Установки с ними называются High NA и позволяют повысить плотность транзисторов на чипах в 2,9 раза.

Некоторое время TSMC и Samsung надеялись повысить плотность транзисторов за счёт объёмных затворов, трёхмерной компоновки чипов и других приёмов. Однако спрос разработчиков ИИ-моделей на GPU вынудил их закупиться современными литографическими установками, чтобы «сжать» транзисторы.

Неожиданно в выигрыше оказалась Intel. Для решения своих проблем компания первой массово закупила установки High NA в 2023 году. За это время провела их тестирование и частично использовала для выпуска процессоров по техпроцессу 18А (условно 1,8 нанометра). Остальные производители только проводят тестирование. SK Hynix планирует выпустить память на установках High NA в 2028 году, TSMC – в 2030. Таким образом, Intel имеет шанс первой выпустить чипы по техпроцессу тоньше 1 нм. Как в старые добрые времена.

К сожалению, дорогое оборудование означает, что в ближайшие годы снижения цен на чипы ожидать не приходится, ведь производителям надо будет окупить свои расходы. И так вверх по пирамиде – до процессов, плат и GPU-серверов для ИИ.

На фото: установка EUV. Источник: ASML.