RUSmicro

🇹🇼 🇺🇸 🇯🇵 Компании. Тайвань. США. Япония

TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

По данным Commercial Times, TSMC сообщила о чистой прибыли в размере 398,27 млрд новых тайваньских долларов (НТД) в 2q2025. Вклад TSMC Arizona в эту прибыль – 4,2 млрд НТД, что демонстрирует, что ее производство в США идет по плану, что резко контрастирует с убытками японскими предприятий. Об этом рассказывает TrendForce.

Первая фабрика TSMC в Аризоне производительностью около 30 000 пластин 4нм в месяц уже забронирована Apple, AMD и другими компаниями. Ссылаясь на отраслевые источники, отмечается, что рентабельность фаба в конечном итоге зависит от коэффициента загрузки мощностей (UTR). Так что именно высокий спрос со стороны крупнейших американских заказчиков обеспечили TSMC возможность так быстро выйти на рентабельность.

TSMC инвестировала в США $165 млрд (!!). На текущий момент завершено строительство второй фабрики, поставки на нее оборудования начнутся в 3q2026.

Итоги выхода TSMC в Японию выглядят слабее. Компания признала чистый убыток в размере 4.52 млрд НТД от своей японской дочерней компании JASM. Фабрика работала с коэффициентом загрузки всего около 50%, в основном из-за того, что ей приходится конкурировать на рынке зрелых технологических узлов с его высочайшей конкуренцией. И хотя TSMC концентрируется на специализированных процессах, недостаточная загрузка мощностей негативно сказывается на общей рентабельности даже при наличии субсидий.

Отсутствие явного восстановления на автомобильном и потребительском рынках является одной из причин замедления темпов строительства второго завода TSMC в Кумамото. Вдобавок в Японии нет заказчиков, которые бы внедряли передовые технологические процессы, особенно в автомобильном секторе, где основные чипы для беспилотных автомобилей больше не являются японскими. Это также объясняет низкую загрузку японских предприятий TSMC.

В итоге строительство второго завода TSMC в Кумамото сталкивается с задержкой. Ожидается, что запуск может быть отложен на срок до 1.5 лет, а начало эксплуатации уедет на 1H2029.

@RUSmicro

🇨🇳 Консолидация. Покупки бизнесов. Китай

Сообщается, что Hua Hong Semi намерена приобрести контрольный пакет акций HLMC

В Китае продолжается консолидация в области микроэлектронного производства. Второй по величине (после SMIC) контрактный производитель микроэлектроники Hua Hong Semi намерен приобрести контрольный пакет акций шанхайского контрактного производителя HLMC. Об этом сообщает TrendForce.

В целом, несмотря на масштаб сделки, это объединение, если оно произойдет – не удивительно, т.к. обе компании входят в ГК Huahong. А компанию Hua Hong Semi планируют выводить на IPO – отсюда и желание «раздуть» ее оценку.

Основные активы HLMC – Fab 5, работающий с 8-дюймовыми пластинами (техпроцессы 55-28 нм, мощность порядка 38 тысяч пластин в месяц), построенный в 2010 году, а также Fab 6, работающий с пластинами 12 дюймов (техпроцессы 28-14нм).

Основная цель поглощения – Fab 5. Именно он выпускает ту же продукцию, которую в основном выпускает Hua Hong Semi, и поглощение должно решить проблему конкуренции, а также обеспечить возможность разгрузки производства Hua Hong Semi.

Сделка пока что не завершена. Покупаемая компания принадлежит не только группе, но и ряду фондов.
Компания Hua Hong Semi сейчас «на коне», по итогам 2q2025 она показала выручку в объеме $556 млн (+18.29% гг), которая в основном объясняется ростом объемов поставок пластин. Прибыль выросла на 19.2% год к году.

Уровень загрузки производственных площадей, по данным источника, достиг 108.3% (в 1q2025 было 102,7%), а годом ранее – 97.9%. Покупка HLMC, если состоится, поможет Hua Hong Semi снизить загрузку до оптимальных 95-100%.

@RUSmicro

🇺🇸 Покупки активов. IP. RISC-V. США

Американская GlobalFoundries завершила покупку MIPS

Многие на рынке микроэлектроники хотят расширить свой поток доходов. Но если ARM собралась делать микросхемы на своей системе команд, конкурируя со своими клиентами, GlobalFoundries, контрактный производитель, купив MIPS не будет под своим брендом выпускать микросхемы с системой команд MIPS.

Предполагаю, что американская компания подобрала MIPS ради нескольких факторов. Не буду упоминать вечную любовь американских бизнесов к раздуванию своей капитализации. Кроме того, покупка MIPS, это покупка IP-портфеля MIPS, которая активно лицензирует свои разработки. В-третьих, клиенты MIPS теперь скорее всего пойдут с заказами на свои чипы в GloFo, где отработают технологии под разработки MIPS.

В MIPS не сидят без дела, выпускают все новые разработки, включая актуальные. Сравнительно недавно в линейке процессоров Atlas компания предложила специализированные ядра, которые ориентированы на ИИ-вычисления в периферийных устройствах. Современно, молодежно, востребованно.

Вряд ли потенциальных покупателей остановит то, что в отличие от «чистого» RISC-V версия RISC-V от MIPS является проприетарной, особенно когда есть готовые решения, защищенные патентами, а их у компании более 400. Напротив, многим так будет спокойнее.

Сделка укрепит позиции GF в конкуренции с TSMC и Intel, поскольку клиенты теперь смогут получить "полный цикл" (IP + производство).

@RUSmicro

(2) Азиатско-Тихоокеанский регион готов к самым быстрым темпам роста: Китай, Япония и Южная Корея активно инвестируют в суперкомпьютеры с ИИ, облачные платформы и производство полупроводников. Стремительная цифровая трансформация в регионе и широкомасштабное внедрение 5G и Интернета вещей придают дополнительный импульс.

Латинская Америка и Ближний Восток — развивающиеся рынки, демонстрирующие растущий интерес к модернизации инфраструктуры ИИ и решениям на основе фотоники.

Проблемы и ограничения

Несмотря на перспективы роста, рынок кремниевых фотонных трансиверов для ИИ сталкивается с рядом ограничений. Сохраняются проблемы технической интеграции, особенно в обеспечении совместимости фотонных модулей с различными архитектурами аппаратных средств ИИ. Высокие первоначальные инвестиции, необходимые для создания производственных мощностей кремниевой фотоники, могут сдерживать выход на рынок небольших компаний. Уязвимость цепочек поставок, особенно в отношении материалов полупроводникового уровня, может замедлить сроки внедрения. Более того, быстрые темпы развития аппаратных средств ИИ могут привести к сокращению жизненного цикла продукта, требуя быстрых инноваций и частой модернизации. Также существует проблема информирования потенциальных клиентов о долгосрочных преимуществах кремниевой фотоники по сравнению с традиционными электронными межсоединениями с точки зрения производительности и стоимости.

Возможности

Возможности рынка кремниевых фотонных трансиверов для ИИ огромны. По мере того, как приложения ИИ расширяются в сторону медицинской диагностики, моделирования климата и военной разведки, потребность в высокопроизводительных соединениях с малой задержкой будет только возрастать. Достижения в области фотонной интеграции, такие как встраивание лазеров непосредственно в кремниевые чипы, могут открыть новые возможности для создания сверхкомпактных и энергоэффективных устройств.

Распространение ИИ на периферию, включая промышленную автоматизацию и умные города, создает дополнительный спрос на масштабируемые фотонные решения. Правительства и глобальные технологические альянсы все активнее финансируют инициативы по развитию инфраструктуры ИИ, создавая благоприятную почву для расширения рынка. Кроме того, конвергенция ИИ, квантовых вычислений и фотоники может открыть новые возможности для трансформации, позиционируя кремниевую фотонику как ключевой фактор развития вычислительных экосистем нового поколения.

Как уже было отмечено, рынок кремниевых фотонных трансиверов для ИИ будет расти с впечатляющим среднегодовым темпом роста 34,13%, что отражает его важнейшую роль в поддержании революции ИИ. От ускоренного обучения глубоких нейронных сетей до поддержки принятия решений ИИ в реальном времени в критически важных средах, кремниевая фотоника переопределяет границы высокопроизводительных вычислений. Наибольшую выгоду получат регионы с развитыми стратегиями развития ИИ и развитыми полупроводниковыми экосистемами, но внедрение этой технологии будет глобальным.

По мере того, как ИИ продолжает проникать во все аспекты современной жизни, спрос на высокоскоростные, энергоэффективные кремниевые фотонные приёмопередатчики будет продолжать расти, что делает этот рынок одним из самых динамичных и стратегически важных в следующем десятилетии.

@RUSmicro по материалам Industry Today Co UK

📈 Кремниевая фотоника. Тренды. Прогнозы

Рынок кремниевых фотонных трансиверов для ИИ-чипов будет расти среднегодовыми темпами в 34%, стимулируемый ростом ЦОД ИИ

Рынок кремниевых фотонных трансиверов для ИИ переживает беспрецедентный рост за счет быстрого роста рабочих нагрузок ИИ, создания все новых гипермасштабных ЦОД и роста требований к передовым вычислениям.

Рост рабочих нагрузок ИИ требует более быстрых и энергоэффективных решений для передачи данных. Кремниевые фотонные трансиверы опираются на оптическую технологию для передачи больших объемов данных между ускорителями ИИ, центральными процессорами и графическими процессорами, с минимальной задержкой и сниженным энергопотреблением, что делает их незаменимыми в гипермасштабных вычислительных средах. Поскольку модели ИИ становятся крупнее, сложнее и широко применяются в различных областях, от автономных транспортных средств до передовых разработок лекарственных препаратов, роль кремниевой фотоники в обеспечении высокопроизводительных вычислений для ИИ становится критически важной.

Драйверы рынка

Развитие рынка кремниевых фотонных трансиверов для ИИ обусловлено несколькими мощными факторами. Во-первых, экспоненциальный рост нагрузки на обучение и вывод ИИ оказывает огромное давление на существующую инфраструктуру ЦОД, требуя все более быстрых межсоединений. Во-вторых, глобальный переход к гипермасштабным и периферийным ЦОД, обусловленный облачными вычислениями, IoT и аналитикой в реальном времени, стимулирует спрос на энергоэффективные широкополосные трансиверы.

В-третьих, инновации в области полупроводников, ориентированные на ИИ, в сочетании с достижениями в производстве интегрированных фотонных устройств делают решения на основе кремниевой фотоники более масштабируемыми и экономичными. В-четвертых, поддерживаемые государством инициативы в области ИИ и инвестиции частного сектора в вычислительные технологии нового поколения ускоряют их внедрение. Наконец, потребность в устойчивых, энергоэффективных решениях для обработки данных идеально согласуется со способностью кремниевой фотоники снижать энергопотребление при одновременном увеличении пропускной способности.

Ключевые тренды

Рынок кремниевых фотонных трансиверов для ИИ формируется несколькими заметными тенденциями.

🔹Во-первых, интеграция оптических компонентов в одном корпусе с процессорами ИИ становится мейнстримом, поскольку позволяет минимизировать потери сигнала и повысить эффективность.

🔹Во-вторых, инициативы в области открытых вычислений и общеотраслевой совместимости способствуют ускорению внедрения стандартизированных решений кремниевой фотоники.

🔹В-третьих, растущее внедрение ИИ в сетях 5G, автономных системах и высокочастотной биржевой торговле расширяет целевой рынок за пределы традиционных ЦОД.

🔹В-четвертых, расширение исследований в области многоволновых и многотерабитных трансиверов обещает многократно увеличить производительность, сохраняя при этом сверхнизкую задержку.

🔹В-пятых, сотрудничество между производителями оборудования для ИИ, специалистами по фотонике и поставщиками облачных услуг ускоряет циклы разработки и повышает готовность к развертыванию.

Региональный анализ

Северная Америка лидирует на рынке кремниевых фотонных трансиверов для ИИ за счет концентрации гипермасштабных ЦОД, поставщиков облачных сервисов и исследовательских центров в области ИИ. США находятся в авангарде как инноваций в области аппаратного обеспечения ИИ, так и его масштабного внедрения, чему способствуют значительные инвестиции со стороны технологических гигантов.

Европа следует за ними, уделяя особое внимание созданию инфраструктуры, готовой к ИИ, и продвижению проектов в области устойчивых высокопроизводительных вычислений, особенно в Германии, Франции и странах Северной Европы. (..)

(2) В продолжение - слева на фото маленькая 2 дюймовая пластина InP, справа от нее обычная кремниевая пластина 300 мм после процесса тайлинга CFB. В правом верхнем углу - один из перенесенных оптических элементов. А под ним увеличенное изображение фрагмента пластины 300 мм, на котором видны ряды перенесенных на нее оптических компонентов.

🇯🇵 Фотоника. Гибридные компоненты. Технологии. InP. Япония

Технология CFB-Tiling: Мост между фотоникой и кремниевой электроникой

Компания Oki Electric Industry (Япония) разработала инновационный метод CFB-Tiling для гетерогенной интеграции оптических компонентов. Решение позволяет переносить фотонные элементы с маленьких пластин фосфида индия (InP) на стандартные 300-мм кремниевые подложки, что критично для массового производства высокоскоростных оптических чипов.

Как устроен процесс переноса

На 50-мм пластине InP формируются оптические элементы (лазеры, детекторы), а на них - защитные и опорные структуры. Эти структуры предотвращают повреждение при химическом травлении «жертвенного слоя» (временного технологического слоя).

Перенос делается по шагам. После травления "жертвенного слоя" компоненты сначала переносят на вспомогательную подложку, чтобы безопасно удалить защитные/опорные структуры, не повреждая сам элемент.

Конструкция промежуточной подложки гарантирует, что кристаллические пленки на основе InP не отслаиваются, сохраняют адгезию во время удаления защитной и опорной структур, но затем легко могут быть перенесены.

Далее начинается процесс переноса на пластину 300-мм с точным позиционированием. Специальный штамп CFB (Crystal Film Bonding) размером 30×30 мм «выбирает» нужные элементы с промежуточной подложки. В ходе 52-х повторяющихся операций оптические компоненты выставляют на 300-мм кремниевую пластину там, где они должны состыковаться с кремниевыми волноводами. Обеспечивается точность совмещения ±1 мкм по позиции, ±0,005° по углу.

Патентованная технология Oki 3D-пересечений компенсирует смещения до ±3 мкм, обеспечивая эффективную оптическую связь между InP-компонентами и кремниевыми волноводами.

Использование тайлинга CFB позволяет проводит гетерогенную интеграцию оптических элементов с пластин малого диаметра на кремниевые пластины 300 мм при массовом производстве микросхем с высокоскоростными фотонными интерфейсами.

Полупроводниковые пластины для создания оптических элементов, такие как пластины InP (фосфида индия) обычно имеют размер от 50 мм до 100 мм (от 2 до 4 дюймов), делать эти пластины больше пока что экономически невыгодно.

Комбинация оптических компонентов с кремниевым структурами необходима для создания высокоскоростных межкристальных соединений со скоростями от 1 Тбит/с и с низким энергопотреблением, что востребовано в фотонике в целом и в создании высокопроизводительных кластеров ИИ в частности, а также для телекоммуникационных систем 6G, которые сейчас разрабатываются. Пригодятся такие чипы и для квантовых вычислений.

Важно отметить, что пластину InP можно использовать повторно после переноса! Это улучшает экономику создания гибридных компонентов в 3-5 раз.

Технология также может быть адаптирована для использования с пластинами InP диаметром 75 и 100 мм, а также с кремниевыми пластинами диаметром 200 мм.

Похоже, это серьезный вызов технологии CoWoS, используемой TSMC. Стоит обратить внимание на перспективную технологию CFB-Tiling.

@RUSmicro по материалам EE News Europe, картинка – Oki

🇯🇵 Упаковка и корпусирование. Япония

Samsung планирует открыть научно-исследовательский центр по корпусированию микросхем в Японии в марте 2027 года

Последовательная позиция Японии по поддержке бизнесов, готовых развернуть в этой стране высокотехнологичные производства в области микроэлектроники дает результаты. Samsung планирует инвестировать в создание НИЦ в области упаковки и корпусирования в Иокагаме с инвестициями в $170 млн, сообщает TrendMicro со ссылкой на The Korea Economic Daily. Город Иокогама обещает поддержать эту инициативу субсидией в размере 2.5 млрд иен ($17 млн).

Лаборатория создается «с целью укрепления партнерских отношений с японскими производителями полупроводниковых материалов и оборудования», как Disco Corp., Namics Corp. и Resonac Corp., а также с Токийским университетом. Samsung планирует привлечь исследователей из Токийского университета с тем, чтобы они занимались НИОКР в новой лаборатории.

Любопытно, что в 2019 году TSMC открыла исследовательскую лабораторию в том же Токийском университете для развития своих технологий упаковки и корпусирования. Союз оказался полезным, в июне 2025 года TSMC объявила о создании совместной исследовательской лаборатории с университетом – первой такой за пределами Тайваня.

Samsung делает немалую ставку на развитие технологий упаковки и производства, компания уже занимает на этом рынке порядка 5.9%. Корейцы стараются конкурировать с TSMC, сейчас они разрабатывают System-on-Panel (SoP), подразумевающую интеграцию кристаллов на большие панели, что позволяет создавать модули большого размера.

Кроме того, Samsung рассматривает возможность строительства современного цеха по упаковке и корпусированию на своем фабе в Тейлоре, Техас. Эти мощности пригодятся компании после заключенного недавно контракта на производство в США чипов Tesla A16.

@RUSmicro

🇯🇵 Материалы. NF₃. Япония

Пожар в Японии вызвал небольшое беспокойство на рынке трифторида азота

Повреждения получила одна из двух линий, на которых компания Kanto Denka Kogyo производит NF₃ (трифторид азота, ТФА). Этот газ необходим, прежде всего, для получения гексафторида вольфрама (WF₆), который применяют в микроэлектронике, например, для формирования токопроводящих дорожек и контактов.

Пожар возник на заводе компании в Сибукаве, префектура Гунма. Восстановление по первым оценкам ущерба может занять месяцы. Об этом сообщает TrendForce.

В Японии кроме Kanto Denka, крупнейшего производителя трифторида азота, этот газ производит только Mitsui Chemicals, но эта компания собиралась в ближайшие месяцы свернуть его производство из-за роста затрат на фоне жесткой ценовой конкуренции.

А значит могут возникнуть проблемы с поставками, поскольку Kanto Denka обслуживает фабы таких зарубежных производителей, как TSMC, Samsung и Micron, а также местных Kioxia, Sony и Rapidus.

К проблеме уже подключилось Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, - сейчас идут переговоры о расширении закупки NF₃ в Южной Корее. У корейцев есть, как минимум, три крупных производителя трифторида азота: OCI Materials; Foosung и Hyosung.

Скорее всего, решить проблему получится, к тому же у японцев всегда остается резервная возможность закупить этот газ в США (у American Gas Group или Air Products and Chemicals) или у европейской Linde.

Все это лишний раз демонстрирует, что ни в коем случае нельзя полагаться на единственного поставщика, всегда должны быть план B и план C, на случай если с «любимым» поставщиком что-то случится. На заметку любителям «не распылять ресурсы» и «не дублировать усилия».

В РФ трифторид азота объявлен «приоритетным газом», как и гексафторид вольфрама и трифторид бора. В Росатоме летом 2025 года заявляли, что разработали технологию изготовления особо чистого гексафторида вольфрама и планируют создать в России производственный участок для выпуска этого веществ.

@RUSmicro

🇷🇺 Мнения. Российский рынок микроэлектроники

На российском рынке начинается эпоха консолидации. Кто из него выйдет окрепшим, кто не переживет этот этап. Теме посвящена объемная публикация на it world.

Кратко - тезисы:

Сегодня российская отрасль микроэлектроники это технологические островки, которые государство и крупные холдинги пытаются соединить в единую экосистему, параллельно сражаясь за место на будущем рынке.

Ключевые участники рынка

▫️ ГК Элемент - один из ключевых участников рынка, наращивающий вертикальную интеграцию, захватывая активы в смежных сегментах, - с идеями выстраивания замкнутых производственных циклов, например, в области робототехники.

▫️ Росатом через НПО КИС формирует собственный контур, купила Krafway, ведет переговоры с НПЦ Модуль. Среди задач - также формирование замкнутой технологической цепочки в области вычтеха.

▫️ НМ-Тех (ВЭБ .РФ) - управляет активами Ангстрем-Т (130-90 нм). База для восстановления серийного производства полупроводников в России

▫️GS Nanotech (GS Group) - упаковка и тестирование

▫️ЗНТЦ - работы по разработке фотолитографа 350 нм (совместно с Планаром, Беларусь)

Ключевые M&A

▫️Покупка Нанотроникой 51% новосибирского стартапа Оптические Технологии;

▫️Покупка Элементом контрольного пакета НПО Андроидная техника

▫️Выкуп структурами Softline компании НТО ИРЭ-Полюс (волооконные лазеры) у американцев, теперь это VGG LaserONE

▫️Покупка Элементом еще 80% долей НИПС (Новосибирского института программных систем), - разработчика MES- и ERP-систем для управления промпредприятиями

Логика консолидации - объединение заводов, КБ, исследовательских центров и смежных производств в несколько крупных технологических узлов.

Уход от рыночной модели делается с идеей, что в отрасли хронический дефицит оборудования, компонентов и специалистов, поэтому конкуренция - "не по карману". Государство берет на себя базовую загрузку этих объединений, их защиту от рыночных колебаний.

Стратегическая задача - выстроить полный технологический цикл внутри страны, максимально сократить зависимость от зарубежных поставщиков. ((Прим. АБ: Хотя иногда может казаться, что зависимость от западных поставок заменяется на зависимость от восточных)).

Ставка сделана на зрелые нормы (90-180 нм), в рамках консолидации крупные центры накачивают не только производственными мощностями и технологиями, но и кадрами - от инженеров до управленцев. Интересный пассаж - "это не всегда выглядит как добровольный выбор".

Кто останется на рынке?

Те, кто встроится в систему. Формируется "замкнутый клуб игроков". Выжить в одиночку будет можно, но уйти далеко - вряд ли.

Кроме тех, кто строит "полный цикл", хорошие перспективы у тех, кто загружен госзаказами, а также технологические лидеры в узких сегментах. Небольшим независимым компаниям оставлен путь к выживанию за счет интеграции в цепочки крупных холдингов или освоение редких технологических ниш.

Проблемы отрасли

Зависимость от импортных материалов и комплектующих. Создать нужно не просто серийное производство, но рентабельное серийное производство.

Кадровый провал.

Проблема перехода от опытных образцов к серийному выпуску в условиях ограниченного внутреннего рынка.

Конкуренция внутри ведомств и госкомпаний за одни и те же ресурсы, кадры и финансирование.

Перспективы

Экспорт встанет на повестку после 30-го года, до того времени в приоритете внутренний рынок с фокусом на ВПК, телеком, энергетику и промышленную автоматизацию.

Выживание и рост отрасли зависит от готовности объединять усилия, сохранять технологическую специализацию.

@RUSmicro

🇨🇳 AI и микроэлектроника. Китай

Китайские ИИ-чипы подвели?

Reuters, ссылаясь на FT, пишет, что запуск новой модели DeepSeek-R2, который планировался на май, отложен, поскольку не удалось обучить ее на чипах Huawei. Среди причин: нестабильность, медленные соединения между чипами, ограничения ПО CANN. Ускорители Ascend 910B показывает ~91% от производительности Nvidia A100 в тестах, но в реальных задачах (особенно при масштабировании на тысячи чипов) отставание критично.

В итоге пришлось вернуться к обучению модели на Nvidia, а чипы Huawei будет обеспечивать только инференс. Что тоже неплохо, с точки зрения прогресса китайских технологий.

Из этого в FT делают вывод, приятный американцам, что попытки Пекина заменить американские технологии ограничены. До какой-то степени это правда.

Некоторые ожидают, что новая модель DeepSeek-R2 выйдет в период с 15 августа по 30 августа, но это не официальная информация, а полученная от DeepSeek предыдущей версии.

Заявляется, что новая модель, которая может масштабироваться до 1.2 трлн параметров (что вдвое больше, чем у текущей R1, но меньше, чем 1,8 трлн у ChatGPT-4/5).

Новинка основана на новой архитектуре MoE (Mixture of Experts), она получила усовершенствованную архитектуру управления вычислительными ресурсами. Компания представила Unified Cache Manager (UCM) - систему оптимизации работы ИИ-моделей. UCM разработан Huawei как софтверное решение для обхода ограничений на поставку HBM-памяти в Китай. Его задача - распределять данные между HBM, DRAM и SSD, снижая зависимость от дефицитной высокоскоростной памяти. UCM решает проблемы инференса, но не обучения. Для обучения R2 он неприменим.

Как и у предыдущей версии, код R2 будет открытым.

@RUSmicro

🇷🇺 Микротоннажная химия. Оборудование. Россия

Стартап Микрофлюидика разработал микрореакторные решения для малотоннажной и микротоннажной химии

Важно отметить, что проект уже вышел за рамки лабораторной фазы и движется к опытно-промышленному производству микрореакторов и химической продукции.

Микротоннажная химия - это сегмент с объемами производства до 50-100 тысяч тонн в год, если говорить в целом по миру. Для России этот сегмент это 50-100 тонн в год. Материалы для микроэлектроники обычно попадают в этот сегмент.

Для таких материалов характерна высокая минимальная емкость производства для выхода на экономическую рентабельность. Из-за этого во многом в России не производятся многие необходимые в небольших объемах вещества - минимально необходимый объем их производства для выхода на окупаемость в разы больше, чем внутренняя потребность рынка РФ.

Решение проблемы есть - разработка и внедрение микрореакторных технологий.

🎓 Микрореактор - это, как правило, тонкая трубка, например, из нержавейки, с внутренним диаметром менее 1 мм, в которой необходимая химическая реакция идет в проточном режиме.

У микрореакторов немало достоинств, но ключевым является то, что их использование позволяет обходить ограничения минимального объема. А еще их легко масштабировать, разворачивая целые "батареи" микрореакторов параллельно.

В Микрофлюидике сейчас хотят разработать набор типовых узлов, чтобы иметь возможность масштабирования производства и перейти к мелкосерийному производству микрореакторов.

В 2025 году компания стремится решить задачу создания технологии синтеза трех "промышленно значимых" веществ до 40 тонн в год. И начать первые продажи.

@RUSmicro по материалов inscience News

🇷🇺 Технологии. Техпроцессы. Россия

В Новгородском ГУ им. Ярослава Мудрого разработали заслонку, которая позволяет более равномерно наносить на подложку тонкие слои материала

Заслонка с отверстиями предназначается для установки УВН 71-П3. Эта установка применяется в микроэлектронике для вакуумного напыления тонкоплёночных покрытий (из алюминия, вольфрама, титана и других материалов), например, для формирования проводящих дорожек, контактов и межсоединений.

Поддерживает методы резистивного испарения (устаревшие версии) и напыления (в обновленной магнетронной версии), позволяя работать с реактивными газами (азот, кислород) для получения сложных соединений (нитриды, оксиды).

Заслонка перекрывает поток распыляемого материала на этапах прогрева мишени, очистки ее поверхности от окислов и загрязнений. Без этого этапа покрытие на мишени получится неоднородным, либо адгезия будет недостаточной.

Заслонка позволяет начать (или прекратить) напыление тогда, когда это необходимо, например, после активации плазмы и стабилизации параметров. Кроме того, заслонка минимизирует попадание на подложку примесей во время инициализации газового разряда.

В базовой версии управление заслонкой было механическим или электромеханическим, в модернизированных установках за это отвечает контроллер. В НовГУ предлагают использовать заслонку с отверстиями, утверждая, что это делает покрытие более равномерным, позволяет лучше контролировать толщину и распределение слоев, добиваясь снижения количества брака.

❓ Мне кажется странным то, что на разработку заслонки с отверстиями (полезными или нет - не берусь судить) списали 15 млн - это, конечно, странно. Может быть что-то с цифрами напутали в источнике.

Несмотря на то, что эти установки древние (60-х годов прошлого века), их продолжают использовать, придумывая все новые варианты модернизации.

🎓 Основными элементами установки вакуумного напыления, упрощенная схема которой представлена на рисунке, являются:

1 - вакуумный колпак из нержавеющей стали;
2 - заслонка;
3 - трубопровод для водяного нагрева или охлаждения колпака;
4 - игольчатый натекатель для подачи атмосферного воздуха в камеру;
5 - нагреватель подложки;
6 - подложкодержатель с подложкой, на которой может быть размещен трафарет;
7 - герметизирующая прокладка из вакуумной резины;
8 - магнетрон с размещённой на нём мишенью из распыляемого материала.

@RUSmicro, фото - anfitamin.livejournal (по ссылке можно еще много картинок найти, подробнее почитать об этом экспонате)

🇷🇺 Участники рынка. Продвижение продукции через маркетплейса. Россия

Микрон продолжает наращивать разгообразие своих предложений на маркетплейсе Ozon

На этот раз речь идет вновь о стабилизаторах напряжения, но на этот раз о других - MIK1117S-3.3 (GM1117S-3.3) и MIK1117S-5.0 (GM1117S-5.0) с фиксированным напряжением на выходе 3,3 и 5,0 В.
Обе микросхемы - реестровые, доступны они партиями от 10 штук, что должно порадовать и стартапы и радиолюбителей. Но есть возможность покупать и по 100 штук, а Амуры и вовсе по 1000 штук.

Основные характеристики стабилизаторов:

▫️ Фиксированное выходное напряжение 3,3 В и 5,0 В соответственно
▫️ Выходной ток 1,0 A
▫️ Падение напряжения 1,5 В макс. при 1,0 A
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне входных напряжений 0,2 % макс.
▫️ Стабилизация напряжения в диапазоне токов нагрузки 0,4 % макс.
▫️ Быстрый отклик на переходные процессы
▫️ Защита ограничением по току
▫️ Защита при перегреве
▫️ Стандартный корпус SOT-223
▫️ Диапазон рабочих температур: от -40 до 125°С.

Погрешность на выходе - порядка 1%. Максимальный ток настраивается на производстве, что защищает микросхему от перегрузок.

Расположение в каталоге: Электроника -> Комплектующие для ПК -> Электронные модули.

Привел бы ссылку, да Закон о рекламе не велит. На страничке уже 7 объявлений компании, есть и отзывы.

@RUSmicro

🇺🇸 Чипы ИИ. США

Broadcom запускает чип Jerihco для сетей ЦОД ИИ

Сетевой чип предназначен для соединения ЦОД, находящихся на расстоянии до 96.5 км и ускорения вычислений с использованием ИИ. Об этом сообщает Reuters.

Разработка и развертывание ИИ становятся все более ресурсоемким делом, требуют объединения многих тысяч GPU. Для этого компаниям, специализирующимся в области облачных вычислений, как Microsoft и Amazon, требуются все более быстрые и сложные сетевые чипы для объединения вычислительных ресурсов в единые системы.

При этом критически важна безопасность при передаче данных, чтобы защититься от потенциальных кибератак. Чипы Jericho должны позволить объединять до 4500 GPU.

Интересно, что чипы Jericho, как и GPU Nvidia используют тот же тип памяти HBM, что должно помочь избежать перегрузок. А если они все же будут возникать, то коммутатор сможет удержать трафик в памяти до момента, пока перегрузка не закончится и можно будет возобновить передачу данных. Это требует, чтобы в распоряжении чипов Jeriicho была высокоскоростная память большого объема. Чем больше расстояние между соединяемыми GPU, тем больше памяти должно быть в распоряжении "коммутационного" чипа.

Помимо повышения производительности облачных платформ ИИ, чипы Jericho решают также задачу безопасности за счет шифрования данных.

Новые чипы выпускаются, разумеется, на TSMC (где же еще?) по техпроцессу 3нм.

@RUSmicro

🇺🇸 Чипы ИИ. США

Американский стартап Oxmiq Labs сообщил о планах запуска лицензируемой технологии GPU, предназначенных для обработки данных ИИ

Компанию основал бывший главный архитектор Intel, Раджа Кодури. Компания привлекла первые $20 млн для запуска. В числе первых инвесторов - бизнес ангелы и стратегические корпоративные инвесторы, включая MediaTek. Об этом рассказывает Reuters.

Технология графических процессоров Oxmiq позволяет масштабирование от 1 ядра для простейших приложений, например, в роботах, до тысяч ядер, что может быть востребовано в ИИ ЦОД.

Об амбициях стартапа говорит такие высказывание г-на Кодури: "Мы хотим быть Arm следующего поколения". Что же, амбиции-амбициями, но говорить о продукте и сделать продукт - это не одно и то же, давайте понаблюдаем за судьбой данного проекта.

Компания также заявляет, что уже разработала инструмент, позволяющий запускать программы, написанные в CUDA Nvidia на оборудовании сторонних производителей "без модификации кода или перекомпиляции".

Компания заявила, что решила сосредоточиться на создании IP вместо полной разработки чипа, чтобы избежать значительных затрат (разработка передового чипа сейчас может стоить выше $400 млн).

В компании Intel, г-н Кодури курировал разработку графических чипов. В другие годы он занимал руководящие должности в AMD и в Intel.

@RUSmicro

🇨🇳 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Китай. США

В Китае призывают бизнес не использовать чипы Nvidia H20

Китайские власти "настоятельно рекомендовали" местным компаниям избегать использования чипов H20, особенно в государственных целях, сообщает Reuters.

Несколько компания получили официальные уведомления.

«У Китая достаточно внутренних чипов для удовлетворения своих потребностей. Он не будет и никогда не полагался на американские чипы для государственных нужд, так же как правительство США не полагалось бы на чипы из Китая», — якобы говорится в заявлении.

Забавно, что несколько месяцев подряд американцы не разрешали компании Nvidia продавать эти чипы в Китай. В июле запрет был снят, но теперь чинить препятствия принялась китайская сторона.

Удивительно, но в современном мире курс на самоизоляцию неожиданно начали поддерживать сразу с обеих сторон, примеров тому - несть числа.

На практике, госкомпаниями дело не ограничивается, по данным FT, Министерство промышленности и информационных технологий Китая требует от таких компаний как Alibaba и ByteDance объяснить - почему им необходимо заказывать чипы H20 вместо использования "китайских аналогов".

В ответ на такие "вопросики" некоторые компании приняли решение сократить объемы своих заказов американских чипов. Но и это не помогло, по данным The Information, ряд компаний, включая Tencent, получили от регулятора распоряжение полностью прекратит закупки чипов Nvidia. Конечно же со ссылкой на "безопасность". Хотя что-то подсказывает мне, что как раз на безопасность в новом миропорядке рассчитывать не приходится.

@RUSmicro

🇷🇺 Консолидация. Производственное оборудование. Россия

Компания Нанотех (ГК Элемент) в июле 2025 года приобрела 51% долей в компании Оптические технологии, сообщает Кристина Холупова, CNews. Ранее новосибирская компания представила прототип лазера с длиной волны 257 нм. Он сейчас испытывается на белорусском Планаре.

Такой лазер может пригодиться, в частности, для фотолитографического изготовления фотошаблонов.

Сумму сделки определить затруднительно, предполагаю, что сделка лишь частично денежная, а большая часть оплаты — это доля в АО “Нанотроника” или опционы, привязанные к тем или иным KPI, например, выходу на серийное производство лазера или установки, в которой он будет задействован. Если прикинуть ценность этого изделия, то сумма сделки могла бы составлять от нескольких сотен миллионов рублей до 1-1,5 миллиарда.

@RUSmicro

🇹🇼 Производство кристаллов. Пластины. Тайвань

TSMC объявила о планах прекращения производства на пластинах 6 дюймов (142 мм) в ближайшие 2 года

При этом компания намерена продолжать консолидацию производственных мощностей по выпуску полупроводниковых структур на пластинах 8 дюймов (200 мм), с целью повышения эффективности производства. Об этом сообщает Reuters.

Компания утверждает, что тесно взаимодействует с клиентами, чтобы переход был для них плавным. По оценкам TSMC, это не повлияет на ранее объявленные финансовые планы.

У TSMC на сегодня осталась только одна фабрика по производству пластин 142 мм и 4 фаба, работающих с пластинами 200 мм. Производство современных продуктов осуществляется на базе пластин 12 дюймов (300 мм). TSMC планирует нарастить выручку в долларовом выражении примерно на 30% в 2025 году.

@RUSmicro