🇺🇸 Упаковка. EMIB. США

Технология Intel EMIB набирает популярность: станет ли она новой звездой в мире чипов для ИИ и смартфонов?

Технология продвинутой упаковки чипов Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) демонстрирует растущую популярность. Интерес к ней проявляют такие технологические гиганты, как Apple, Qualcomm, Google и M*. Это связано с дефицитом мощностей основного конкурента — TSMC, а также с преимуществами технологии EMIB в плане стоимости и гибкости дизайна для определенных классов продуктов.

Кто и почему проявляет интерес?

Интерес к EMIB подтверждают действия крупных игроков. Apple и Qualcomm размещали вакансии для инженеров, требующие опыта работы с технологией EMIB. Это значит, что компании как минимум исследуют данное направление, возможно, для процессоров смартфонов и чипов для серверов ИИ.

В сегменте AI-чипов (ASIC) также можно наблюдать сдвиг в эту сторону. Аналитики TrendForce сообщают, что крупные облачные провайдеры, включая Google (для TPU v9, ожидаемых в 2027 году) и M* (для ускорителей MTIA), рассматривают EMIB как альтернативу TSMC CoWoS. Это вызвано острой нехваткой мощностей упаковки у TSMC, которые в значительной степени заняты под заказы NVIDIA и AMD.

Более того, обсуждается такой оригинальный сценарий, как предоставление компанией Intel услуг по упаковке для чипов, произведенных TSMC на фабе в Аризоне.

(В таблице показаны ключевые отличия и преимущества EMIB и CoWoS)

Одним из ключевых преимуществ Intel является наличие мощностей для продвинутой упаковки на территории Соединенных Штатов (фабрики Fab 9 и Fab 11x в Нью-Мексико). Это придает технологии EMIB стратегический вес в условиях, когда США стремятся создать независимую полупроводниковую цепочку поставок.

Чего можно ожидать в ближайшие годы

В среднесрочной перспективе EMIB не заменит CoWoS для высокопроизводительных GPU NVIDIA и AMD. Однако технология займет прочные позиции в сегменте AI-ASIC, где крупные заказчики ищут альтернативы в условиях дефицита мощностей TSMC и стремятся контролировать издержки.

Если Intel сможет стать партнером по упаковки чипов, произведенных TSMC, это обеспечит для этой компании позицию критически важного участника в американской полупроводниковой экосистеме.

Растущий интерес к EMIB со стороны крупнейших производителей электроники сигнализирует о начале диверсификации рынка продвинутой упаковки, который долгое время был монополизирован TSMC. Это хорошо для отрасли.

@RUSmicro