(3) Что такое ткани Low-Dk, Low-Df и Low-CTE?

Диэлектрическую проницаемость можно сравнить с электрической емкостью материала — она определяет, насколько быстро сигналы проходят через него и сколько энергии при этом теряется. Более низкая Dk означает, что сигналы проходят быстрее и с меньшей задержкой, сокращая потери энергии в высокоскоростных приложениях.

Примечательно, что Low-Dk также имеет уровни: ткани Low-Dk1 и Low-Dk2 доминируют на сегодняшнем рынке, но передовые ИИ-серверы продвигаются в область Low-Dk3 или кварцевого стекла — хотя применение в этих целях кварца еще не стало массовым.

Коэффициент диэлектрических потерь показывает, сколько энергии сигнала рассеивается в виде тепла при передаче. Более низкий Df (коэффициент рассеяния) соответствует меньшей потере мощности.

Коэффициент теплового расширения показывает, насколько материал расширяется под воздействием тепла. Материалы с низким CTE остаются стабильными даже при значительных колебаниях температур — практически не коробясь.

TechNews, со ссылкой на мнение Линь Цзя-Юя, генерального менеджера подразделения волокон Taiwan Glass, поясняет, что ткань из стекла с низким CTE в основном используется в подложках традиционных микросхем, в то время как Low-Dk применяется в слоях PCB под чипами ИИ. Оба варианта стекловолокна является абсолютно необходимыми материалами при создании ИИ-серверов. (..)