🇪🇺 Кремниевая фотоника. Участники рынка. Технологические платформы. Европа

IMEC запускает производственную платформу для разработки кремниевой фотоники iSiPP200

Бельгийский исследовательский центр IMEC через свое подразделение IC-Link открыл доступ к производственной платформе для кремниевой фотоники iSiPP200. Платформа позволяет создавать фотонные интегральные схемы (PIC) на пластинах диаметром 200 мм и предназначена для широкого круга применений, включая ЦОД, ИИ, медицину и автопром.

Технические возможности платформы

Платформа iSiPP200 основана на технологических решениях, которые IMEC разрабатывала с 2000 года, с 2018 года они доступны для серийного производства. Библиотека компонентов платформы поддерживает создание ФИС со скоростью передачи данных до 200 Гбит/с на канал, что позволяет создавать оптические трансиверы на 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с.

Ключевые компоненты

🔹 Пассивные: кремниевые волноводы (потери 0.5-2 дБ/см), кремниево-нитридные волноводы, волоконно-оптические решёточные соединители (потери <2 дБ)
🔹 Активные: кремниевые кольцевые и интерферометрические Маха-Цендера модуляторы, германий-кремниевые электро-поглощающие модуляторы, германиевые фотодетекторы
🔹 Гетерогенная интеграция: возможность интеграции модуляторов на ниобате лития (LNO), лазеров и оптических усилителей на материалах III-V с помощью микропереноса или монтажа «кверху ногами»

Для работы с платформой создан PDK, который регулярно обновляется. Услуги включают как прототипирование на общих пластинах (MPW!), так и выделенные производственные циклы.

Сейчас платформу обновляют для поддержки скоростей 400 Гбит/с на канал, что позволит создавать трансиверы на 3,2 Тбит/с. Готовность платформы iSiPP400 ожидается в середине 2026 года. К инновациям в дорожной карте также относятся компактные пассивные элементы, низкоэнергетические коммутаторы и оптические интерпозеры для совместного размещения оптики и электроники.

📌 Какие выводы напрашиваются, когда про такое узнаешь

🔸 Такая платформа помогает сразу пробросить мостик между лабораторными образцами и стандартизованными техпроцессами, то есть заложить возможность серийного производства и масштабирования еще на ранней стадии разработки. Это ускоряет цикл от разработки до производства.

🔸 Гетерогенность! Подход IMEC – работа с кремниевой платформой как базовой, на которую добавляются другие материалы, например, ниобат лития для модуляторов, III-V для лазеров, разумный подход, опять же с точки зрения быстрого перевода разработки в производство.

🔸 Доступность! Услуга многопроектных пластин (MPW) кардинально снижает порог входа для разработчиков и исследователей, позволяя чуть ли не каждому желающему, от студенческих проектов и стартапов, создавать и проверять прототипы. Для тех, кому это не надо, опция работать с отдельной пластиной тоже есть.

🔸 Публичность и прозрачность. Публичная дорожная карта с конкретными целевыми показателями (200G -> 400G) задаёт понятный вектор развития как для внутренних разработчиков, так и для потенциальных партнёров.

Хотелось бы и у нас видеть не отдельные точки развития фотоники, а экосистему, в которой были бы общедоступные инструменты проектирования, услуги быстрого прототипирования, контрактное производство, а также, возможно, стандартизированные техпроцессы и программа развития компонентов на ближайшие годы. В этом плане вспоминается недавняя инициатива Элемента - контрактное производство ФИС (фаундри-центр), но до ее практической реализации придется еще подождать.

@RUSmicro