🇹🇼 Пелликлы. Мембраны. Тайвань

TSMC переведет старое литографическое производство на производство пелликлов

🎓 Пелликл (pellicle) – это тонкая высокопрозрачная защитная мембрана, предназначенная для предотвращения попадания мелких частиц пыли на фотомаски. Тонкая пленка устанавливаются поверх фотомаски и защищает поверхность маски от загрязнений, одновременно минимально влияя на прохождение ультрафиолетового излучения, используемого в процессе фотолитографии. Пленка должна выдерживать многократное воздействие лазерного излучения, переживая значительный нагрев, но не мутнея и не деформируясь.

Для EUV-систем это критически важно, так как они работают с мощными источниками света (400 Вт), а локальный нагрев в области маски может достигать 1000°C, что увеличивает риски загрязнения и делает производительность пелликла ключевым фактором выхода годных пластин (wafer yields).

Если в зрелых технологиях стоимость мембраны составляет сотни долларов за штуку, то мембраны для EUV-литографии стоят дороже на порядки дороже (до $30000) и служат 3-4 дня. В TSMC попробовали работать без мембран, но опыт, похоже, обернулся заметным ростом брака из-за загрязнений фотошаблона. В итоге, как сообщает DigiTimes, в TSMC собираются переориентировать производство Fab 3 в Научном парке Синьчжу (Hsinchu Science Park) под выпуск мембран, чтобы сэкономить на их покупке. Производя пелликлы самостоятельно, TSMC стремится достичь снижения себестоимости на единицу продукции и обеспечения предсказуемых поставок этого критически важного компонента.

Интересно, что будут делать в Samsung и Intel, где стоит та же проблема высокой стоимости расходников.
Традиционные органические материалы для пелликлов все менее справляются с экстремальными условиями EUV, не обеспечивая одновременно высокую прозрачность и стабильность. Наиболее перспективным кандидатом для создания следующего поколения пелликлов являются мембраны на основе углеродных нанотрубок. Они должны соответствовать двум ключевым требованиям: устойчивость к ускоренной деградации от мощных источников света и минимизация поглощения излучения.

Решение о перепрофилировании Fab 3 — часть более масштабной стратегии TSMC по оптимизации своего портфеля производственных мощностей. Почти одновременно TSMC объявила о планах в течение двух лет полностью свернуть производство на основе нитрида галлия (GaN) и остановить свою 6-дюймовую Fab 2. Это свидетельствует о концентрации на высокомаржинальном и стратегическом основном бизнесе — передовых кремниевых технологиях.

@RUSmicro по материалам Techpowerup, фото - источника