🇺🇸 Производственное оборудование. Установки осаждения. США

Lam Research представляет VECTOR TEOS 3D – установку для осаждения для современных технологий упаковки/корпусирования

TEOS 3D разработан специально под задачи современной 3D-упаковки. Заявляется, что система обеспечивает толстопленочное и при этом равномерное заполнение межкристальных зазоров, используя запатентованный механизм, инновации в области осаждения диэлектриков и улучшенный мониторинг с помощью технологии Lam Equipment Intelligence.

Новая система призвана ускорить развитие архитектур на основе чиплетов, необходимых для искусственного интеллекта (ИИ) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Об этом рассказывает SEMI.

Установка VECTOR TEOS 3D представляет собой решение для однопроходного нанесения бесшовных диэлектрических пленок толщиной более 30 микрон, что критически важно для современных схем укладки кристаллов. Система способна формировать равномерные пленки толщиной до 60 микрон с возможностью масштабирования до 100+ микрон, обеспечивая структурную, тепловую и механическую поддержку для предотвращения таких распространенных дефектов, как расслоение.

🔹 Особое внимание разработчики уделили обработке крайне деформированных (high-bow) пластин — проблеме, возникающей при 3D-стекировании кристаллов. Технология обработки изогнутых пластин в сочетании с запатентованной системой зажимов и оптимизированным дизайном основания позволяет достичь нанометровой точности даже при обработке толстых пластин с сильным искривлением.

🔹 Квадратный модуль станции (QSM): 4-х позиционная архитектура обеспечивает параллельную обработку, сокращая узкие места в производстве. По данным компании, это повышает пропускную способность на 70% и улучшает показатель стоимости владения на 20% по сравнению с предыдущим поколением решений.

🔹 Lam Equipment Intelligence® - встроенная система искусственного интеллекта для мониторинга процессов, автоматического исправления ошибок и повышения стабильности производства.

🔹 Энергоэффективность: интегрированные высокочастотные генераторы и режим ECO Mode снижают энергопотребление без ущерба для точности обработки.

Экспоненциальный рост спроса на ИИ-вычисления ставит перед производителями чипов новые задачи. По данным аналитиков Yole Développement, к 2027 году рынок технологий 3D-упаковки достигнет $8,5 млрд, увеличившись с $3,7 млрд в 2023 году, что подчеркивает критическую важность инноваций в этой области.

Как подтверждает исследование McKinsey & Company, чиплетные решения могут снизить затраты на разработку чипов на 30-40% и ускорить вывод продуктов на рынок на 6-12 месяцев по сравнению с монолитными чипами. При этом ключевым ограничивающим фактором остается технология межсоединений и заполнения зазоров между кристаллами — именно здесь VECTOR TEOS 3D предлагает принципиально новые возможности.

TEOS 3D дополняет другие решения линейки: VECTOR Core — для атомарного уровня обработки материалов и VECTOR TEOS — предыдущее поколение решений для диэлектрических пленок.

В Lam Research планируют, что новые решения для 3D-интеграции станут критически важными для следующего поколения ИИ-ускорителей. Как отмечают аналитики Semiconductor Engineering, к 2026 году более 60% новых ИИ-чипов будут использовать гетерогенную интеграцию с элементами 3D-упаковки.

VECTOR TEOS 3D открывает путь для создания более высоких стеков кристаллов и сложных гибридных архитектур, которые станут основой для следующих прорывов в ИИ, квантовых вычислениях и других передовых технологиях.

@RUSmicro