🇺🇸 Передовая упаковка. Производственные мощности. США

Упаковочное производство Amkor в Аризоне может закрыть потребности США в передовой упаковке?

Компания Amkor Technology вернулась к планам постройки передового предприятия по упаковке и тестированию с объемом инвестиций в $2 млрд. Участок 104 акра в Пеории, Аризона. Строительство начнется «в ближайшее время» с планами запуска в начале 2028 года. Городской совет заменил ранее согласованный участок на новый, более крупный, в центре города. Об этом сообщает Tom's hardware.

Для США этот проект носит стратегический характер. Из-за отсутствия в США передовых упаковочных производств сейчас пластины с топовыми чипами приходится отправлять на упаковку на Тайвань или в Южную Корею. Более того, некоторые чипы AI, как Nvidia H100, достигли предела производительности из-за ограничений упаковочных технологий. Amkor намерена это изменить с помощью предприятия в Кремниевой пустыне.

Новое предприятие Amkor, как ожидается, будет поддерживать такие виды упаковки, как CoWoS и InFO компании TSMC. TSMC уже заручилась контрактом с Amkor, в рамках которого продукция тайваньского контрактного производителя, произведенная в Финиксе, Аризона (Fab 21), будет направляться на предприятие Amkor в Пеории, Аризона, что сократит сроки выпуска микросхем и замкнет эту часть цепочки поставок в границах США. Якорным потребителем микросхем выступит Apple.

Проект Amkor поддержит госфинансирование в размере $407 млн в рамках Закона о чипах. Ранее сообщалось также о планах поддержать компанию инвестиционным налоговым кредитом.

@RUSmicro