🇨🇳 Память для AI. HBM. Партнерства. Китай

YMTC и CXMT могут объединить усилия ради ускорения разработки HBM памяти

Консолидация бизнесов или технологические партнерства – путь к усилению технологических возможностей, к ускорению разработки и вывода продуктов на рынок. Китайская Yangtze Memory Technologies Corp. (YMTC) готовится к выходу на рынок DRAM и изучает возможности партнёрства с ChangXin Memory Technologies (CXMT) для производства высокоскоростной памяти (HBM) — премиальной DRAM, востребованной в производстве ускорителей AI. Об этом сообщает Tom’s hardware.

Если возникнет соответствующее партнерство, то ведущий китайский производитель NAND-памяти объединит компетенции с ведущим поставщиком DRAM в то время, когда HBM является самым востребованным компонентом в центрах обработки данных, а китайское правительство стремится снизить зависимость от трёх крупнейших зарубежных производителей HBM памяти: Samsung, SK hynix и Micron.

Для Китая ситуация с HBM является тревожной. В нормативных актах Бюро промышленности и безопасности США от декабря 2024 года ужесточаются меры контроля над HBM, что усложняет доступ Китая к технологиям, используемым для вычислений с использованием искусственного интеллекта. Этот политический фон может стимулировать сотрудничество YMTC и CXMT.

CXMT успешно занимается темой DRAM, от компании ожидают, что она может занять до 7-9% мирового рынка памяти DDR5 к концу 2025 года, демонстрируя быстрый рост.

CXMT не первый год постепенно продвигается в теме HBM. Согласно отчётности за 2024 год, компания выпустила HBM2 и работает над HBM3. Многочисленные китайские издания и исследователи указывают на вероятность выхода в серийное производство китайских чипов HBM3 и HBM3E в 2026–2027 годах. Это означает все еще ощутимое отставание от корейских лидеров рынка, но китайские разработчики двигаются быстрее.

Зачем CXMT партнерство с YMTC?

Ценность YMTC в этом потенциальном партнёрстве заключается не столько в опыте в области DRAM, сколько в экспертных знаниях. Архитектура Xtacking, представляющая собой процесс соединения пластины с пластиной – это передовая реализация гибридного соединения, компания уже много лет использует его для массового производства 3D NAND. Этот опыт крайне актуален в то время, когда вся индустрия HBM неуклонно переходит на гибридное соединение для повышения пропускной способности и улучшения тепловых характеристик по мере увеличения высоты стека. Впрочем, нельзя не отметить, что переход от гибридного соединения для NAND к его применению для HBM — это нетривиальная инженерная задача, так как технологии производства DRAM и NAND существенно различаются.

В Китае постепенно создается собственная индустрия современной упаковки кристаллов. Агентство Reuters сообщило в 2024 году, что китайские компании, включая CXMT и Wuhan Xinxin, разрабатывают методы упаковки HBM, а Tongfu Microelectronics уже освоила их. Поскольку передовая упаковка становится ключом к производству HBM, аутсорсинг упаковки, корпусирования и тестирования полупроводников практически неизбежен, если фабрики хотят масштабировать производство.

Китайцев стимулирует к активности в этой теме продолжающееся ужесточение экспортного контроля США, который сейчас, по сути, перекрывает поставки оборудования для расположенных в Китае фабрик. Стимулы есть, но состоится ли партнерство YMTC-CXMT и насколько оно окажется успешным, пока что не очевидно. Успех партнерства YMTC и CXMT будет сильно зависеть от того, смогут ли китайские компании создать надежные и масштабируемые мощности по упаковке, что является нетривиальной задачей под давлением санкций.

@RUSmicro