🇺🇸 🇰🇷 Упаковка и корпусирование. США

Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

Компания Samsung планирует дополнительно инвестировать $7.2 млрд в свои мощности по производству чипов в США, сосредоточившись на создании современного завода по упаковке и корпусированию чипов. Этот анонс сделан своевременно, в преддверии саммита Корея-США, который состоится 25 августа. Об этом пишет Dataconomy.

Это объявление дополняет ранее анонсированные инвестиции в размере $37 млрд в производство чипов в США. По сути, это возврат к планам инвестиций $44 млрд, которые компания планировала выделить ранее, но затем было отказалась от идеи создания предприятия по упаковке.

Samsung намерена наладить в США производство микросхем по технологиям 2нм и 4нм. Эти производственные мощности направлены на удовлетворение спроса со стороны крупных американских компаний, включая Apple и Tesla.

Сильная сторона предложения Samsung – комплексный подход к производству, от производства пластин с полупроводниковыми структурами до упаковки и корпусирования, создания конечного решения. Это отличает возможности Samsung от того, что предлагает TSMC и SK Hynix.

Строительство фабрики Samsung Taylor Fab 1 должно быть завершено до конца 2025 года, а в 2026 году планируется начало монтажа оборудования для производства чипов.

@RUSmicro