메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다.
아래와 같은 내용이 본 방에서 공유됩니다. 언제든 질문 있으시면 따로 연락 주십시오.
1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News
2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용
3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항
4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스
감사합니다.
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[메 [메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 912.4백만대만달러(+6.8% MoM, +79.2% YoY) 발표
- 하이엔드 유리섬유 제품에 대한 수요 급증으로 월 최고 매출액 재차 갱신
- AI 관련 고사양 유리섬유 수요 확대에 대응해 대만·중국 기존 공장은 풀가동을 유지하는 가운데, 약 31억 대만달러를 투자해 태국 신규 공장 증설을 진행 중
- 태국 1단계 공장은 직기 500대 규모로 계획됐으며, 2027년 중반 200대, 2028년 300대를 순차 도입
- 2027년 3분기부터 양산을 시작할 예정이며 초기 생산능력은 이미 고객사 예약이 완료
- 현재 Fulltech 매출 내 전자급 제품 비중은 약 80%이며, 이 가운데 Low Dk 등 저유전 제품이 약 55%, E-Glass가 약 25%를 차지
- 향후 Low Dk2와 Low CTE 등 고사양 제품 출하 확대에 따라 제품 믹스 개선이 지속될 전망
- 특히 올해 CCL 시장이 Low Dk1에서 1세대 저유전 원단에서 Low Dk2 중심으로 빠르게 전환 중
- 다만 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못하면서 2026년 하반기~2027년 Low Dk2 공급 부족률은 60% 이상까지 확대될 가능성이 부각
- Low CTE 기반 T-Glass 역시 AI 칩 고사양화, 패키지 기판 면적 확대, 적층 수 증가 및 Warpage 제어 요구 강화에 힘입어 공급 부족이 2028년까지 이어질 전망
(자료: Fulltech Fiber Glass ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 912.4백만대만달러(+6.8% MoM, +79.2% YoY) 발표
- 하이엔드 유리섬유 제품에 대한 수요 급증으로 월 최고 매출액 재차 갱신
- AI 관련 고사양 유리섬유 수요 확대에 대응해 대만·중국 기존 공장은 풀가동을 유지하는 가운데, 약 31억 대만달러를 투자해 태국 신규 공장 증설을 진행 중
- 태국 1단계 공장은 직기 500대 규모로 계획됐으며, 2027년 중반 200대, 2028년 300대를 순차 도입
- 2027년 3분기부터 양산을 시작할 예정이며 초기 생산능력은 이미 고객사 예약이 완료
- 현재 Fulltech 매출 내 전자급 제품 비중은 약 80%이며, 이 가운데 Low Dk 등 저유전 제품이 약 55%, E-Glass가 약 25%를 차지
- 향후 Low Dk2와 Low CTE 등 고사양 제품 출하 확대에 따라 제품 믹스 개선이 지속될 전망
- 특히 올해 CCL 시장이 Low Dk1에서 1세대 저유전 원단에서 Low Dk2 중심으로 빠르게 전환 중
- 다만 증설 속도가 수요 증가를 따라가지 못하면서 2026년 하반기~2027년 Low Dk2 공급 부족률은 60% 이상까지 확대될 가능성이 부각
- Low CTE 기반 T-Glass 역시 AI 칩 고사양화, 패키지 기판 면적 확대, 적층 수 증가 및 Warpage 제어 요구 강화에 힘입어 공급 부족이 2028년까지 이어질 전망
(자료: Fulltech Fiber Glass ir)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 4,568.9백만대만달러(+2.8% MoM, +45.5% YoY) 발표
- 8월 매출은 AI 관련 및 자동차 전장 애플리케이션 수요 확대에 힘입어 전월 대비 증가
- 전 제품의 수요 강도도 빠르게 확대되며 2Q26 기준 B/B ratio는 1.4에서 1.8로 상승, 평균 주문 가시성은 약 6개월까지 확대. 일부 제품은 이보다 더 긴 수준임을 언급
- AI 서버 업그레이드에 따라 서버당 커패시터·저항 탑재량은 기존 대비 약 2배, ASP는 2~3배 상승하며 관련 제품의 매출 기여도는 기존 대비 4~6배 확대됨을 강조
- AI 관련 제품 매출 비중은 지난해 12~15%에서 올해 15~20% 수준으로 상승하고 있으며, 고사양 제품 믹스 확대에 힘입어 수익성도 빠르게 개선
- AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 대응해 가오슝과 중국 다랑 공장의 수동부품 증설을 기존 계획보다 앞당겨 진행, 현재 양 지역의 가동률은 풀가동 수준에 근접
- 올해 CAPEX는 30억~40억 대만달러 수준으로 예상되며, 전체 생산능력은 올해 말 약 10%, 내년 추가 10% 확대될 계획
- 원재료·인건비·건설비 상승과 일부 소재 공급 타이트를 반영해 제품별 가격 인상도 추진 예정
(자료: Walsin Technology IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 4,568.9백만대만달러(+2.8% MoM, +45.5% YoY) 발표
- 8월 매출은 AI 관련 및 자동차 전장 애플리케이션 수요 확대에 힘입어 전월 대비 증가
- 전 제품의 수요 강도도 빠르게 확대되며 2Q26 기준 B/B ratio는 1.4에서 1.8로 상승, 평균 주문 가시성은 약 6개월까지 확대. 일부 제품은 이보다 더 긴 수준임을 언급
- AI 서버 업그레이드에 따라 서버당 커패시터·저항 탑재량은 기존 대비 약 2배, ASP는 2~3배 상승하며 관련 제품의 매출 기여도는 기존 대비 4~6배 확대됨을 강조
- AI 관련 제품 매출 비중은 지난해 12~15%에서 올해 15~20% 수준으로 상승하고 있으며, 고사양 제품 믹스 확대에 힘입어 수익성도 빠르게 개선
- AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 대응해 가오슝과 중국 다랑 공장의 수동부품 증설을 기존 계획보다 앞당겨 진행, 현재 양 지역의 가동률은 풀가동 수준에 근접
- 올해 CAPEX는 30억~40억 대만달러 수준으로 예상되며, 전체 생산능력은 올해 말 약 10%, 내년 추가 10% 확대될 계획
- 원재료·인건비·건설비 상승과 일부 소재 공급 타이트를 반영해 제품별 가격 인상도 추진 예정
(자료: Walsin Technology IR)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 10,224.4백만대만달러(+4.1% MoM, +65.5% YoY) 발표
- 메모리모듈 PCB의 가격 인상 효과와 베트남 신공장 매출 기여로 월 최고 매출액 재차 갱신
- Tripod의 버 및 메모리 관련 PCB 수요가 강하게 확대되고 있으며, 주문 가시성은 이미 하반기까지 확
- 특히 주요 PCB 업체들이 GPU·ASIC 기반 고사양 AI 서버에 집중하면서 일반 서버 PCB 주문이 Tripod로 유입되는 낙수효과가 확대
.
- 메모리 모듈용 PCB도 견조한 성장세를 보이고 있으며, 금 가격 상승분이 판가에 점진적으로 반영되면서 서버와 메모리 양쪽 모두 기존 시장 기대를 상회하는 주문 흐름을 기록
- 올해 CAPEX는 100억 대만달러 이상으로 역대 최대 수준이 예상되며, 중국 후베이 셴타오와 베트남 신규 공장을 중심으로 생산능력 확대를 진행 중
- 하반기 내 후베이성 4공장 확장을 완료하고 4분기에는 베트남 공장에서 소규모 시험 생산을 시작할 계획
(자료: Tripod IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 10,224.4백만대만달러(+4.1% MoM, +65.5% YoY) 발표
- 메모리모듈 PCB의 가격 인상 효과와 베트남 신공장 매출 기여로 월 최고 매출액 재차 갱신
- Tripod의 버 및 메모리 관련 PCB 수요가 강하게 확대되고 있으며, 주문 가시성은 이미 하반기까지 확
- 특히 주요 PCB 업체들이 GPU·ASIC 기반 고사양 AI 서버에 집중하면서 일반 서버 PCB 주문이 Tripod로 유입되는 낙수효과가 확대
.
- 메모리 모듈용 PCB도 견조한 성장세를 보이고 있으며, 금 가격 상승분이 판가에 점진적으로 반영되면서 서버와 메모리 양쪽 모두 기존 시장 기대를 상회하는 주문 흐름을 기록
- 올해 CAPEX는 100억 대만달러 이상으로 역대 최대 수준이 예상되며, 중국 후베이 셴타오와 베트남 신규 공장을 중심으로 생산능력 확대를 진행 중
- 하반기 내 후베이성 4공장 확장을 완료하고 4분기에는 베트남 공장에서 소규모 시험 생산을 시작할 계획
(자료: Tripod IR)
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Post #18581
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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시
- 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비
- 계약금액: 60억원
- 계약 상대방: ACCUTECH
- 판매·공급지역: 해외
- 계약 기간: 2026년 9월 5일 ~ 2027년 11월 30일
https://vo.la/lnejNIY (Dart)
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▶ 인텍플러스, 단일판매·공급계약 공시
- 판매·공급계약 내용: 반도체 Substrate 검사 장비
- 계약금액: 60억원
- 계약 상대방: ACCUTECH
- 판매·공급지역: 해외
- 계약 기간: 2026년 9월 5일 ~ 2027년 11월 30일
https://vo.la/lnejNIY (Dart)
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[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관] Photo
애플은 폴더블 아이폰의 제품명을 ‘iPhone Duo’로 확정했으며, 시작 가격은 2,000달러로 책정
메모리 가격 상승에 따른 추가 비용은 애플이 자체적으로 부담해 가격에 전가하지 않을 예정
저장용량은 최대 2TB까지 제공되며, 최고 사양 모델의 가격은 약 3,000달러에 이를 전망
제품은 10월 출시될 예정이며, Apple Pencil을 지원하고 다크 블루와 화이트 두 가지 색상으로 출시
메모리 가격 상승에 따른 추가 비용은 애플이 자체적으로 부담해 가격에 전가하지 않을 예정
저장용량은 최대 2TB까지 제공되며, 최고 사양 모델의 가격은 약 3,000달러에 이를 전망
제품은 10월 출시될 예정이며, Apple Pencil을 지원하고 다크 블루와 화이트 두 가지 색상으로 출시
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 MLB 기판 업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer) 매출액 10,383.9백만대만달러(+3.7% MoM, +76.4% YoY) 발표
- AWS Trainium3 양산 확대와 800G 스위치 수요 호조에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신
- AI 관련 제품의 매출 비중은 1분기 30~40%에서 2분기 40~50%로 확대되며 고부가 제품 중심의 믹스 개선 지속
- 최근 주가 조정은 1) 차세대 ASIC 서버 메인보드의 HLC → HDI+HLC 혼합 적층 구조 전환과 2) 태국 공장의 생산능력 확대 지연 우려가 주요 배경
- 다만 태국 공장의 월 생산능력은 현재 당초 계획 수준에 도달했으며, 3~4단 HDI 혼합 적층 역시 Gold Circuit의 기술 대응 범위 내에 있는 것으로 파악
- ASIC 서버 메인보드의 HDI 고도화에 대응해 HDI 후판을 차기 증설의 핵심 분야로 선정
- 4분기부터 미국계 ASIC 고객사향 메인보드 공급에 진입할 예정이며, 2027년 쑤저우·태국, 2028년 쑤저우 추가 신규 공장을 통해 HDI 후판 생산능력을 단계적으로 확대할 계획
- 대만 신규 공장도 2029년 가동을 목표로 하고 있어 중장기적으로 대만·중국·태국의 3개 지역 생산 거점을 구축할 전망이며, 올해 CAPEX는 170억 대만달러를 상회할 것으로 예상
(자료: GCE IR)
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▶ 8월 대만 MLB 기판 업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer) 매출액 10,383.9백만대만달러(+3.7% MoM, +76.4% YoY) 발표
- AWS Trainium3 양산 확대와 800G 스위치 수요 호조에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신
- AI 관련 제품의 매출 비중은 1분기 30~40%에서 2분기 40~50%로 확대되며 고부가 제품 중심의 믹스 개선 지속
- 최근 주가 조정은 1) 차세대 ASIC 서버 메인보드의 HLC → HDI+HLC 혼합 적층 구조 전환과 2) 태국 공장의 생산능력 확대 지연 우려가 주요 배경
- 다만 태국 공장의 월 생산능력은 현재 당초 계획 수준에 도달했으며, 3~4단 HDI 혼합 적층 역시 Gold Circuit의 기술 대응 범위 내에 있는 것으로 파악
- ASIC 서버 메인보드의 HDI 고도화에 대응해 HDI 후판을 차기 증설의 핵심 분야로 선정
- 4분기부터 미국계 ASIC 고객사향 메인보드 공급에 진입할 예정이며, 2027년 쑤저우·태국, 2028년 쑤저우 추가 신규 공장을 통해 HDI 후판 생산능력을 단계적으로 확대할 계획
- 대만 신규 공장도 2029년 가동을 목표로 하고 있어 중장기적으로 대만·중국·태국의 3개 지역 생산 거점을 구축할 전망이며, 올해 CAPEX는 170억 대만달러를 상회할 것으로 예상
(자료: GCE IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 프로브카드 공급업체 MPI Corporation 매출액 2,048.2백만대만달러(+13.4% MoM, +69.9% YoY) 발표
- AI 고객사의 증설 수요 지속과 중·고사양 테스트 인터페이스 시장에서의 글로벌 점유율 확대로 사상 최고 매출액 경신
- 제품별로 보면 VPC(Vertical Probe Card)와 MEMS 프로브카드는 지난해 하반기부터 풀가동 상태에 진입했으며 현재도 생산능력이 부족한 상황
- CPC(Cantilever Probe Card) 역시 신규 고객 주문 증가에 힘입어 풀가동을 유지 중
- 강한 고객 수요에 대응하기 위해 MPI는 올해 하반기부터 2027년까지 VPC 및 MEMS 프로브카드 생산능력을 적극적으로 확대할 계획
- 또한 2027년 매출 성장률이 올해를 상회할 것으로 전망하며, 프로브카드 사업은 기존 AI ASIC 고객사의 신제품 양산 확대와 Non-AI ASIC 신제품 매출 기여가 주요 성장 동력으로 제시
- CPO 테스트 장비는 Insertion 2·3 핵심 공정에 진입하고 있으며, 2027년에도 관련 장비의 수익성 개선이 이어질 전망
(자료: MPI IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 대만 프로브카드 공급업체 MPI Corporation 매출액 2,048.2백만대만달러(+13.4% MoM, +69.9% YoY) 발표
- AI 고객사의 증설 수요 지속과 중·고사양 테스트 인터페이스 시장에서의 글로벌 점유율 확대로 사상 최고 매출액 경신
- 제품별로 보면 VPC(Vertical Probe Card)와 MEMS 프로브카드는 지난해 하반기부터 풀가동 상태에 진입했으며 현재도 생산능력이 부족한 상황
- CPC(Cantilever Probe Card) 역시 신규 고객 주문 증가에 힘입어 풀가동을 유지 중
- 강한 고객 수요에 대응하기 위해 MPI는 올해 하반기부터 2027년까지 VPC 및 MEMS 프로브카드 생산능력을 적극적으로 확대할 계획
- 또한 2027년 매출 성장률이 올해를 상회할 것으로 전망하며, 프로브카드 사업은 기존 AI ASIC 고객사의 신제품 양산 확대와 Non-AI ASIC 신제품 매출 기여가 주요 성장 동력으로 제시
- CPO 테스트 장비는 Insertion 2·3 핵심 공정에 진입하고 있으며, 2027년에도 관련 장비의 수익성 개선이 이어질 전망
(자료: MPI IR)
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Post #18572
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성디스플레이, 내년 애플 폴더블·아이패드 OLED 공급 목표 대폭 상향
- 삼성디스플레이는 애플향 폴더블·태블릿 OLED 출하량을 2026년 약 1,000만대 → 2027년 약 2,400만대로 2배 이상 확대할 계획
- 폴더블 OLED는 올해 약 800만대 → 내년 1,500만대로 확대 목표. 애플 첫 폴더블 모델뿐 아니라 2027년 출시될 신규 모델 물량까지 반영된 수치
- 아이패드 OLED는 올해 약 200만대 → 내년 900만대로 4배 이상 확대를 목표. 기존 iPad Pro에 이어 올해 iPad mini, 내년에는 iPad Air 11·13인치까지 OLED 채용이 확대되는 것이 배경
- 반면 기존 아이폰 OLED는 올해 1.44억대 → 내년 목표 1.48억대로 큰 변화가 없음. 즉, 삼성디스플레이의 애플향 성장 동력은 기존 바형 아이폰보다는 폴더블·태블릿 등 신규 폼팩터에서 발생함을 의미
- 다만 힌지·기판 등의 수율 문제 등 공급망 불확실성은 존재. 업계에서는 판매가격 2,500달러를 가정할 경우 완제품 출하량을 2026년 600만대 → 2027년 1,100만대 수준으로 전망
https://buly.kr/7mEPEex (ZD Net Korea)
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▶ 삼성디스플레이, 내년 애플 폴더블·아이패드 OLED 공급 목표 대폭 상향
- 삼성디스플레이는 애플향 폴더블·태블릿 OLED 출하량을 2026년 약 1,000만대 → 2027년 약 2,400만대로 2배 이상 확대할 계획
- 폴더블 OLED는 올해 약 800만대 → 내년 1,500만대로 확대 목표. 애플 첫 폴더블 모델뿐 아니라 2027년 출시될 신규 모델 물량까지 반영된 수치
- 아이패드 OLED는 올해 약 200만대 → 내년 900만대로 4배 이상 확대를 목표. 기존 iPad Pro에 이어 올해 iPad mini, 내년에는 iPad Air 11·13인치까지 OLED 채용이 확대되는 것이 배경
- 반면 기존 아이폰 OLED는 올해 1.44억대 → 내년 목표 1.48억대로 큰 변화가 없음. 즉, 삼성디스플레이의 애플향 성장 동력은 기존 바형 아이폰보다는 폴더블·태블릿 등 신규 폼팩터에서 발생함을 의미
- 다만 힌지·기판 등의 수율 문제 등 공급망 불확실성은 존재. 업계에서는 판매가격 2,500달러를 가정할 경우 완제품 출하량을 2026년 600만대 → 2027년 1,100만대 수준으로 전망
https://buly.kr/7mEPEex (ZD Net Korea)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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Meritz Overnight Tech 2026. 9. 9 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.69%, 1W +1.19%, 1M +7.41%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.49%, 1W +0.77%, 1M +5.30%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +2.66%, 1W +2.66%, 1M +17.24%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자, ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/EoqiSkb
삼성전자, 미스트랄 AI와 전략적 파트너십 체결 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/CWwri9M
출시 4년 된 엔비디아 H100 몸값 역주행…한달새 대여료 22% 급등 (조선비즈)
https://buly.kr/DPWebO5
퀄컴, 아마존과 AI 칩 협력… 40억달러 규모 워런트 제공 (CNBC)
https://buly.kr/74ZNIO0
삼성전자, 파운드리 잇단 수주 속 "미국 테일러팹 가동 중" (한국일보)
https://buly.kr/BIXYqUc
삼성전자, 일본에 AI 반도체 R&D 거점 개소… 첨단 패키징 협력 강화 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/YhL0qy
삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편...위더맥스, 손드렐 제외 (전자신문)
https://buly.kr/jc5zWu
日 JDI 모바라 공장 매각에 마이크론·반도체기판 업체 등 관심 (지디넷코리아)
https://buly.kr/9iIk1AG
Arm, 서버 CPU용 IP '네오버스 CSS N4' 공개 (지디넷코리아)
https://buly.kr/GP5XIEF
심텍 AI 반도체용 인쇄회로기판 공급망 강화, 주요 협력사와 장기 협력 논의 (Business Post)
https://buly.kr/7x9AD5t
인텍플러스, 일본서 유리기판 검사장비 첫 수주 (TheElec)
https://buly.kr/GP5XICk
삼성디스플레이, 내년 애플 폴더블·아이패드 OLED 공급 목표 대폭 상향 (지디넷코리아)
https://buly.kr/4bklZa0
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Western Digital(+2.1%), Nanya(+2.7%), LG전자(-4.2%), HPQ(-4.5%), Sony(-3.3%), Lenovo(-6.2%), Asus(-3.1%), Intel(+9.1%), Qualcomm(+3.2%), Nvidia(-2%), STMicro(-3.4%), AMD(+5.9%), DB하이텍(+2.6%), UMC(-4.2%), SMIC(-4.3%), BOE(-2.1%), LG디스플레이(-2.9%), AUO(+3.1%), AP시스템(-2.1%), 테스(-3%), AMAT(+4%), LAM Research(+4.2%), Tokyo Electron(-3.3%), 솔브레인(-4.4%), Kanto Denka(-4.5%), 덕산네오룩스(-8.1%), 이녹스첨단소재(-2.9%), Idemitsu Kosan(+2.9%), 삼성전기(-5.8%), Murata(-7.8%), Yageo(-3.7%), 삼성SDI(-2%), LG에너지솔루션(-3.9%), CATL(-3.7%), Panasonic(-5.8%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.69%, 1W +1.19%, 1M +7.41%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.49%, 1W +0.77%, 1M +5.30%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +2.66%, 1W +2.66%, 1M +17.24%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자, ASML과 차세대 반도체 제조 협력 확대 (삼성전자 뉴스룸)
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삼성전자, 미스트랄 AI와 전략적 파트너십 체결 (삼성전자 뉴스룸)
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출시 4년 된 엔비디아 H100 몸값 역주행…한달새 대여료 22% 급등 (조선비즈)
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퀄컴, 아마존과 AI 칩 협력… 40억달러 규모 워런트 제공 (CNBC)
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삼성전자, 파운드리 잇단 수주 속 "미국 테일러팹 가동 중" (한국일보)
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삼성전자, 일본에 AI 반도체 R&D 거점 개소… 첨단 패키징 협력 강화 (NIKKEI Asia)
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삼성, 파운드리 DSP '옥석 가리기'…13곳→11곳 재편...위더맥스, 손드렐 제외 (전자신문)
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Arm, 서버 CPU용 IP '네오버스 CSS N4' 공개 (지디넷코리아)
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삼성디스플레이, 내년 애플 폴더블·아이패드 OLED 공급 목표 대폭 상향 (지디넷코리아)
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★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Western Digital(+2.1%), Nanya(+2.7%), LG전자(-4.2%), HPQ(-4.5%), Sony(-3.3%), Lenovo(-6.2%), Asus(-3.1%), Intel(+9.1%), Qualcomm(+3.2%), Nvidia(-2%), STMicro(-3.4%), AMD(+5.9%), DB하이텍(+2.6%), UMC(-4.2%), SMIC(-4.3%), BOE(-2.1%), LG디스플레이(-2.9%), AUO(+3.1%), AP시스템(-2.1%), 테스(-3%), AMAT(+4%), LAM Research(+4.2%), Tokyo Electron(-3.3%), 솔브레인(-4.4%), Kanto Denka(-4.5%), 덕산네오룩스(-8.1%), 이녹스첨단소재(-2.9%), Idemitsu Kosan(+2.9%), 삼성전기(-5.8%), Murata(-7.8%), Yageo(-3.7%), 삼성SDI(-2%), LG에너지솔루션(-3.9%), CATL(-3.7%), Panasonic(-5.8%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.