[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 반도체 기판 전쟁 다음은 유리…삼성전기, 내년말 생산라인 가동 목표

- 삼성전기는 개발 중인 유리기판의 신뢰성 검증을 완료하고, 실제 반도체를 조립한 패키지 단계에 대한 검증 절차에 진입

- 현재 복수의 글로벌 대형 기업과 개발 협업도 진행 중이며 2027년말 유기기판 생산라인 가동을 목표

- 삼성전기가 개발 중인 유리기판은 100㎜×100㎜ 크기로 면적 기준 엔비디아 블랙웰 GPU의 패키지 기판 대비 약 60% 이상 확대된 수준

- 전력과 각종 전기 신호를 전달하는 회로층이 20개 이상 구현되고, 전력 공급 안정화 등을 담당하는 IPD(집적수동소자)도 80개 이상 내장

- 업계에서는 엔비디아 루빈(Rubin) 세대부터 한 변이 100㎜ 안팎인 대형 패키지 기판 수요가 본격화될 것으로 전망

https://buly.kr/6XpGWXf (머니투데이)

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