[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 欣興砸百億買新竹廠地 AI載板擴產規劃直達2030年

- Unimicron은 AI 고급 기판 캐파 확대를 위해 Taiwan Bridgestone으로부터 Hsinchu현 Hukou향 Hsinchu 산업단지 내 토지와 건물을 100.89억대만달러에 취득한다고 공시

- 취득 토지 면적은 약 6.3만㎡, 약 1.9만평이며, 건물 면적은 58,186.5㎡, 약 17,601평

- 이번 부지 매입은 전략적 협력 파트너의 강한 수요에 대응하기 위한 목적

- Unimicron은 장기적으로 해당 부지를 AI 기판 관련 제품 증설에 활용할 계획

- 기존 Bridgestone 공장은 Unimicron이 필요로 하는 생산 스펙과 맞지 않아 직접 활용하지 않고 철거 후 재건축할 예정

- 신규 부지는 2029년 건물 완공, 2029년 하반기 장비 반입, 2030년부터 캐파 기여가 예상

- 이번 신규 부지는 Hsinchu 산업단지에 위치해 기존 Guangfu 공장, Xinfeng 공장과 가깝고, 증설 중인 Yangmei 공장과도 차량으로 약 20분 거리

- Unimicron은 전략적 협력 파트너 수요가 매우 강해 고객의 미래 캐파 수요에 맞춰 선제적으로 생산거점을 확보해야 한다고 설명

- 토지 취득부터 공장 건설, 장비 반입, 양산까지 장기간이 필요한 만큼 2030년 기여 예정인 신규 부지도 현재부터 준비가 필요하다는 입장

- 기존 Guangfu 및 Yangmei 공장 증설 계획에 Hsinchu 신규 부지까지 더해지면서 2030년까지의 캐파 계획이 점차 구체화되는 모습

- 이는 AI 관련 고급 제품 수요의 중장기 가시성이 여전히 높다는 점을 반영

- Unimicron은 이번 약 1.9만평 부지 취득 이후에도 추가 생산거점 확보 가능성을 배제하지 않음

- 회사는 중장기 고객 수요가 계속 증가하고 있어 고객의 추가 증설 요구가 있을 경우 사전 준비가 필요하다고 설명

- 특히 대형 생산거점에 적합한 토지 자원이 상대적으로 희소한 만큼, 장기 캐파 수요에 대응하기 위해 적합한 토지를 지속적으로 물색할 계획

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