[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Shinko Electric acquires JDI’s Mobara Fab to expand AI packaging capacity

- Shinko Electric Industries는 9월 30일 Japan Display(JDI)로부터 Chiba현 Mobara시에 위치한 Mobara Fab을 인수하는 계약을 체결했다고 발표

- 이번 인수는 AI 가속기와 데이터센터 애플리케이션 수요 급증에 대응하기 위해 고급 반도체 패키징 전용 핵심 생산거점을 확보하기 위한 목적

- 고급 AI 칩은 대형화, 다층 구조, 저전력화 요구가 확대되면서 Shinko의 주력 제품인 flip-chip 패키지 기판 수요도 빠르게 증가

- Mobara Fab 부지 면적은 373,482㎡이며, Shinko가 Nagano 지역 공장에서 진행 중인 캐파 확대를 보완할 인프라로 활용될 예정

- Shinko는 장기 협력사인 FICT와도 별도 매각 계약을 체결해, 거래 종결 후 Mobara Fab 서쪽 구역 232,744㎡를 FICT에 이전할 계획

- Shinko는 동쪽 구역을 보유해 고급 flip-chip 패키지 라인을 구축할 예정

- FICT는 서쪽 구역을 고급 PCB 및 기판 사업에 활용할 계획

- 이번 부지 분할은 양사 간 운영 중복을 피하면서 고급 반도체 생태계 내 협업을 강화하기 위한 전략

- Shinko는 AI 애플리케이션을 중심으로 고급 반도체 기능 향상과 수요 증가에 대응하기 위해 flip-chip 패키지의 중요성이 더욱 높아질 것으로 전망

- 회사는 생산 체제 강화를 위해 여러 방안을 검토해왔으며, Fab 규모, 인프라 설비, 가동 준비 시점 등을 종합적으로 고려한 결과 Mobara Fab 인수가 최적의 해법이라고 판단

- JDI에서 Shinko로의 부동산 이전과 Shinko에서 FICT로의 후속 이전은 2027년 3월 말까지 완료될 예정

- 신규 Mobara 설비의 생산 개시는 FY2028로 예정

https://buly.kr/Ga0QbKH (Digitimes)

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