[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ PCB、CCL 漲多股價跳水鬼故事又來了 業界：CPO 不會停止材料升級

- PCB 업종 내 CCL 관련주가 앞서 큰 폭으로 상승한 가운데, 최근 주가 고점 부담과 함께 CPO 확산 이후 CCL M4급 소재만으로도 동일한 성능을 구현할 수 있다는 우려가 재차 제기

- 이에 EMC, TUC, Iteq, Ventec 등 CCL 관련주가 장 초반 급락했으며, Iteq는 하한가까지 하락

- 시장에서는 지난해에도 제기됐던 CPO 확산에 따른 CCL 소재 업그레이드 둔화 우려가 다시 부각된 것으로 해석

- 다만 업계에서는 CPO가 소재 업그레이드를 멈추게 만들지는 않을 것으로 판단

- 핵심은 단순히 서버 대형 기판 전체를 더 높은 등급 소재로 교체하는 방식에서, 고부가 미세화 기판과 특수 물성 기반 맞춤형 소재로 전환되는 데 있음

- CCL 산업은 AI 애플리케이션과 CPO 확산에 따라 구조적 변화를 겪고 있으며, 업그레이드 영역은 대면적 서버·스위치 메인보드에서 칩 패키지 기판, 광엔진 모듈 보드, 가속 모듈 보드로 이동 중

- 이는 소재 업그레이드가 대형 메인보드 중심에서 정밀도가 더 높은 첨단 기판과 소형 모듈 보드 중심으로 전환되고 있음을 의미

- 소재 스펙도 더 복잡해지고 있으며, 업그레이드 방향은 단순한 초저유전손실(Low Df) 확보에서 초저열팽창계수(Low CTE)와 초고열전도 특성까지 요구하는 방향으로 확대

- 기존 대형 메인보드용 CCL 양산에 강점을 가진 업체들도 향후 첨단 기판 소재와 고급 특수 수지 배합 영역까지 진입할 경우 산업 업그레이드 수혜가 지속될 전망

- 업계 시각은 CPO 확산이 CCL 수요를 단순히 낮추는 요인이 아니라, 소재 수요의 위치와 요구 스펙을 바꾸는 구조적 변화라는 점에 초점

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