[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

안녕하세요
메리츠증권 양승수 연구원입니다

삼성전기 Component Center에 새롭게 올라온 AI 서버 및 New Form Factor향 MLCC 관련 자료 2건 공유드립니다

1. 1MW Rack용 Capacitor Solution

- AI 서버 랙의 전력 소모가 1MW 수준까지 확대되는 과정에서 고전압 DC-DC 변환, GPU Core 전원 공급 등을 위한 MLCC의 중요성 확대

- 삼성전기는 GPU당 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배 이상 증가하는 ‘AI MLCC's Law’를 제시

- 특히 추론 서버의 높은 di/dt 대응을 위해 소형·고용량·Low ESL MLCC의 조합과 Embedded MLCC 적용을 핵심 솔루션으로 제시

https://buly.kr/Gvpr7q3 (링크)

2. New Form Factor향 Low Profile / Embedded MLCC

- 폴더블, 스마트글라스 등 IT 기기의 슬림화와 On-Device AI 확산으로 제한된 공간 내 MLCC 실장 밀도 확대 필요성 증가

- 이에 대응해 0.5T/0.65T Low Profile MLCC 및 기판 내부에 MLCC를 매립하는 Embedded MLCC를 차세대 솔루션으로 제시

- Embedded MLCC는 실장 공간 확보뿐만 아니라 PDN과 칩셋 간 배선 거리를 줄여 임피던스를 낮추는 효과도 기대

https://buly.kr/1RHAo8p (링크)

AI 서버부터 On-Device AI까지 AI의 확산이 MLCC를 어떻게 변화시키고 있는지, 소형·고용량·저ESL·Embedded로 이어지는 MLCC의 기술 진화 방향이 잘 정리되어 있으니 참고 부탁드립니다.

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