[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ "CCL 확보 해달라" 삼성전기, 두산에 SOS…中 대체재 개발 ‘재촉’

- AI 반도체 시장 확대로 T-glass 공급난이 장기화되면서 삼성전기 등 국내 반도체 기판업체들의 CCL 조달 부담이 확대

- CCL 핵심 원재료인 T-glass 공급이 수요를 따라가지 못하는 가운데, 두산 전자BG는 중국 소재 업체와 T-glass 대체재 개발 및 평가를 진행 중

- 삼성전기도 두산 전자BG에 T-glass 대체재 확보를 서둘러달라고 요청한 것으로 파악

- 중국 업체가 생산한 제품을 두산 전자BG가 자체 평가하고, 기존 제품과 동등한 품질 확보를 위해 개선 사항을 전달하는 방식으로 개발이 진행

- T-glass는 낮은 열팽창계수(CTE)를 보유해 Low CTE용 CCL에 사용되는 특수 유리섬유

- CCL은 유리섬유에 수지를 함침한 뒤 동박을 적층해 만드는 PCB 및 반도체 패키지 기판의 핵심 원재료

- AI 반도체를 중심으로 패키지 기판이 대형화되면서 열팽창에 따른 기판 휨을 억제할 수 있는 저열팽창 소재의 중요성이 확대

- 국내에서는 두산 전자BG 등이 CCL을 생산하고, 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등 기판업체가 이를 공급받아 반도체 패키지 기판을 제조

- T-glass 공급 부족의 핵심 배경은 AI 반도체용 패키지 기판의 대형화

- AI 가속기 성능이 높아지면서 기판 면적과 적층 수가 증가했고, 이에 따라 제품당 CCL과 유리섬유 사용량도 확대

- 생산업체들이 캐파를 늘리고 있으나 수요 증가 속도를 따라가지 못하면서 공급 부족이 발생

- 공급처가 제한적이라는 점도 병목을 심화시키는 요인

- Prismark에 따르면 올해 1분기 기준 Nittobo의 T-glass 생산능력은 월 50만㎡

- 후발업체 캐파는 Taiwan Glass 10만㎡, Taishan Glass 5만~10만㎡, Grace Fabric Technology 10만㎡, Nan Ya Plastics 5만㎡ 수준으로, 모두 합산해도 Nittobo에 못 미침

- TrendForce는 Nittobo가 글로벌 T-glass 시장의 약 90%를 차지하는 것으로 추산

- Nittobo도 생산능력을 확대 중이나, 신규 캐파는 이르면 2027년 중반부터 본격 가동될 것으로 예상돼 단기 공급 부족 해소는 어려울 전망

- 유리섬유 업체들이 한정된 캐파를 수익성이 높은 제품에 우선 배분하면서 일부 제품의 공급 부족이 심화되고 있다는 의견도 제기

- T-glass 병목은 두산 전자BG 등 소재 업체의 CCL 생산 제약으로 이어지고, 이는 삼성전기 등 기판업체의 CCL 조달 부담으로 연결

- 중국산 T-glass 대체재가 실제 CCL에 적용되기 위해서는 두산 전자BG의 자체 평가 이후 삼성전기 등 고객사 검증을 통과해야 함

- 김인욱 두산 전자BG 사장은 중국 업체들이 T-glass와 유사한 제품을 개발 중이나 아직 기존 제품과 성능 차이가 있다고 언급

- 고객사가 사양을 낮추기보다는 대체 공급사가 요구 성능을 충족한 뒤 고객 승인을 받는 과정이 필요하다는 설명

- 다만 최근 중국 유리섬유 업체의 생산 중단 등으로 현지 공급 여건도 녹록지 않은 상황

- 업계에서는 일부 중국 업체가 수익성이 낮은 유리섬유 제품 생산을 중단하면서 공급 부족이 더 심화되고 있다고 설명

- 삼성전기는 원재료 수급 상황과 공급망 리스크를 지속적으로 모니터링하고 있으며, 원재료로 인한 생산 차질은 없다고 강조

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