[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Taiwan CCL makers ride Nvidia's M9 shift as AI servers move to 52-layer PCBs

- 글로벌 CSP들의 AI 인프라 투자가 지속되면서 고주파·고속 PCB 수요가 급증하고 있으며, CCL 업그레이드의 중요성도 확대

- PCB 층수와 소재 스펙이 동시에 높아지면서 EMC, TUC, Iteq, Nan Ya Plastics, Ventec 등 대만 CCL 업체들의 강한 출하 흐름은 2H26에도 이어질 전망

- M6, M7, M8급 CCL은 지속적으로 확대되며 AI 인프라용 주력 소재로 자리잡음

- 차세대 M9 CCL도 진전 중이며, EMC, 중국 Shengyi Technology, Iteq는 고객 인증을 통과

- TUC, Nan Ya Plastics, Ventec은 M9 샘플을 제출하고 인증을 진행 중

- 공급망에 따르면 M9 CCL은 이미 양산에 진입했으며, 주로 Nvidia LPU 랙 제품에 사용

- Nvidia LPU용 PCB는 26+26 구조의 최대 52층 기판으로, Victory Giant Technology와 WUS Printed Circuit 등 중국 PCB 업체들이 생산 중

- 고객사들은 2H26부터 재고 축적을 시작할 것으로 예상되며, 이에 따라 M9 소재 출하량이 추가 확대될 가능성

- LPU 기판은 성능과 원가 균형을 위해 CCL을 혼합 적용

- 약 절반은 Low Dk2 유리섬유 직물 기반 M8 소재를 유지하고, 나머지는 quartz cloth 또는 Q-glass를 적용한 M9 소재로 업그레이드

- 혼합 적용은 제한적인 캐파, 높은 소재 비용, 가공 난이도라는 3가지 제약을 반영

- 초박형 Q-glass 직물 공급사는 매우 제한적이며, 중국 Feilihua Quartz Glass와 대만 Glotech Industrial 등이 주요 공급원으로 CCL 캐파 확대를 제약

- M9 전환은 소재 비용도 높이며, CCL 가격은 장당 최대 10,000대만달러 수준까지 상승

- Q-glass는 기판 경도도 높여 드릴링 난이도를 높이고, 드릴비트 수명을 크게 단축시켜 소모량을 증가시킴

- 업계는 M9, M10 CCL의 초저손실·고속 전송용 PTFE 하이브리드 소재도 개발 중

- 공급망에 따르면 PTFE 하이브리드 소재는 아직 고객 평가 단계이며 채택 여부는 확정되지 않음

- 단기적으로 주류 CCL에 미치는 영향은 제한적이며, 기존 소재 체계와 완전히 상호 대체되기는 어려운 상황

- EMC는 M9급 CCL 인증을 가장 먼저 통과한 업체

- Iteq는 M8 인증에서는 경쟁사 대비 뒤처졌으나, M9로 직접 진입해 2H25 고객 인증을 확보

- TUC는 ASIC 서버 고객 중심으로 M8급 CCL에서 성과를 내고 있으며, 1H26부터 양산 출하가 시작되며 M7 이상 제품 비중이 상승

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