[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ PCB「搶料戰」為何越打越兇？高階玻纖布、銅箔、CCL吃緊 專家揭真正瓶頸

- AI 서버·스위치·데이터센터의 고사양화가 지속되며 PCB 소재 업그레이드 속도가 공급망 증설 속도를 상회

- CCL은 지난해 M6→M7, 올해 M7→M8로 사양이 빠르게 상향되고 있으며 일부 M9 수요까지 발생. 고사양 CCL ASP는 중저가 제품 대비 약 2~8배 높은 수준

- NVIDIA 신규 플랫폼은 M7 이상에서 M8 이상으로, AMD·Intel 등 ASIC AI 플랫폼은 M6에서 M7으로 상향되며 고사양 CCL의 가격 및 물량 동반 상승을 견인

- Low CTE 유리섬유는 지난해 하반기부터 공급 부족이 본격화됐으며 올해도 타이트한 수급 지속. Nittobo의 2027년 증설 전까지 의미 있는 공급 완화는 제한적일 전망

- Low Dk는 전반적인 부족보다는 GB300 양산 확대와 함께 M8 이상 CCL에 적용되는 Low Dk2 중심으로 공급이 빠르게 타이트해지는 모습. Low CTE에 이은 두 번째 공급 부족 품목으로 부각

- HVLP4 등 고사양 동박 역시 GB300 및 800G 스위치 수요 확대를 기반으로 공급 부족 심화. 인증 및 수율 안정화에 시간이 필요한 만큼 2027년 신규 CAPA 가동 전까지 타이트한 수급 지속 예상

- PCB 고다층화와 생산량 확대에 따라 드릴비트 수요도 동반 증가. Topoint는 월 CAPA를 2026년 말 4,500만개, 2027년 말 7,000만개, 2028년 말 9,000만개까지 확대할 계획

- 상류 소재와 소모품의 공급 부족이 지속되며 Zhen Ding·Unimicron·Gold Circuit 등 주요 PCB 업체들도 전략적 투자를 통해 핵심 소재 및 공급망 확보를 강화하는 모습

- PCB 업체들은 원재료 재고를 확대하고 대체 소재 인증을 앞당기는 한편, 원가 상승분을 고객사에 전가하며 판가 인상에 대응 중. 아직 뚜렷한 공급 정상화 신호는 확인되지 않음

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