[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Memory Costs Drive Up iPhone 18 Series BOM; AI and Pricing to Shape Upgrade Demand

- TrendForce는 Apple이 2026년부터 신제품 출시 일정을 조정해 가을과 봄으로 나누어 신제품을 공개할 계획이라고 설명

- 올해 가을에는 플래그십 iPhone 18 Pro, Pro Max와 Apple의 첫 폴더블 스마트폰인 iPhone 18 Fold가 공개될 예정이며, 일반 iPhone 18과 기타 모델은 1Q27 출시 전망

- iPhone 18 Fold는 Apple의 브랜드 파워를 기반으로 주목받을 전망이나, 출시 시점이 늦고 초기 생산 및 재고가 제한적이어서 폴더블 침투율에 미치는 영향은 단기적으로 제한적

- TrendForce는 2026년 글로벌 스마트폰 시장에서 폴더블 비중이 약 2%에 그칠 것으로 추정

- 올해 가을 출시되는 3개 모델은 프로세서, 열관리 구조, 카메라 시스템이 개선될 예정이나, 전반적으로 획기적인 하드웨어 업그레이드는 제한적일 전망

- 3개 모델 모두 TSMC 2나노 공정 기반 A20 Pro 프로세서를 채택해 온디바이스 AI 연산 성능과 전력 효율을 개선할 예정

- 메모리 패키징 구조는 InFO에서 WMCM으로 전환돼 신호 전송 경로를 단축하고 고부하 작업 시 발열 완화에 기여할 전망

- 디스플레이는 LTPO+로 업그레이드돼 고주사율 성능을 유지하면서 전력 소모를 추가로 낮출 예정

- Pro 모델은 메인 카메라에 기계식 가변 조리개를 처음 도입해 조명 환경별 심도 제어와 다이내믹 레인지를 개선할 전망

- 내부 공간 최적화로 3개 모델 모두 배터리 용량이 확대될 예정이며, Pro Max는 더 큰 섀시를 기반으로 배터리 사용시간 개선폭이 더 클 것으로 예상

- iPhone 18 Fold는 슬림한 디자인과 일상 사용성을 동시에 고려해 듀얼 카메라와 일반 정전식 지문인식 센서를 채택할 전망

- 메모리 가격은 2H25부터 큰 상승 사이클에 진입했으며, 256GB Pro 모델 기준 3Q26 메모리 비용은 전년 대비 약 400% 상승할 것으로 예상

- Apple이 다른 부품 가격 협상을 통해 비용 절감을 추진하더라도, 메모리 가격 상승에 따른 전체 BOM cost 부담을 상쇄하기는 어려울 전망

- 하드웨어 비용이 높은 수준을 유지하면서 iPhone 18 시리즈 리테일 가격 인상은 불가피해지고 있으나, TrendForce는 Apple이 시장점유율 방어를 위해 비교적 완만한 가격 전략을 채택할 것으로 예상

- 신제품 가격은 약 10~20% 인상될 전망이며, Apple은 높아진 원가 부담의 일부를 자체 흡수할 가능성

- iPhone 18 Fold는 주름 완화 기술이 핵심 기술 포인트가 될 전망이며, Apple의 첫 폴더블 제품이라는 점에서 향후 세대의 가격 기준점으로 작용할 가능성

- TrendForce는 iPhone 18 Fold 시작 가격을 2,099~2,299달러로 추정하며, 최상위 구성은 3,000달러를 넘어설 수 있다고 전망

- 하드웨어 비용 부담이 지속되는 가운데, Apple Intelligence 클라우드 서비스와 소프트웨어 구독 매출은 향후 이익 기여도가 더 커질 전망

- 고마진 서비스 매출 확대는 Apple이 전사 수익성을 유지하기 위한 핵심 전략 중 하나가 될 것으로 예상

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