برای انتقال گرما در فضاهای محدود داخلی از هیت‌پایپ‌های مهروموم‌شده و اجزای مویین استفاده می‌شود. هیت‌پایپ‌ها بدون قطعات متحرک، با انتقال فاز سیال درون لوله، رسانایی مؤثری فراهم می‌کنند و می‌توانند گرما را از نقاط داغ به بخش‌هایی از شاسی یا پوسته که ظرفیت حرارتی یا سطح تماس بیشتری با جریان هوا دارند منتقل کنند،در طراحی‌های حساس، هیت‌پایپ‌ها به‌صورت مستقیم به کف برد یا به یک صفحهٔ گرماگیر متصل می‌شوند تا افت تماس حرارتی کاهش یابد
در مواردی که آرایه‌های فازی یا ماژول‌های RF چگالی توان بالایی تولید می‌کنند، شبکه‌ای از هیت‌پایپ‌ها و صفحات فلزی فشرده برای توزیع حرارت به‌کار می‌رود.
از طرفی بردهای مدار چاپی برای مدیریت حرارت به‌صورت مهندسی طراحی می‌شوند و لایه‌های مسی ضخیم، ویاس‌های حرارتی (thermal vias) زیر بسته‌های BGA، و صفحات توزیع حرارت داخلی که تراشه را به سطح تماس مکانیکی هدایت می‌کنند. در بسیاری از طراحی‌ها، بستهٔ پردازشی روی یک پلیت (صفحه)حرارتی قرار می‌گیرد که از طریق ویاس‌ها و پدهای حرارتی گرما را به شاسی منتقل می‌کند. این رویکرد باعث می‌شود که گرمای تولیدی نه تنها از طریق سطح تراشه بلکه از طریق کل حجم برد پخش شود و چگالی حرارتی موضعی کاهش یابد.
اما مواد ساختاری نیز می‌توانند نقش دوگانه‌ای ایفا کنند، مواد ساختاری علاوه بر بار مکانیکی، باید هدایت حرارتی مناسبی داشته باشند. به همین دلیل در طراحی‌های پیشرفته از کامپوزیت‌های فلز-ماتریس یا آلیاژهای با هدایت حرارتی بالا استفاده می‌شود که امکان یکپارچه‌سازی مسیرهای حرارتی با اجزای سازه‌ای را فراهم می‌کنند. این مواد اجازه می‌دهند که شاسی خود به‌عنوان یک توزیع‌کنندهٔ حرارت عمل کند و نیاز به اجزای جداگانهٔ گرماگیر را کاهش دهد.
چیدمان قطعات و معماری الکترونیکی نیز به‌عنوان ابزار اصلی مدیریت حرارت به‌کار می‌رود،قطعات تولیدکنندهٔ توان بالا از مدارهای حساس جدا می‌شوند و هر گروه به مسیرهای حرارتی اختصاصی متصل می شوند تا تداخل حرارتی کاهش یابد. توزیع تراشه‌ها در سطح برد و استفاده از صفحات پخش‌کنندهٔ حرارت باعث می‌شود که نقاط داغ تجمع نیابند. علاوه بر این، انتخاب قطعات با بازده تبدیل توان بالاتر و تلفات کمتر (مثلاً مبدل‌های DC–DC با راندمان بالا، درایورهای MOSFET با Rds(on) پایین) به‌طور مستقیم بار حرارتی را کاهش می‌دهد.
و باید در نظر داشت پوستهٔ موشک به‌عنوان رادیاتور غیرمستقیم عمل می‌کند، گرما از طریق هدایت به پوسته منتقل و سپس توسط همرفت خارجی به جریان هوای آیرودینامیک واگذار می‌شود. در طراحی باید تماس حرارتی بین شاسی داخلی و پوستهٔ بیرونی تضمین شود و در عین حال عایق‌کاری الکتریکی و حفاظت در برابر خوردگی حفظ گردد. در برخی طراحی‌ها، نقاط تماس حرارتی مشخصی بین محفظهٔ الکترونیک و پوسته تعبیه می‌شود تا مسیرهای هدایت کنترل‌شده و قابل‌پیش‌بینی باشند.
P2
#تخصصی
✈️@IR_AERO🚀
Post #9544
1.82K
- 👍 15
- ❤🔥 2