در سامانه‌های موشکی، مدیریت حرارت الکترونیک هدایت و رایانه‌های پرواز باید در چارچوب محدودیت‌های سخت فضایی، وزنی و محیطی انجام شود یا به‌عبارت دیگر، راه‌حل‌ها باید بدون اجزای متحرک بزرگ، با قابلیت اطمینان بالا در برابر شتاب و ارتعاش شدید، و در عین حال با توانایی دفع توان تولیدی تراشه‌ها در بازهٔ زمانی مأموریت عمل کنند.
در سطح معماری، فلسفهٔ طراحی حرارتی در موشک بر سه اصل استوار است:
اول، حداقل کردن مقاومت حرارتی بین منابع تولید گرما و پوستهٔ موشک
دوم، پخش و توزیع حرارت به‌گونه‌ای که چگالی حرارتی موضعی کاهش یابد
و سوم، استفاده از پوستهٔ بیرونی به‌عنوان رادیاتور غیرمستقیم که گرما را به جریان هوای اطراف منتقل می‌کند.
به‌دلیل محدودیت‌های عملی، راهکارهای فعال مانند فن‌ها یا سامانه‌های خنک‌کن مایع باز معمولاً قابل‌استفاده نیستند بنابراین طراحی بر راهکارهای غیرفعال و نیمه‌فعال متمرکز می‌شود.
در مباحث مکانیکی و سازه‌ای، قطعات الکترونیکی حساس روی صفحات یا شاسی‌هایی با هدایت حرارتی بالا نصب می‌شوند تا هدایت مستقیم گرما به ساختار فراهم شود. این صفحات معمولاً از مس یا آلیاژهای مسی-آلومینیومی با پوشش‌های محافظ ساخته می‌شوند و با استفاده از پیچ، پدهای حرارتی یا چسب‌های حرارتی با مقاومت کم به شاسی متصل می‌گردند. هدف این است که مسیر هدایت از دی-سی‌سی کانورترها، پردازنده‌ها و ماژول‌های RF تا پوستهٔ بیرونی کوتاه و با افت حرارتی کم باشد زیرا هر اهم مقاومت حرارتی در مسیر به افزایش دمای قطعه منجر می‌شود و حاشیهٔ ایمنی را کاهش می‌دهد.
P1
#تخصصی
✈️@IR_AERO🚀
Post #9543
2.47K
- 👍 17
- 👌 2