高端 PCB 扩产潮升温，自动化装备成标配

一块AI服务器主板，层数普遍在20层以上；一枚AI加速卡用的HDI板，动辄需要四阶以上的高阶工艺。PCB从“电路载体”变成决定算力系统性能的关键部件，制造方式也随之改变。AI算力基础设施建设持续提速，PCB产业掀起新一轮高端扩产潮；工业机器人则顺着产线的上下料、收放板、检测等环节，一步步走进高端电子制造的腹地。


AI算力催热PCB，高端产能加速扩张

需求端的支撑依然强劲。IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台；集邦咨询数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长28.3%，AI服务器相关PCB的层数普遍提升到20—30层甚至更高。

需求升级直接带动了扩产。德邦证券不完全统计，全球主流PCB板厂2026年以来扩产规划投资规模达1012亿元，重心集中于AI配套的高多层、高阶HDI高端产能。景旺电子拟投资约43.88亿元建设超高多层PCB智能制造项目；鹏鼎控股高阶HDI产品已通过主流服务器及云服务厂商认证并批量供货。华创证券联席电子首席熊翊宇预计，高端PCB供需偏紧的格局或将延续到2028年。




高端PCB制造，为什么绕不开自动化装备

高端PCB的生产，本质上是对精度和稳定性的极限考验。轻薄板材怎么抓、高速循环的上下料怎么衔接、多道工序之间怎么流转，任何一个环节出偏差，都可能直接吃掉良率。广合科技董秘曾杨清对媒体算过这笔账：AI相关PCB产品对生产设备和工艺的产能消耗明显高于传统产品，“同样面积做一片板，AI产品对设备产能的消耗可能比以前增加50%”。

德邦证券电子团队的判断是，PCB企业这轮扩产，需求不会停留在厂房和传统生产设备上。生产节拍、定位精度、连续运行稳定性、产品一致性，每一项都直接决定整条产线的效率和品质——这正是工业机器人和智能制造装备的用武之地。德邦证券测算，AI PCB设备需求2025—2027年预计分别达158亿元、295亿元和670亿元，自动化装备在PCB扩产链条里的分量，肉眼可见地加重了。


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创投家CLUB | tmtpost​.com • Sep 25, 2026