В рамках создания «Объединенной микроэлектронной компании» в России планируют построить три новых фабрики, необходимых для производства чипов

Главным событием станет строительство «перспективной серийной» фабрики для пластин с диаметром 300 мм для выпуска чипов по топологии 14 нанометров.

Согласно графику вложений и плану работ, в 2027 г. начнется предпроектная работа по «перспективной серийной» фабрике на 300 мм и проработка базового техпроцесса (в т.ч. на 14 нм). Подготовка займет два года и должна закончится в 2029 г., а само строительство завершится до 2036 г.

В 2027 г. начнется строительство фабрики по производству модулей (без деталей проекта) и OSAT-фабрики по производству подложек для корпусов и модулей. OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) — это специализированное предприятие, которое занимается контрактной сборкой изделий.

Быстрее всего в стране может появиться фабрика по производству модулей (в III-IV квартале 2028 г.). Под ними в стратегии поднимается законченный узел: блок питания, дисплей, навигация, радиотракт. А строительство OSAT-фабрики планируют закончить в 2031 г.

При этом и «НМ-Тех» строит фабрику для работы с пластинами 300 мм. Однако, судя по графику, работы по запуску линии зеленоградского предприятия и строительство новой фабрики идут отдельно и с разными сроками реализации. CNews задал вопрос на эту тему представителям Сбербанка и Минпромторга и ожидает ответа.

Подробнее: https://www.cnews.ru/news/top/2026-10-03_v_rossii_k_2031_godu_hotyat_postroit