Про то, что нужно соблюдать «баланс меди» при разработке печатной платы я слышал давно. Но главной причиной этой рекомендации были механические соображения: если на плате будет неравномерное распределение меди, то плата может изогнуться при производстве.

Помня про этот эффект, в своей последней 6-ти слойной плате я залил медью все внутренние слои, а внешние оставил без заливки по некоторым соображениям. Мне казалось, что стек достаточно симметричен, чтоб при производстве не возникло никаких механических деформаций.
Но беда пришла откуда не ждали: JLCPCB пишет, что на внешних слоях слишком много свободного места, они не могут выдержать зазоры и надо либо увеличить зазор между проводниками, либо залить медью как минимум 30% слоя. На мое уточнение они подтвердили, что им не важна равномерность этих 30%, залить можно где угодно.
Не похоже, что причиной их требований было опасение механических деформаций.
Причиной оказалось гальваническое осаждение меди. Во время этого процесса плата помещается в ванну со специальным токопроводящим раствором, где есть анод (источник молекул меди) и катод (приемник молекул меди). В качестве катода выступает медный слой печатной платы.
Соответственно получается, что через медь печатной платы течет ток и толщина осаждаемой меди зависит от плотности этого тока.
Для достижения равномерного распределения тока и во избежание расширения дорожек на плате, JLCPCB просят довести количество меди до 30% относительно площади платы. Тогда всё будет четко, ровно и с минимальными зазорами.

Кто-нибудь сталкивался с такой проблемой у других производителей или вы всё время заливаете свободное пространство медью?