Сёркиты

С компьютера гифки отображаются нормально, но с телефона как будто они продублированы. Прикрепляю их в комментариях отдельными файлами.

Прикол из будущего:

Как понять, плата навайбкожена или сделана своими рукам?

1) Питание сделано тонкими дорожками
2) Странный стек платы, которого нет ни у одного производителя
3) Нет отступа от Mounting hole для шляпки винта
4) Перепутаны RX TX
5) При попытке сделать DRC выдаёт кучу ошибок
6) Очень странный плейсмент компонентов
7) Много острых углов между дорожками

Ну а если ИИ сделал, то там всё четко обычно


.

Отрицательный ток в dc-dc. Плохо или нет?

Всем известно, что преобразователи делятся на синхронные и несинхронные. В синхронных используются два управляемых ключа, а в несинхронных один управляемый (транзистор) и один неуправляемый (диод). Современные источники в 99% будут синхронные, поскольку это значительно снижает потери на большом токе. Но к каким негативным последствиям может приводить эта топология?

Большинство синхронных контроллеров работают либо в режиме CCM (ток никогда не падает ниже 0), либо в FCCM (ток может упасть ниже 0). Некоторые имеют режим DEM (эмуляция нижнем ключом поведения диода). В этом режиме нет отличия между синхронным и несинхронным преобразователями.

Остановимся на FCCM. При низком токе нагрузки, из за переключения транзисторов на постоянной частоте, ток в дросселе на каждом цикле опускается ниже 0 (верхняя картинка). Весь этот ток проходит через нижний ключ и замыкается на землю. Почему это может быть плохо?

Рассмотрим негативный сценарий:
Малый ток нагрузки, режим FCCM:
1. Верхний ключ закрывается, нижний открывается, ток индуктора опускается ниже 0 и течет в нижний ключ (левая средняя картинка).
2. Ток дорастает до своего отрицательного максимума, нижний ключ закрывается, верхний ключ также закрыт (deadtime).
3. Отрицательному току некуда деться кроме как в диод верхнего транзистора, для этого он заряжает вывод SW (сток нижнего транзистора) до напряжения Vin + 0.6B, причем делает это очень быстро, пытаясь замкнуться через контур Vin.

Какие последствия?
1. Часто вход вашего преобразователя формирует другой преобразователь. Не все источники умеют потреблять ток (а не только выдавать). Также, если входной источник слабый, на его выходе мало емкости, подобный импульс может вывести его из строя.
2. Быстрый заряд вывода SW до Vin + Vd создает ненужные осцилляции и помехи на стоке нижнего транзистора, что потенциально может приводить к его деградации (все зависит от скорости транзистора и паразитной индуктивности).
3. Потенциально нижний ключ может перегреться из за отрицательного тока (очень редко).
4. Если у контроллера есть измерение и ограничение отрицательного тока, при работе на малой нагрузке + FCCM, защита может сработать, отключив преобразователь.
5. КПД системы оказывается ужасный, тк большинство энергии (относительно малого тока нагрузки) уходит на нагрев ключей.

Звучит страшно, но на деле большинство пунктов редко реализуются, однако знать о всех этих вещах явно полезно. Потенциально избежать их можно работая в режимах предназначенных для широкого диапазона нагрузок (DEM, Burst, Pulse skip итд). На нижней картинке как раз приведено сравнение этих режимов, где FFCM явно проигрывает.

Да, ну и вторая проблема, которую упомянули в комментах одного канала, что впереди нас ждет куча нейрослопных плат со всеми "прелестями".

У меня смешанные чувства от этой новости.
Я не очень переживаю, что ИИ оставит меня без работы и рассматриваю его скорее как помощника.
Но то, что со временем ИИ научится трассировать платы я уверен на 90%. Вопрос лишь времени.

И вот это меня уже тревожит. Трассировка - это самая любимая часть работу у многих разработчиков (в т.ч. меня).

Что может быть лучше, чем удобно устроиться в рабочем кресле, включить музыку и погрузиться в поток трассировки?

А теперь ИИ медленно, но верно забирает у нас эту радость жизни…

OpenAI представил новую версию GPT-6 Astra, которая помимо всего прочего умеет проектировать печатные платы.
В презентации модели показано видео:

Это 15-секундная сокращенная видеозапись того, как GPT‑6 Astra выполняет компоновку печатной платы (PCB) в KiCad, превращая электронную схему в изготовляемую печатную плату путем размещения компонентов и прокладки медных соединений.

На данный момент Astra доступна ограниченному числу организаций, но скоро станет доступна всем пользователям ChatGPT Plus (20$), Pro (120$), Business и Enterprise.

Один и тот же сигнал, измеренный одним и тем же щупом, но в режиме x1 и x10 соответственно.

В режиме x10 входная емкость щупа в несколько раз меньше, чем в x1.
Условно, 20пФ против 100пФ.
И на фронтах сигнала в несколько нс это оказывает заметное влияние.

❓ Кто больше? Одиннадцать повышений цен на материалы за год.

📊 Инфляция, подумали мы — получив первое уведомление о повышении цены материалов от Kingboard в 2026 году.

Но потом пришло второе… третье… четвертое...
А 28 августа — уже уведомление №11.

В какой-то момент мы перестали удивляться и решили разобраться, что вообще происходит с рынком материалов для ПП.

📎 Обновление о мировой ситуации с материалами — в разборе ниже.

Главный вопрос: успеем ли мы его опубликовать раньше повышения номер 12?

Очень классное видео о том, как влажная среда может вызвать короткое замыкание между обкладками MLCC конденсатора. Сначала я не понял, почему используется деионизированная вода, ведь в обычной влаге куча примесей. Автор канала любезно мне пояснил:

С обычной водой дендриты будут расти ещё быстрее.
Здесь деоинизированная вода, чтобы показать, что даже с ней происходит электрохимическая миграция, так как в процессе участвуют молекулы воды и ионы из металла обкладок

Перевод таблицы от Murata с основными видами отказов и их причин для многослойных керамических конденсаторов (MLCC).

* Murata использует термин solder reaching который больше никто нигде не употребляет, в том числе и сама Murata. Вероятнее всего это типичная японская опечатка, и имелся в виду термин solder leaching — процесс растворения металла покрытия выводов в расплавленном припое. Этот процесс приводит к тому, что слой металлизации вывода растворяется, оголяется керамическая основа конденсатора, которая не смачивается припоем, и как следствие теряется электрический контакт (на видео в посте другой процесс).

❣️На видео показан процесс электрохимической миграции, упомянутый в таблице.

❣️В данной таблице не рассматривается подробно важный для разработчика аспект — как минимизировать отказы MLCC и что предпринять, если нужна повышенная стойкость к вибрациям.

#MLCC

Как я понял по комментариям, чтобы совместить большую входную емкость устройства со стандартами USB (который не разрешает более 10мкФ), используются либо внешние микросхемы (inrush controller, ключ для отключения емкости) или slew rate, который уже встроен в USB драйвер.

У себя я использовал Slew rate controller TPS22917 и вот, наконец удалось его потестить.
Он компактный, требует минимум внешних компонентов, стоит недорого и неплохо показывает себя в лабораторных испытаниях.

На картинках показан power up без нагрузки и с нагрузкой 2А. Емкость на выходе 70uF.
Без нагрузки время нарастания очень хорошо совпадает с расчетами.

ОЧЕВИДНЫЙ ХАК ДАЛЬНОСТИ ESP32 МОДУЛЕЙ
В чип-антеннах мы платим эффективностью за микроразмеры, и они в принципе никогда не конкурировали с полноразмерными. Хотя если следовать рекомендациям даташита, их компактность становится очень условной, и полный размер сборки устремляется к размерам нормальной антенны.

Чип-антенны своей маленькостью провоцируют забить на даташит и поставить их рядом с остальным — так и поступили производители модулей ESP32 массово: ради компактности они поставили антенну совсем рядом с компонентами и землёй.

Отсюда растёт логичный хак любых ESP32-модулей: припаять вместо чип-антенны четвертьволновый кусок провода. Но можно чуть интереснее: штатную антенну даже снимать не нужно. 31 мм провода сворачиваем петлёй длиной 16 мм с хвостом длиной 15 мм, получаем четвертьволновую антенну с горизонтальной и вертикальной поляризациями (за счёт электрической и магнитной составляющей), а чип-антенна перестаёт влиять на что-либо.

Даже примерно подобранный под 50 Ом штырь и четверть-волновая петля дала на краю чувствительности +10 дБ и выше, что уже значит "девайс подключается или нет", и даже с учётом затухания в стенах и многолучевого распространения в квартире, вполне реально кусочком провода удвоить дальность.

сслк: https://peterneufeld.wordpress.com/2025/03/04/esp32-c3-supermini-antenna-modification/

Вся та часть моей карьеры, которая прошла в России, была связана с микросхемами для космических применений. И все те годы я слушал одни и те же аргументы от прибористов и начальников всех мастей — "переходить на более тонкие проектные нормы для стойких к воздействию радиации микросхем нельзя". Причем было так даже в моменты, когда "более тонкие" — это было 350 нм, а аргументы обычно были такие, что не просто становилось больно, а очень хотелось схватить очередного государственного мужа за остатки седины и начать тыкать его лицом в свежие научные статьи и результаты экспериментов.

Высокопоставленный работник одной российской фабрики говорил в интервью, что сделать микросхемы для космоса на проектных нормах ниже 90 нм «технологически невозможно». Совершенно случайно так совпало, что технологически невозможно сделать что-то на нормах ниже 90 нм на этой конкретной фабрике. А на сайте другой российской фабрики довольно долго красовалось утверждение, что радиационной стойкости и вовсе нельзя добиться на проектных нормах ниже 600 нм, потому что иначе «заряженные частицы прошивают кремний». По удивительному совпадению, минимальными проектными нормами, доступными той фабрике, были как раз 600 нм, и даже наличие через дорогу университета, довольно активно изучавшего радиационную стойкость на куда меньших проектных нормах, этих людей не останавливало.

К чему это я, собственно говоря? Intel представили предназначенный для аэрокосмических применений чип Starfire: 8 CPU, 4GPU, 3 NPU, и все это на проектных нормах 18Å и 3 нм для разных чиплетов в составе SiP.

Видимо, все проблемы Intel последних лет от того, что они не читают интервью российских сановников от микроэлектроники.