TSMC 2026년 3분기 실적 IR

1. 매출: 467.2억 달러 (NT$1조 4,942억). 가이던스(446~458억 달러) 상단을 상회. 전분기 대비 +16.2%, 전년 동기 대비 +41.2% (NT$ 기준 +17.6% / +50.9%)

매출총이익률: 66.4% — 가이던스(65~67%) 중간값 부합. 전분기 67.7% 대비 -1.3%p, 전년 동기 59.5% 대비 +6.9%p

영업이익률: 58.7% — 가이던스(56~58%) 상단 초과. 전분기 60.3% 대비 -1.6%p, 전년 동기 대비 +8.1%p

영업비용: NT$1,164억 (전분기 대비 +17.6%, 전년 대비 +32.7%)
영업외손익: NT$346억 — 전분기 NT$958억에서 -63.9% 급감 (전년 대비 +40.1%)

순이익: NT$7,631억 (전분기 대비 +8.0%, 전년 대비 +68.7%)
순이익률: 51.1% (전분기 55.6% 대비 -4.5%p — 영업외이익 감소 영향)

EPS: NT$29.43 (전분기 NT$27.25, 전년 NT$17.44)
ROE: 45.5% (연환산)
웨이퍼 출하: 447.6만 장(12인치 환산), 전분기 대비 +3.2%, 전년 대비 +9.6%
평균 환율: USD/NTD 31.98 (가이던스 32.0)
희석 가중평균 주식수: 259.32억 주


2. 공정별 매출 비중
3nm 33%, 5nm 28%, 2nm 8%, 7nm 10%, 16/20nm 6%, 28nm 6%, 65nm 4%, 40/45nm 2%, 90nm~0.13µm 1%, 0.15µm 이상 2%.

7nm 이하 선단공정 합계가 79%이며, 2nm이 양산 본격화되면서 2Q26의 약 2~3% 수준에서 3Q26 8%로 비중이 급상승했습니다.

7nm 이하 매출 절대액은 분기 기준 약 NT$9,500억 수준으로 1Q24(약 NT$3,400억) 대비 2.8배 가까이 성장했습니다


3. 플랫폼별 매출
HPC: 비중 68%, 전분기 대비 +22% — AI 가속기·데이터센터 수요가 성장을 견인
스마트폰: 21%, +10% (하반기 신제품 시즌 효과)
IoT: 4%, +5%
Automotive: 4%, +23%
DCE(디지털 소비자 가전): 1%, -12%
기타: 2%, -10%


4. 재무상태표 (3Q26 말)
현금 및 유가증권: NT$4조 170억 (총자산의 39.9%)
매출채권 NT$4,836억, 재고 NT$4,278억
순유형자산(Net PP&E): NT$4조 5,265억 (45.0%)
총자산: NT$10조 529억 — 처음으로 NT$10조 돌파
장기차입금: NT$8,184억 (8.1%), 전년 NT$9,182억에서 축소
총부채 NT$3조 97억 (29.9%), 자기자본 NT$7조 432억 (70.1%)
주요 지표: 매출채권 회전일수 28일, 재고 회전일수 82일(전분기 87일에서 개선), 유동비율 2.6배, 자산생산성 1.4배(전분기 1.2배 → 상승).


5. 현금흐름 (3Q26)

기초 현금 NT$3조 1,342억
영업활동 현금흐름: NT$9,198억 (전분기 NT$7,834억)
설비투자(Capex): NT$4,432억 (전분기 NT$4,960억 대비 감소)
현금배당 지급: NT$1,556억
투자 및 기타: +NT$1,676억
기말 현금 NT$3조 6,219억
잉여현금흐름(FCF): NT$4,766억 — 전분기 NT$2,874억, 전년 동기 NT$1,394억 대비 큰 폭 증가


6. 최근 주요 이벤트
2026.09.08: ASML과 공동으로 High-NA EUV용 대형 포토마스크 전환 이니셔티브 발표
2026.08.11: 소니 반도체 솔루션과 차세대 이미지센서 합작법인(JV) 설립 합의
2026.08.11: 이사회, 2Q26 현금배당 주당 NT$7.00 승인. 배당락일 12월 10일, 기준일 12월 16일, 지급일 2027년 1월 7일