속보: TSMC가 에이전틱 AI발 CPU 수요 증가에도 불구하고 CPU를 AI 가속기 수요 성장 전망에서 제외했다.

웨이저자(C.C. Wei) 회장은 10월 15일 실적 콘퍼런스에서 기존의 좁은 AI 수요 정의를 유지한다고 밝혔다.

CPU가 일반 서버와 AI 서버 중 어디에 쓰이는지 명확히 구분하기 어렵다는 것이 핵심 이유다.

실제 수요 역시 고객사가 기술을 어떻게 배치하고 제품을 구성하는지에 따라 달라진다.

현재 스마트폰, AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 동시에 강세를 보이며 신공정 램프업 수요 구성도 과거와 달라지고 있다.

칩렛과 AI 가속기용 대형 다이가 신공정을 동시에 채택할 수 있으며, TSMC는 수율 학습과 양산 실행이 순조롭다고 평가했다.

미국 내 전력 공급 여건에 대한 점검 결과도 현재까지 양호한 것으로 나타났다.

후면전력공급(BSPDN) 기술은 일부 AI 가속기에 적용될 수 있지만 스마트폰 등에는 필요하지 않을 수 있다.

파운드리 가격은 시장 세그먼트, 생산 지역, 공정에 따라 차등화되며, 미국과 대만 생산 비용도 서로 다르다.

후공정 공급은 다소 타이트한 상황으로, TSMC는 글로벌파운드리(GF), 뱅가드(VIS), 앰코, SPIL과 후공정 협력 체계를 구축했다.

'AI 수요의 진짜 병목은 이제 후공정으로 옮겨가고 있다.'

@TNBfolio