[단독] Oracle·Broadcom·SpaceX, AI 칩 확보 위해 사모 대출 시장서 초대형 자금 조달 추진 - The Wall Street Journal
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- AI 인프라 구축 비용이 폭증함에 따라 빅테크 및 AI 기업들이 컴퓨팅 하드웨어 조달을 위해 수백억 달러 규모의 초대형 부채 조달에 나서고 있다.
- Broadcom은 OpenAI와 공동 개발 중인 커스텀 AI 칩을 위해 Apollo, Blackstone 등과 접촉하며 500억 달러 이상의 자금 조달을 추진 중인 것으로 확인되었다.
- SpaceX는 Nvidia 칩 구매를 위해 400억 달러 규모의 자금 조달을 대출 기관들과 논의했으며, Oracle 역시 Apollo 및 Goldman Sachs와 칩 대량 구매를 위한 금융 조달 협상을 진행 중이다.
- 클라우드 기업들의 대규모 채권 발행으로 공모 채권 시장이 한계에 직면하자, 기업들은 월가 사모펀드 등 민간 투자 기관을 통한 사모 자금 조달로 눈을 돌리고 있다.
- Oracle은 투자자들이 자금을 지원하는 특수목적법인이 칩을 구매한 뒤 이를 리스하는 구조를 검토하며 자체 부채 부담을 억제하려는 움직임을 보였다.
https://www.wsj.com/tech/oracle-broadcom-and-spacex-seek-blockbuster-debt-deals-to-pay-for-ai-chips-848e8032?mod=hp_lead_pos1