Рынок оборудования для производства чипов в Америке вырастет вдвое за 3 года
Продолжение поста

Данные SEMI представил старший директор по аналитике рынков Кларк Цзэн на пресс-конференции 12 октября 2026 года, за день до открытия выставки SEMICON West 2026 в Сан-Франциско.

Мировые затраты на строительство заводов под 300-мм пластины составят 47,5 млрд долларов в 2026 году, 63,3 млрд — в 2027-м и 68,4 млрд — в 2028-м. Число строящихся новых заводов и производственных линий в 2026 году равно 20, в 2027-м — 18. В США в 2026 году начнутся 3 строительных проекта, в 2027-м — 4.

На вопрос о риске перепроизводства в случае замедления спроса на ИИ Цзэн ответил, что SEMI таких рисков не видит: от объявления проекта до запуска завода проходят годы, и производители способны скорректировать планы при первых признаках ослабления спроса.

Источник: EE Times Japan (🇯🇵)

#Intel #TSMC #SamsungElectronics #полупроводниковые #полупроводники #ИИ