Qualcomm на Snapdragon Summit 2026: от мобильных чипов к инфраструктуре для ИИ-агентов
Продолжение поста

Объём внутренней памяти Hexagon вырос на 50%, чтобы реже обращаться к основной DDR-памяти при работе с длинными контекстами.

Первым устройством на Snapdragon 8 Elite Gen 6 стал Xiaomi 18 Pro: производитель сообщает об ускорении предзаполнения контекста NPU до 80% на отдельных моделях.

Помимо флагманских мобильных чипов, Qualcomm анонсировала обновлённые платформы для смежных устройств. Второе поколение Snapdragon Sound Platform Elite позиционируется как первая аудиоплатформа, ориентированная на работу с ИИ-агентами: пиковая производительность NPU — 128 GOPS, поддержка Wi-Fi 6E для прямого подключения наушников и очков к облачным ИИ-сервисам.

По сравнению с предыдущим поколением энергопотребление снизилось на 40%, размер платформы уменьшился на 30%, а производительность ИИ выросла вдвое.

Коннективити-чип FastConnect 8800 впервые принёс в мобильную платформу конфигурацию 4×4 Wi-Fi 8 с пиковой скоростью 11,6 Гбит/с.

На саммите Qualcomm анонсировала приход технологии HBC (High-Bandwidth Compute) в платформу Snapdragon в формате сопроцессора — она сближает память и вычислительный блок ИИ. Детали будут раскрыты на MWC Barcelona 2027.

После покупки компании Modular в июле 2026 года Qualcomm получила программную платформу для развёртывания моделей на разных семействах чипов — Snapdragon, Dragonwing и Dragonfly, — унифицировав инструменты для разработчиков.

Источник: GeekPark (🇨🇳)

#Qualcomm #Xiaomi #Microsoft #Snapdragon8Gen7 #мобильныепроцессоры #искусственныйинтеллект