Die niederländische ASML wird eine Reihe von High-NA EUV-Lithografen zusammenstellen. Samsung hat beschlossen, dass die Zukunft in High-NA EUV liegt. Intel setzt bereits die entsprechenden Scanner von ASML ein, Samsung plant, diese ab 2028 für die Massenproduktion von DRAM zu nutzen, und TSMC will fortschrittliche Logikchips ab 2030 herstellen. Der nächste Schritt werden Fotomasken mit 12×6 Zoll anstelle der derzeitigen 6×6 Zoll sein: Sie werden es High-NA EUV ermöglichen, die zukünftigen riesigen Chips effizienter zu drucken und die Leistung der Scanner um etwa 40 % zu steigern.