Weekly-дайджест IT-новостей — собрали главные события недели в одном посте:

1️⃣ Гиперскейлеры обеспечивают около 48% мировой мощности всех дата-центров. Около 60% приходится на принадлежащие компаниям ЦОД. Доля корпоративных on-premise решений сократилась с 56% в 2018 году до 32% сегодня. К 2031 году доля гиперскейл-операторов может достичь 67%, тогда как сегмент корпоративных дата-центров сократится до 19%. При этом совокупная емкость рынка продолжит расти — в том числе за счет генеративного ИИ и GPU-инфраструктуры.

2️⃣ Intel усиливает позиции на рынке контрактного производства технологий упаковки микросхем. Передовая упаковка стала критически важной технологией, позволяющей повышать производительность без прямой зависимости от закона Мура, что активно использует, например, Nvidia. Основной спрос на подобные решения обеспечивает TSMC с линейкой CoWoS, но возможности тайваньского производителя ограничены и не успевают за потребностями рынка. В этих условиях Intel с технологией EMIB укрепляет позиции как ключевая альтернатива, предлагая сопоставимый уровень передовой упаковки для ИИ-чипов.

3️⃣ SambaNova Systems и Intel представили новую архитектуру инференса для поддержки агентных ИИ-нагрузок. Решение объединяет GPU, ускорители SambaNova SN50 и серверные процессоры Intel Xeon 6. Архитектура предполагает разделение инференса на два этапа: префилл (обработка запроса) на GPU и декодирование (генерация ответа) на ускорителях SambaNova. CPU Intel Xeon 6 обеспечивают системное управление: координацию задач, исполнение кода и работу с API. Запуск запланирован на вторую половину 2026 года.