Weekly-дайджест IT-новостей — собрали главные события недели в одном посте:

1️⃣ На Huawei Connect 2026 компания представила обновлённую дорожную карту ИИ-ускорителей Ascend (960DT/PR, 970, 980) с ускоренными сроками — первый чип серии, Ascend 960, выйдет уже в 2027 году. Но главное — система Atlas 960E SuperPod: по заявлению Huawei, это первое в отрасли решение с near-package optics (оптика рядом с корпусом чипа), объединяющее 4096 ускорителей и 256 ТБ общей памяти. Компания заявляет до 2,3x прироста в обучении и до 2,5x в инференсе против предыдущего поколения. Несколько таких систем можно связать в кластеры до 512 тысяч и более ускорителей. Это часть стратегии Huawei по развитию собственных AI-систем как альтернативы решениям на рынке.

2️⃣ Micron представила модуль DDR5 ёмкостью 512 ГБ с максимальной скоростью 9200 MT/s. Память предназначена для серверов следующего поколения и нагрузок ИИ. Новый модуль использует технологию вертикальной компоновки, при которой кристаллы DRAM размещаются друг над другом и соединяются через TSV. По данным компании, это позволяет значительно увеличить плотность памяти без расширения числа слотов. В результате двухсокетный сервер с 24 слотами сможет получить до 12 ТБ DDR5-памяти. Решение ориентировано на растущие требования агентного ИИ и других ресурсоёмких рабочих нагрузок к объёму и пропускной способности оперативной памяти.