Weekly-дайджест IT-новостей — собрали главные события недели в одном посте:

1️⃣ Казахстан планирует создать «долину дата-центров» в Павлодарской области на базе энергоресурсов Экибастузского угольного бассейна. По словам президента Токаева, у страны есть около 33 млрд тонн угля, которых при текущих темпах добычи хватит примерно на 300 лет. Сам уголь должен стать стратегическим активом с применением современных, экологичных технологий.

2️⃣ К концу 2025 года OpenAI располагала 1,9 ГВт вычислительных мощностей. Компания напрямую связала агрессивное наращивание дата-центров с ростом выручки. За два года объем мощностей вырос в 9,5 раза, с 200 МВт в 2023 году. Параллельно выручка OpenAI увеличивалась теми же темпами — более чем в 10 раз с 2023 года, превысив $20 млрд в 2025 году. По словам CFO Сары Фрайар, это демонстрирует четкую корреляцию между масштабированием инфраструктуры и коммерческим успехом ИИ-продуктов.

3️⃣ Intel подтвердила обновленную дорожную карту процессоров для клиентского и серверного сегментов. Выход клиентских процессоров Nova Lake запланирован на 4 квартал 2026 года. Корпорация совместно с Nvidia разрабатывает кастомный Xeon-процессор с поддержкой NVLink, Diamond Rapids получит 16-канальную подсистему памяти, а Coral Rapids вернет поддержку SMT. Обновления были озвучены на фоне финансового отчёта Intel за 4 квартал 2025 года: выручка составила $13,7 млрд, что на 4% меньше по сравнению с прошлым годом.

4️⃣ Intel рассказала о прогрессе в развитии техпроцессов 18A и 14A. Корпорация активно продвигается по 18A-линейке и готовится предоставить потенциальным заказчикам PDK 1.0 для процесса 18A-P. Техпроцесс рассматривается рынком как реальная альтернатива TSMC N3 на фоне дефицита мощностей у тайваньского конкурента. Ключевая неопределенность для Intel Foundry — не технологии, а капитал; компания пока не готова масштабировать производство 14A без клиентских обязательств.

5️⃣ Intel представила первые в индустрии стеклянные подложки с упаковкой EMIB для AI-ускорителей следующего поколения. Технология позволяет объединять десятки чиплетов в единый «супер-пакет» благодаря преимуществам стекла: высокая плотность межсоединений, сниженный механический стресс. Размер корпуса увеличен вдвое (78×77 мм) с архитектурой 10-2-10 и двумя EMIB-мостами для соединения вычислительных кристаллов. Целевое применение — серверные AI/HPC чипы.