RUSmicro

🔥 РЗЭ и РМ. Проблемы. Геополитика и материалы

Германия и Южная Корея остаются без гарантированных поставок редкоземельных элементов

Об этом пишет Reuters со ссылкой на австралийскую компанию Arafura. Гендиректор этой компании заявил, что Германия и Корея оказались в критической зависимости от импорта РЗЭ, т.к. США и Япония стремительно заключают долгосрочные контракты со всеми основными некитайскими источниками.

Так в этих странах реагируют на введенные Китаем экспортные ограничения на ряд материалов, пытаясь диверсифицировать цепочки поставок. Но из западных производителей лишь австралийская Lynas Rare Earths и американская MP Materials с месторождением Маунтин-Пасс ведут крупномасштабную добычу.

Правительство США уже обеспечило себе значительную часть продукции Маунтин-Пасс в рамках сделки с MP Materials, заключенной в 2025 году. Это "закрыло" значительную долю потребностей американских производителей. Lynas Rare Earths, в свою очередь, в марте 2026 подписала долгосрочное соглашение с Japan Australia Rare Earths до 2038 года, а также более краткосрочный контракт с Пентагоном.

«Таким образом, Европейский союз, и в особенности Германия и Корея, оказываются в довольно уязвимом положении, не так ли? Откуда они будут получать поставки?», - задаются вопросами в Arafura.

Arafura планирует начать поставки с проекта Ноланс на Северной территории Австралии во второй половине 2029 года. Предприятие будет выпускать 4440 метрических тонн оксида неодима-празеодима (NdPr) в год - это ключевой компонент для производства мощных магнитов, используемых в электромобилях и ветрогенераторах. Это составит около 4% мирового предложения.

Arafura, пользующаяся поддержкой федерального правительства Австралии, рассчитывает поставлять продукцию в национальный резерв критически важных минералов объемом 1,2 млрд австралийских долларов ($836 млн), который должен начать работу во второй половине 2026 года. Хотя детали функционирования резерва еще уточняются, Куццуббо выразил надежду, что будет установлена минимальная цена, привязанная к независимому международному индексу (например, Benchmark Minerals Intelligence), отдельному от китайского ценообразования, которое в настоящее время доминирует на рынке.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇰🇷 🇳🇱 Фотолитографы. EUV. Крупнейшие контракты. Корея. Нидерланды

SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

Южнокорейский производитель микросхем SK Hynix заключил с нидерландской ASML контракт на поставку оборудования для экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии на сумму 11,95 трлн вон (около $8 млрд). Это крупнейший разовый заказ, когда-либо публично раскрытый клиентом ASML.

Как сообщила компания, оборудование должно быть поставлено до 31 декабря 2027 года и будет использоваться в массовом производстве новых продуктов. Ранее, в январе 2026 года, Reuters сообщало, что SK Hynix планирует ускорить запуск нового фаба в городе Йонгин, чтобы удовлетворить растущий спрос на чипы памяти. Ожидаемая дата запуска - февраль 2027 года.

По словам старшего аналитика NH Investment & Securities Рю Ён-хо, оборудование, полученное в рамках "мега-заказа" будет распределено между заводом в Йонгине и заводом M15X в Чхонджу. На последнем планируется наладить выпуск высокоскоростной памяти HBM, необходимой для систем искусственного интеллекта. Таким образом, приобретенное EUV-оборудование задействуют и под HBM, так и на производство передовой DRAM.

Портфель заказов ASML на конец 2025 года составлял 38,8 млрд евро. Аналитик Bernstein Дэвид Дао оценил, что заказ SK Hynix эквивалентен поставке около 30 новых EUV-сканеров в течение 2 лет, что немного выше его предыдущего прогноза в 26 машин. В ASML отказались от комментариев.

Масштабы закупки фотолитографов поражают, конечно.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇳🇴 🇺🇸 Фотолитография. BEUV. Норвегия. США

Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

Норвежская компания Lace Lithography, поддерживаемая Microsoft, закрыла раунд сбора инвестиций серии А на $40 млн. Средства пойдут на разработку литографического инструмента, в котором вместо света используется пучок атомов гелия.

По утверждению разработчиков, технология позволяет формировать элементы чипов в 10 раз меньше, чем современные системы, используя пучок шириной в 0,1 нм - это в 135 раз меньше длины волны EUV-лазеров, используемых в самых современных фотолитографах ASML (13,5 нм).

Принципиальное отличие

В фотонной литографии разрешение ограничено дифракционным пределом длины волны, тогда как атомы гелия это частицы, а частицы не подвержены дифракции.

Возможность формирования тонкого пучка позволяет полностью обойтись без методов многократного формирования рисунка (multi-patterning), которые сегодня используются для расширения возможностей EUV-сканеров в сторону все более плотно располагаемых узлов микросхемы.

По словам научного директора по литографии Imec Джона Петерсена, переход к работе с потоком частиц открывает существенную возможность уменьшать транзисторы и другие компоненты. Генеральный директор и сооснователь Lace Бодил Хольст характеризует свою технологию как то, что в конце концов обеспечит разрешение атомного уровня размеров.

Статус и планы

Компания Lace Lithography была основана в 2023 году физиком Бодил Хольст (Университет Бергена) и Адриа Сальвадором Палау. Сейчас в Lace работает более 50 человек в Норвегии, Испании, Великобритании и Нидерландах.

В феврале 2026 года компания представила результаты на конференции SPIE Advanced Lithography + Patterning. К 2029 году планируется развернуть испытательный стенд на пилотном производстве.

Альтернативы ASML

Lace присоединяется к числу стартапов, ищущих способ обойти монополию ASML в передовой литографии.

Американские Substrate и xLight развивают источники света на основе ускорителей частиц для EUV- или рентгеновской литографии (xLight получила $150 млн госфинансирования США). Canon поставила первый инструмент наноимпринтной литографии в Техасский институт электроники еще в сентябре 2024 года, а китайская Prinano предлагает аналогичные решения на внутреннем рынке.

Подход Lace отличается радикально: он полностью отказывается от электромагнитного излучения, что означает отсутствие готовой экосистемы технологических процессов, на которую можно было бы опереться. Разрыв между лабораторным прототипом и серийным производством остается колоссальным - ASML потратила десятилетия и миллиарды долларов, чтобы превратить EUV из исследовательской идеи в промышленный продукт.

Даже при наличии финансов, стартапу Lace Lithography предстоит долгий путь к коммерческому продукту, если ему, в конечном итоге, суждено будет появиться.

Отрадно видеть, что даже в современном состоянии ЕС, в Северной Европе еще хватает светлых голов на подобные исследования.

по материалам Tom's hardware

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

♨️ Дефицит в микроэлектроники и электронике. Мнения

Кризис расползается по цепочке поставок

Натараджан Рамачандра, директор по маркетингу подразделения Physical Layer Products компании Broadcom сегодня отметил, что не только производственные мощности TSMC оказались в дефиците.

Кризис распространяется и на ряд смежных отраслей.

🔹 Лазеры. Речь идет и о электропоглощающих модулированных лазерах (EML), так и о лазерах непрерывной волны (CW). Хотя в этом сегменте работает несколько поставщиков, но в Broadcom уверены, что здесь на сегодня - одно из "узких мест".

🔹 PCB. Меня немного удивила включение этого сегмента рынка в разряд тех, для которых есть дефицит, но г-н Рамачандра отметил печатные платы, как одно из узких мест. С оговоркой, что это особенно касается Paddle Card, используемых в оптических приемопередатчиках. Этому можно поверить - для таких карт как правило требуются особо точные станки и системы контроля, специфичные материалы (низкое диэлектрическое поглощение, например). И спрос действительно растет быстрее, чем производственные мощности.

Реагируя на ситуацию, участники рынка переходят на долгосрочные соглашения, заключают контракты на 3-4 года вперед, чтобы закрепить за собой производственные мощности. Один из примеров - Samsung и AMD, которые недавно долгосрочно договорились по теме HBM4 для новых ИИ-ускорителей AMD Instinct MI455X.

Другой итог рыночных изменений - столкнувшись с дефицитом мощностей 2нм TSMC, Nvidia может скорректировать дизайн своей платформы Feynman, запланированной на 2028 год. Если ранее ожидалось, что это решение будет выполнено в основном по техпроцессу 2нм, теперь ожидается, что 2нм будет задействован только для ключевых компонентов.

Проблема усугубляется тем, что Apple, по слухам, уже зарезервировала более 50% начальных производственных мощностей линии 2нм TSMC. На долю Nvidia и M* осталось менее половины.

Так что дефицит есть и он еще немало месяцев, может быть, около года, будет действовать как еще один заметный фактор, ощутимо влияющий на ситуацию на рынке.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇹🇼 🇺🇸 Участники рынка. Контрактные производства. Тайвань. Китай

TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

TSMC прогнозирует значительный рост финансовых показателей в 2026 году. По последним данным, выручка компании может увеличиться на 30% по сравнению с 2025 годом. Более того, TSMC ожидает среднегодового темпа роста выручки (CAGR) на уровне 25% вплоть до 2029 года.

Оптимизм компании основан на устойчивом спросе на передовые полупроводниковые решения, особенно в сегменте искусственного интеллекта, облачных вычислений и высокопроизводительных вычислений.

Особое внимание уделяется заводу в Аризоне (Fab 21), где компания ускоряет реализацию планов по выпуску чипов по передовым техпроцессам. На сегодня здесь целятся в техпроцесс 3нм на площадке P2 в Аризоне с планами запуска серийного производства в 2H2027. А к 2030 году планируется внедрить техпроцесс 2нм.

Также сокращены сроки монтажа на площадках P3 и P4, что позволит быстрее ввести мощности в эксплуатацию.

И, что всегда весьма радует производителей, производственные мощности фабрики в Аризоне, включая непостроенные линии, уже полностью забронированы клиентами. Да какими - Apple, Nvidia, AMD и Qualcoom.

В целом, происходящее позволяет говорить о соответствии ряду трендов:

✦ геополитическая диверсификация;
✦ рост спроса на чипы ИИ
✦ ускорение технологического прогресса (в отдельных странах уже впору говорить о близости сингулярности?)
✦ концентрации спроса

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

(2) Проблемы

🔹 Источник света. Для экономически эффективного и технологически стабильного производства на 90 нм и тоньше нужен ArF-лазер с длиной волны 193 нм. В России эту задачу может решить компания «Оптосистемы», предположительно.

🔹 Оптика. Это, пожалуй, ключевая проблема. Производство высокоточных линз из специальных материалов (например, фторида кальция) для 193 нм - это очень сложно. В России такая оптика вряд ли производилась. Санкции делают ее закупку за рубежом практически невозможной, а создание собственного производства - сложнейший и долгий проект.

🔹 Механика. Прецизионный рабочий столик с нанометровой точностью позиционирования - не менее сложный компонент. Без него невозможен ни один современный литограф. Это требует уникальных компетенций в области мехатроники и систем управления.

Что из этого следует?

Даже если разработка литографа для 90 нм действительно начнется в 2026 году, быстрых практических результатов я бы не ожидал.

Вероятный сценарий: сначала будет завершена работа над базовой установкой на 130 нм, затем на ее основе начнется создание прототипа для 90 нм. Это займет не один год. Появление промышленного образца, готового к серийному выпуску микросхем, - задача на вторую половину десятилетия, а то и на начало 2030-х годов.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇷🇺 Фотолитография. Производственное оборудование. Планы. 90нм. Россия

В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

Тему сегодня предложил CNews, где считают, что разработка такого изделия может начаться в 2026 году. Постараюсь высказаться по ней в меру своего понимания.

К задаче получения разрешения 90 нм можно подходить по-разному, и далеко не всегда требуется создание принципиально нового литографа.

Путь первый: эволюция существующего

Если в распоряжении есть хороший фотолитограф, предназначенный для 130 нм, то с помощью двукратного экспонирования и сложных методов коррекции (OPC, фазовые маски) теоретически можно пытаться «дотянуть» его до 90 нм.

Для этого потребуется доработка оптической системы, замена фоторезистов и серьезные изменения в системе управления. Теоретически такую установку можно использовать даже для 65 нм, но это потребует еще больших усилий и снизит рентабельность производства.

У некоторых российских производителей есть зарубежные фотолитографы, которые изначально создавались с учетом работы с техпроцессом 90 нм, например, ASML PAS 5500/1150C, работающий на длине волны 193 нм (ArF). Вопрос в том, удается ли сегодня поддерживать их в рабочем состоянии и получать на них нужный результат.

Путь второй: разработка своего

Полагаться на старое и сложное в обслуживании зарубежное оборудование - рискованно. Поэтому логично задуматься о собственном. Но здесь важна последовательность действий.

Сначала нужно создать свой литограф для 130 нм. Этим занимается Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ). По планам, разработка такой установки на длине волны 248 нм (KrF) должна завершиться в сентябре 2026 года. И только после этого, имея готовую платформу, можно говорить о ее развитии до 90 нм. Возникает вопрос: возможно ли это с 248-нм лазером? (..)

🇰🇷 Производство микросхем. Участники рынка. Инвестиции. Корея

Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Компания намерена объединить память, логику, контрактное производство и корпусирование в рамках бизнес-модели «one‑stop solution».

Samsung Electronics объявила о крупнейшей в своей истории инвестиционной программе. Согласно раскрытию информации, в 2026 году компания направит более 110 трлн вон (около $83 млрд) в развитие производственных мощностей и научно-исследовательские разработки, чтобы «закрепить лидерство в полупроводниковой индустрии эпохи искусственного интеллекта».

Масштаб и направления

Запланированный объём инвестиций превышает прошлогодний показатель (90,4 трлн вон) на 21%. Основная часть средств будет направлена в подразделение Device Solutions (DS), отвечающее за полупроводниковый бизнес. В частности, финансирование пойдёт на расширение мощностей заводов P4 и P5 в Пхёнтхэке, а также на завершение строительства и запуск производства на новой фабрике в Тейлоре (США), которое намечено на конец 2026 года.

🔹 Стратегическая цель: превратиться в «единое окно» для заказа изготовления AI-чипов

Ключевая идея новой стратегии Samsung - предложить клиентам единую платформу, объединяющую всё необходимое для создания высокопроизводительных решений на базе искусственного интеллекта.

Глава DS-подразделения Чон Ён Хён подчеркнул: «Samsung - единственная в мире компания, способная одновременно разрабатывать и производить память, логические чипы, выполнять контрактное производство и передовую упаковку. Мы намерены превратить это уникальное преимущество в устойчивую бизнес-модель».

Несмотря на рекордные капиталовложения, Samsung исправно платит акционерам. Ожидаемый объём регулярных дивидендов за 2026 год составит 9,8 трлн вон (около $7,3 млрд). Дополнительный возврат средств будет осуществляться за счёт свободного денежного потока.

В целом это, очевидно, желание компании усилить свою позицию с "короля рынка памяти" до вертикально-интегрированного поставщика ключевой инфраструктуры эпохи ИИ.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇪🇺 Производство кристаллов. Участники рынка. High NA EUV. Бельгия. Нидерланды

Бельгийская imec купила ASML High NA EUV

В Европе долгие годы наблюдалась ситуация "сапожник без сапог". Хотя именно европейская компания ASML по странному стечению обстоятельств являлась монополистом, выпускающим самые высокотехнологичные в мире фотолитографы, пригодные для поддержки техпроцессов от 2нм и меньше, в Европе не было производителей, которые покупали бы и использовали такие машины.

Ситуация начинает меняться - бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV фотолитограф и сможет выпускать наиболее совершенные микросхемы. Кардинальных изменений в расстановку сил на рынке микроэлектроники это не принесет, но все же европейцы хотя бы получат возможность самостоятельно экспериментировать с перспективными чипами.

Компания imec в свое время помогла ASML разработать технологию EUV. На базе новой установки, компания планирует предоставлять компаниям и исследователям совместный доступ для производства микросхем (в том числе - в режиме разделения пластины). Фотолитограф High NA EUV станет центральным элементом пилотного проекта imec по разработке современных чипов. Стоимость линии - 2,5 миллиарда евро, из которых 1,4 миллиарда - государственное финансирование, в том числе из бюджета ЕС в рамках Закона о микросхемах.

Стоимость приобретенной установки - порядка $400 млн. Пока что в мире развернуто менее десятка таких установок, они сосредоточены, в основном, у Samsung и Intel, одна установка закуплена японским предприятием Rapidus.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇷🇺 Производство печатных плат. Материалы. Регулирование. Россия

Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести

На этот раз речь о требованиях к локализации производства материалов – «фольгированных композиционных электротехнических листов» для изготовления печатных плат.

Соответствующие изменения ПП №719 планируют в Минпромторге, в силу они вступят не ранее января 2027 года. Об этом рассказали Ведомости.

Баллы будут давать как за производственные операции (до 30), так и за использование отечественных комплектующих и сырья (до 35).

Учитываются такие операции как:

∘ раскрой и резка материалов
∘ пропитка электроизоляционной бумаги связующим составом и ее сушка
∘ раскладка слоев
∘ прессование
∘ разборка пресс-форм
∘ очистка разделительных листов
∘ раскрой заготовок
∘ упаковка

На первом этапе, в 2027-м году, достаточно будет набирать всего 30 баллов, в 2028 году – потребуется 45, а с 2029 года – не менее 65.
В пояснительной записке приведен список производителей ПП:

∘ АО «Электромаш»
∘ ООО «Бобровский изоляционный завод»
∘ АО «Ламплекс-композит»
∘ ООО «Технотех»
∘ АО «Электроресурс»
∘ АНО НТЦ «Элифом»

Это не полный список, эксперты напоминают также об Электрокон, СЭЛМА, Пластмасс.

С продукцией этих предприятий работают некоторые из производителей российской электроники.

Не все производства ПП одинаковы, кто-то действительно стремится к «полному циклу», кто-то закупает импортные полуфабрикаты и занимается только финишной обработкой (от прессования). Есть и проблемы качества, например, в связи с недостаточной повторяемостью характеристик от партии к партии.

Если говорить о сырье для изготовления ПП, а это, прежде всего, стеклоткань, эпоксидные смолы, медная фольга и специальные добавки, то пока что используются в основном импортные материалы.

Есть и российские производители, например, фольгу выпускают Уралэлектромедь и Норникель. Но только фольги для получения баллов может не хватить, а получится ли собрать и всю остальную российскую «химию», не очень ясно.

💎 Реалистичность набора 65 баллов к 2029 году вызывает вопросы. Точнее, набрать, вероятно можно, но попытки сквозной локализации предположительно приведут к тому, что российским производителям электроники будут предлагаться еще более дорогие чем сейчас российские печатные платы (разница цен с китайскими может быть 5-кратной), это неминуемо негативно повлияет на конечную стоимость изделий, они станут дороже.

Прогноз по российскому рынку ПП в 2026 году – 25 млн кв.дм, на отечественные ПП приходится менее половины, 10 млн (оценка АНО Телекоммуникационное оборудование). Более половины потребностей российских производителей электроники (52%) «закрывают» простейшие двухслойные печатные платы, 34% - четырехслойные, только 14%, это более сложные платы.

В мире 90% производства ПП сосредоточено в Китае. Это, кстати, «грязное» производство, которое сложно и дорого обустроить в соответствии с экологическими требованиями.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇷🇺 Производство электроники. Системы контроля. Россия

Поможет ли аттестация производства в борьбе с «переклейкой шильдиков»?

В России обсуждается переход к аттестации производства вместо проверки отдельных изделий в радиоэлектронной промышленности. Соответствующее предложение прозвучало на научно-технической конференции, посвящённой развитию отрасли.

На первый взгляд, такой подход выглядит более современным и системным. Аттестация производства ориентирована не на проверку единичных образцов, а на оценку способности предприятия стабильно выпускать продукцию заданного качества. При корректной реализации это позволяет выявлять и предотвращать нарушения на уровне технологических процессов, а не постфактум на уровне отдельных изделий.

Теоретически такая модель может снизить административную нагрузку на производителей и ускорить вывод продукции на рынок. Если предприятие подтвердило соответствие своей производственной системы требованиям, необходимость многократных проверок каждой модификации изделия действительно может уменьшиться.

Однако эффективность этой меры в борьбе с так называемой «переклейкой шильдиков» не является очевидной. Даже при наличии аттестованного производства остаётся возможность, что часть продукции будет закупаться за рубежом и оформляться как произведённая в России (с этим, впрочем, планируют бороться с помощью маркировки). Аттестация подтверждает наличие производственных возможностей, но сама по себе не гарантирует, что они используются для выпуска всей заявленной продукции. Часть продукции может создаваться за пределами России.

В то же время, процедура аттестации может оказаться дорогостоящей и ресурсоёмкой, особенно для небольших компаний. Если требования будут чрезмерно сложными, это может привести к снижению конкуренции и вытеснению с рынка малых и средних производителей, не обязательно связанных с нарушениями.

Следует учитывать и то, что аттестация производства не может быть разовой процедурой. Для поддержания доверия к системе необходимы регулярные проверки, аудиты и выборочный контроль продукции. Без этого существует риск, что аттестация станет формальной процедурой, не влияющей на реальные практики производства.

Наконец, нельзя исключать и коррупционные риски. Если система аттестации будет восприниматься как административный барьер, а не как инструмент повышения качества, она может не только не решить проблему «переклейки», но и создать дополнительные возможности для злоупотреблений.

В итоге сама по себе аттестация производства может стать полезным инструментом контроля, но только при условии прозрачных процедур, регулярного аудита и сочетания с выборочной проверкой продукции. В противном случае она рискует превратиться в формальную меру, которая не затронет основные причины появления на рынке продукции с недостоверным происхождением. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇺🇸 Упаковка. EMIB-T. США

Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

На фоне острого дефицита мощностей TSMC по технологии CoWoS, Intel ставит на развитие собственных решений в области передовой упаковки чипов.

Компания не только инвестирует в расширение и осовременивание производственных мощностей, но и предлагает заказчикам альтернативную архитектуру EMIB-T, и это заявка на сокращение разрыва с TSMC.

Новые мощности и стратегия

В 2026 году Intel запускает полноценное производство на своем передовом упаковочном комплексе в Малайзии (проект Pelican). Завод, готовность которого достигла 99%, потребовал инвестиций около $7 млрд. Здесь будут развернуты линии для технологий EMIB и Foveros, что позволит обрабатывать чипы для высокопроизводительных вычислений.

Одновременно с этим Intel активизировала производство на мощностях своего партнера Amkor в Южной Корее и продолжает расширять площадку в Рио-Ранчо (США). Это создает географически распределенную цепочку поставок, что необходимо американцам для снижения зависимости от азиатских производителей.

Упаковка EMIB-T

Основное отличие технологии EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) от CoWoS от TSMC - архитектурное. Вместо использования дорогостоящего кремниевого интерпозера размером с чип, Intel встраивает крошечные «кремниевые мосты» только там, где необходимо соединить кристаллы.

EMIB-T дополняют сквозные кремниевые переходы (TSV), что обеспечивает более высокую плотность соединений и эффективную передачу питания. Это позволяет Intel наращивать масштаб системных модулей, поддерживая все большее количество чипов памяти и вычислительных блоков.

По заявлениям компании, текущие возможности EMIB - упаковка модулей в 6 раз больше стандартного блока (ретикла); к 2028 году планируется увеличить этот предел вдвое - до 12 блоков. Для сравнения, от CoWoS-L TSMC ожидается уровень 9,5 крат.

Размеры и будущее упаковки

В рамках стратегии масштабирования Intel планирует увеличить размер подложек для чипов с текущих 100×100 мм до 120×120 мм, что позволит размещать на одной подложке до 12 стеков памяти HBM4. Долгосрочная цель - внедрение подложек 120×180 мм, способных нести до 24 стеков памяти HBM5.

Одновременно компания развивает технологию стеклянных подложек (glass core), которые обеспечивают лучшую "плоскостность" и термостабильность по сравнению с органическими материалами, что критически важно для многочиповых модулей будущего.

Клиенты и экономика

По данным аналитиков Bernstein, себестоимость упаковки с использованием EMIB-T оценивается в «несколько сотен долларов» на чип, тогда как CoWoS для аналогичного по сложности процессора уровня Rubin обходится в $900–1000.

Интерес к технологии уже проявили крупные игроки. Сообщается, что Google (в партнерстве с MediaTek) рассматривает EMIB-T для своих тензорных процессоров (TPU) 2027 года, а компания на M* оценивает возможность использования технологии в ускорителях MTIA.

Риски и вызовы

Основной риск - отсутствие опыта внешнего производства EMIB-T: встраивание кремниевых мостов в органическую подложку создает проблемы с выходом годных изделий из-за несоответствия материалов и механического напряжения. Кроме того, увеличение размеров подложек повышает риск коробления (от англ. warpage).

Тем не менее, в ситуации когда все мощности TSMC выкуплены, а также за счет стремления крупных заказчиков диверсифицировать цепочки поставок, у Intel есть шанс закрепиться на быстрорастущем рынке упаковки ИИ-чипов. Как отмечают аналитики, если компании удастся наладить стабильное массовое производство, передовая упаковка может стать для нее «окном возможностей» в контрактном бизнесе. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇷🇺 Кремниевая фотоника. Производство кристаллов. MPW. Россия

МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

Пока что это пилотный проект. МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова открыли прием заявок на первый в России контрактный запуск производства фотонных интегральных схем (ФИС) по модели MPW (от англ. multi-project wafer), при которой на одной кремниевой пластине размещаются топологии разных заказчиков. Для российских научных групп проект полностью финансирует университет.

✦ Технология

Техпроцесс на основе нитрида кремния (SiN). Потери полезного сигнала в волноводах составляют не более 0,05 дБ/см.

▸Толщина волноводного слоя - 220 нм, минимальный размер элементов - 70 нм, минимальные зазоры - 200 нм. ▸Минимальная доступная площадь кристалла — 5×5 мм, при необходимости она может быть увеличена.
▸Для внешних заказчиков выделят до 100 кристаллов с индивидуальными топологиями в формате GDS.

✦ Как проектировать?

Пакет для проектирования включает уже отработанные командой фотоники кластера «Квантум Парк» элементы для длины волны 1550 нм:

▸одномодовые волноводы (типовые потери 0,05 дБ/см),
▸дифракционные решетки для ввода излучения,
▸элементы ввода в торец кристалла,
▸кольцевые микрорезонаторы,
▸Y-делители и сонаправленные делители 50:50,
▸термооптические модуляторы с частотой более 10 кГц.

✦ Кто может участвовать

Заказы на производство смогут разместить научные группы Российской академии наук, университетов, отраслевые компании и стартапы, работающие в области интегральной фотоники. Научную экспертизу пилотного запуска обеспечивает РАН.

При наличии совместных научных интересов команда «Квантум Парка» готова сопровождать заказчиков на всех этапах — от физического моделирования и разработки топологии до изготовления и характеризации. Для наиболее перспективных проектов возможна оптоэлектронная сборка кристаллов.

✦ Для чего могут быть использованы такие ФИС?

Применений достаточно немало: квантовые и высокопроизводительные вычисления, индустриальные и биосенсоры, телеком, твердотельные лидары, AR/VR-устройства.

✦ Итого

Формат MPW заметно снижает порог входа для ученых и небольших компаний. Можно получать образцы разрабатываемых ФИС без капитальных затрат. Это поможет подготовить российских специалистов, которые освоили полный цикл разработки ФИС. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇷🇺 Кадры. Назначения. Россия

Новый глава ПАО Элемент - Олег Хазов, ранее вице-президент по финансовой и операционной деятельности (на фото - слева).

Илья Иванцов (на фото - справа) возглавлял компанию с момента ее основания в 2019 году после объединения микроэлектронных активов АФК «Система» и Государственной корпорации «Ростех». Под его руководством Группа компаний «Элемент» эволюционировала в крупнейшего разработчика и производителя микроэлектроники в стране – первую публичную компанию в отрасли.

За семь лет значительно расширились технологические возможности, производственные мощности и номенклатура продукции Группы. Были сформированы новые стратегические направления – электронные блоки и модули и точное машиностроение.

«Я благодарен акционерам за доверие руководить уникальным и важнейшим проектом в области микроэлектроники на протяжении семи лет. Это было время беспрецедентных вызовов, интенсивного развития отрасли радио- и микроэлектроники при поддержке государства, формирования кооперации со всеми отраслями промышленности, стремительного роста спроса на отечественную микроэлектронику и роста масштабов бизнеса наших предприятий. Сейчас передо мной стоят новые задачи в АФК «Система». Я уверен, что бизнес «Элемента» остается в надежных руках профессиональной и сплоченной команды из почти 10 тысяч человек, впереди у нее яркие победы, и всегда будет поддержка акционеров в самых амбициозных планах», – прокомментировал Илья Иванцов.

Олег Хазов присоединился к компании в 2022 году в должности вице-президента по финансам и инвестициям, войдя в состав правления ПАО «Элемент». Ранее он занимал позиции в высшем руководстве производственных предприятий и промышленных групп.

«Мы вступаем в определяющее для микроэлектроники время: задача по опережающему развитию отрасли поставлена на самом высоком уровне. Ближайший год будет посвящен перестройке процессов, повышению операционной эффективности и подготовке обновленной стратегии развития. В планах – усиление интеграции между наукой и промышленностью и наращивание объемов производства. Мы с большим энтузиазмом смотрим на эти задачи и убеждены, что все будет реализовано совместно с нашими акционерами», – рассказал Олег Хазов.

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇰🇷 Радстойкость и микросхемы. Корея

Южнокорейские ученые подтвердили возможность работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

Исследовательская группа Корейского института атомной энергии (KAERI) совместно с Университетом Чхунбук и бельгийским исследовательским центром IMEC экспериментально подтвердили возможность использования "синаптических транзисторов" для ИИ-чипов в условиях космической радиации.

Работа выполнена при поддержке Министерства науки и информационно-коммуникационных технологий Южной Кореи.

✦ Подробности

Ученые создали синаптический транзистор на основе оксида индия-галлия-цинка (IGZO). Испытания проводились с использованием протонного ускорителя KAERI: устройство облучали пучком протонов с энергией 33 МэВ, что соответствует радиационной нагрузке на низкоорбитальный спутник за более чем 20 лет работы.

После воздействия радиации исследователи зафиксировали некоторое снижение тока, однако ключевые функции полупроводника, включая переключение и синаптическую пластичность, остались стабильными.

✦ Практическая эффективность

В ходе нейроморфного моделирования с использованием набора рукописных цифр MNIST устройство продемонстрировало высокую точность распознавания — 92,61%. Также команда показала способность к 4-битным вычислениям через систему "резервуарных вычислений" (reservoir computing), применяемую для обработки временных рядов.

Результаты опубликованы в мартовском выпуске международного журнала Materials Science in Semiconductor Processing.

✦ Значение для отрасли

С расширением космических исследований растет потребность в полупроводниках, способных стабильно работать в условиях высокого уровня радиации для обработки данных ИИ и больших массивов информации на борту спутников. Существует уже несколько проектов создания элементов вычислительной сети на орбите, что позволит размещать ИИ в космосе.

Проект реализован в рамках программы Министерства науки по разработке радиационно-стойких полупроводников. В дальнейшем исследователи планируют минимизировать деградацию характеристик и расширить работу до проверки на уровне схем. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇷🇺 Материалы и модули. Россия

В России освоили производство активных лазерных элементов на основе монокристаллического ванадата гадолиния с неодимом (Nd:GVO), монокристаллического ванадата иттрия с неодимом (Nd:YVO), монокристаллического калий-иттриевого вольфрамата (Yb:KYW), калий-гадолиниевого вольфрамата (Yb:KGW) и сапфира, легированного титаном (Ti:Sapphire). Об этом сообщает CNews.

Производство наладили в НПП Инжект (Росатом). Ранее такие изделия закупались за рубежом.

Из публикации я так не понял, а перечисленные материалы-то кто-то производит в России? То есть уметь из них делать необходимые изделия - это хорошо, безусловно. Но сами материалы не покупаются ли при этом из-за рубежа, что не позволяет говорить о технологической независимости в этом сегменте? □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK
✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇷🇺 Рынок ПК. Рост цен. Россия

Рынок ПК в России упал и вряд ли вырастет в ближайшее время

Для того, чтобы это утверждать, не обязательно за ним пристально следить, достаточно знать о глобальных трендах - дорожают электронные компоненты, не могут не дорожать и изделия, на них основанные, такие как ПК. Дорожают изделия - падает спрос на них. Все закономерности давно известны.

Но даже зная общий тренд, интересны и конкретные цифры, продажи настольных ПК в РФ упали на 28% в штуках, и на 28% в деньгах, об этом сегодня пишут Ведомости. Оценка от компании «Интеллектуальная аналитика» - рынок в 2025 году сократился с 64 до 48 млрд в деньгах и с 1363 до 981 тысячи устройств в штуках.

Крупнейшую долю продаж занимают небрендированные компьютеры. Из брендированных специалисты отмечают разве что Ardor Gaming, iRU и тайваньскую MSI.

Медианный чек на настольные ПК упал до 45 тысяч, что на 4% ниже, чем в 2024 году. Число покупок упало на 14% гг, уверены в компании Платформа ОФД.

Рост цен на память только с октября 2025 года выглядит так - ходовой комплект линеек памяти для ПК вырос в цене с 10 тысяч до 45 тысяч, а если речь о памяти для серверов, то рост составил 60% за неполный 1q2026.

Впрочем, статистика может быть неточной, не отражая, например, тот факт, что ощутимую долю рынка составляют «серые» компьютеры из США и самособранные из компонентов, а также тренд на покупку в офис не ПК, а китайских мини-компьютеров и ноутбуков.

Улучшений ситуации в ближайшие месяцы ждать не приходится - серьезных оснований для этого не видно. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK

🇰🇷 🇺🇸 Производство ИИ-чипов. Высокоскоростная память HBM. Корея. США

Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

В соответствии с соглашением, Samsung будет поставлять высокоскоростную память HBM4 для ускорителей AMD MI455X, а также передовые решения DRAM для процессоров AMD EPYC 6-го поколения. Samsung также будет поставлять микросхемы памяти DDR5 для системы AMD Helios.

Такие соглашения все более актуальны в условиях тотального дефицита и роста цен на высокоскоростные виды памяти, прежде всего, на HBM, но также и на DDR. Пропускная способность памяти и энергоэффективность становятся все более важными для производительности систем ИИ, а производительность - одно из ключевых конкурентных преимуществ.

Возможно (но не обязательно), AMD не ограничится только закупками микросхем памяти у Samsung Electronics, но разместит у южнокорейского производителя часть своих заказов на изготовление микросхем цифровой логики. AMD все активнее пытается конкурировать с Nvidia на поле ИИ-ускорителей. А в феврале AMD заключила крупную сделку с компанией на M*, на развертывание графических процессоров общей мощностью в 6 ГВт в ближайшие 5 лет. Это серьезная заявка на ослабление монополии, которая сложилась на рынке графических процессоров. □

✓ подписаться на канал ; другие площадки RUSmicro: MForum и Чипы и чиплеты в VK