(4) Как менялись и будут изменяться мощности производства полупроводников на пластинах

На картинке показаны оценки и прогнозы PwC.

🔹 До 2000 года: зарождение отрасли

С 1960-х по конец 1990-х годов отрасль производства микросхем перешла от лабораторных разработок к массовому производству. Пионеры, такие как IBM и Motorola в США, Philips и STMicroelectronics в Европе, а также Toshiba, NEC, Hitachi и Samsung в Азии, совершили прорыв в области налаживания производства памяти, микропроцессоров и литографии.

Коммерческие ИС впервые появились в середине 1960-х годов, но взрывной рост спроса на персональные компьютеры и бытовую электронику в 1980-х и 1990-х годах заложил основу для долгосрочного расширения отрасли.

🔹 2000–2020: эпоха роста

В начале 2000-х годов в разработку и постановку на производства участники рынка инвестировали все в больших объемах.

В Корее значительное расширение получили фабрики, выпускающие DRAM и NAND собственной разработке, тогда как тайваньская TSMC усовершенствовала модель контрактного производства; к середине 2000-х годов Тайвань лидировал в мире по объему аутсорсинговых мощностей в области логики.

Растущее число американских и европейских компаний приняли стратегию без собственных производственных мощностей, передав производство пластин азиатским литейным заводам и OSAT, и еще больше сместив цепочку поставок на Восток.

🔹 Прогноз на 2020-2030: новая глава

Китай, при мощной господдержке – прямой финансовой и стимулирующей частные предприятия, вкладывает миллиарды в производство, основанное на применении зрелых технологических узлов логики и памяти; такие предприятия как SMIC и YMTC наращивают мощности — все еще на один-два узла отставая от компаний «западного блока», в то время как десятки местных и иностранных фирм строят новые заводы в Китае.

США отвечают субсидиями в рамках Закона о чипах, чтобы стимулировать сооружение на своей территории фабов, способных производить передовые логические и гетерогенные ИС.

Корея и Тайвань стремятся укрепить свое доминирование в области памяти (особенно в области HBM) и в оказании инновационных услуг по производству микросхем.

Япония и Европа разрабатывают пакеты услуг для привлечения зарубежных предприятий, которые готовы построить в этих странах производственные мощности по выпуску как передовых логических микросхем, так и специализированных силовых микросхем на основе SiC.

В совокупности эти шаги призваны перестроить глобальное производство к 2030 году и открыть новый этап в развитии полупроводниковой промышленности.

@RUSmicro, по материалам отчета PwC Semiconductor and Beyond