(2) Как можно было бы ответить на вопрос из заголовка предыдущего поста - можно ли остановить или хотя бы притормозить рост стоимости разработки передовых чипов?

Какого-то простого ответа, очевидно, быть не может. Но можно стараться двигаться по ряду направлений, сулящих экономию, снижение стоимости или хотя бы ускорение разработок.

🔸 В части использования IP-блоков

- Создание и использование собственных, уже проверенных блоков для новых проектов (IP-reuse) радикально снижает затраты на разработку и верификацию.

- Использование открытых стандартов, таких как архитектура RISC-V для процессорных ядер, позволяет избежать высоких лицензионных отчислений и дает полный контроль над дизайном.

- Комбинирование критически важных уникальных IP (разработанных внутри) со стандартными лицензионными ядрами для периферии.

🔸 Автоматизация и современные САПР

- Алгоритмы ML уже используют для оптимизации работы систем автоматизированного проектирования, что позволяет быстрее находить эффективные решения и сокращать циклы итераций

- Переход к высокоуровневому синтезу (HLS). Идея подхода в том, что он позволяет описывать логику микросхемы на языках высокого уровня (C++, SystemC), а не на Register Transfer Level (RTL), что ускоряет разработку и позволяет быстрее создавать архитектурные решения.

- Использование облачных САПР, чтобы не создавать свою дорогую инфраструктуру. (Но здесь, конечно, есть геополитические риски).

🔸 Партнерства

Поскольку попытки делать все самостоятельно (IDM) становятся неподъемными для большинства. А раз так, нужно двигаться в сторону партнерств.

- Глубокое партнерство с фабриками (foundries) позволяет, например, провести совместную оптимизацию дизайна под конкретный техпроцесс, улучшить параметры и избежать дорогостоящих ошибок.

- Аутсорсинг части этапов проектирования специализированным небольшим компаниям (дизайн-студиям), у которых уже есть экспертиза и лицензии на инструменты.

🔸 Архитектурные инновации - чиплеты, например, а также подбор оптимальных техпроцессов

- Вместо создания одного гигантского кристалла при чиплетном подходе сложная система разбивается на несколько меньших систем - чиплетов (например, отдельно процессор, отдельно блок памяти, отдельно ускоритель ИИ). Их изготавливают по оптимальному для каждой задачи техпроцессу и объединяют в одном корпусе. Это резко повышает выход годных пластин, а также снижает стоимость по сравнению с монолитным чипом на передовом узле.

- Выбор наиболее подходящего техпроцесса. Переход на новый узел (например, с 5нм на 3нм) не всегда оправдан. Не так уж редко лучший баланс цены и производительности достигается на "зрелых" узлах (28нм, 16нм), например (особенно) для аналоговых блоков, драйверов и микроконтроллеров.

@RUSmicro