🇹🇼 Участники рынка. Производители полупроводниковых структур. Геополитика и микроэлектроника. Тайвань

TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

Согласно последним рыночным отчетам, фабрики TSMC в Аризоне продолжают сталкиваться с проблемами, включая высокие затраты и низкую прибыль. Источники в отрасли перечисляют такие проблемы, как сбои в цепочке поставок, нехватка кадров, обслуживание оборудования, разность корпоративных культур и особенности американского трудового законодательства. Ожидается резкое падение прибыли к 3q2025.

Однако, как сообщают инсайдеры, несмотря на проблемы, TSMC подтвердила планы по расширению своего кампуса в Аризоне сверх существующих 6 фабрик за счет добавления еще 2-х новых. Мощности по продвинутой упаковке также планируется нарастить с 2 фабрик до 3-4. Это означает, что TSMC планирует довести число своих предприятий в Аризоне до 12, сохраняя высокие капитальные затраты в период с 2026 по 2028 год. Это примерно уравняет производственные мощности компании в США и на Тайване.

Сбой подачи газов в 3q2025 резко снизил прибыльность фабрик TSMC в США

На рынке усилились разговоры о стабильно высоких затратах на фабриках TSMC в США. А тут еще в 3q2025 неожиданное отключение электроэнергии у поставщика газа вызвало простои в несколько часов, что привело к выбраковке несколько тысяч пластин и сокращению квартальной прибыли на 99%. Этот инцидент подчеркнул пробелы в операционном управлении по сравнению с объектами на Тайване, где годами все работает как дорогие швейцарские часы.

Тем не менее, источники в цепочке поставок подтверждают твердую приверженность TSMC планам зарубежного расширения наряду с внутренним ростом.

Планы в Японии и Германии столкнулись с трудностями

Строительство 2-й фабрики TSMC в Кумамото (Япония) сталкивается с задержками из-за более слабого, чем ожидалось, объема заказов. Компания притормозила и с планами перехода с техпроцесса 6нм к 2-нм. Да и в целом «климат» не самый благоприятный для TSMC – крупных заказчиков настойчиво просят размещать все заказы у «отечественного производителя» Rapidus, экосистема – вода, электричество и т.п. – дорогие, вдобавок на рынке Японии не хватает квалифицированной рабочей силы. Раз уж мы упомянули Японию, то стоит отметить, что и строительство фаба Sony тоже замедлилось. Не в последнюю очередь и из-за стабильного роста мощностей 2нм в США и на Тайване.

Снизились и темпы строительства в рамках совместного предприятия TSMC в Германии. По схожим причинам.

Аризона становится центром зарубежного расширения

Фабрика TSMC P1, запустившая массовое производство в конце 2024 года, перешла с 5-нм на 4-нм процесс.

Строительство P2 ускорилось с планами установки оборудования к концу 2026 года и начала массового производства к концу 2027 года. Это соответствует требованиям крупных клиентов, таких как Apple, Nvidia и AMD.

Несмотря на преодоление первоначальных строительных сложностей сроки строительства фабрик P3–P6 были сдвинуты вправо. Строительство P3 уже начато; как P3, так и P4 будут ориентированы на процессы 2-нм и A16, тогда как P5 и P6 нацелены на A14 и более передовые техпроцессы. Еще более передовые техпроцессы ожидается внедрить на фабах P7 и P8.

Упаковочные мощности

Строительство двух предприятий продвинутой упаковки TSMC в США, AP1 и AP2 должно стартовать в начале 2026 года. Их строительство проще по сравнению с фабриками пластин, но все же ожидается, что AP1 начнет массовое производство только к 2028 году, сосредоточившись на технологиях SoIC и CoW (вероятно, имеются в виду CoWoS или аналоги).

В связи с значительным долгосрочным спросом на ИИ TSMC планирует добавить еще 2 фабрики по упаковке, хотя конкретные области их применения пока не определены. (..)