TGViewer
RUSmicro RUSmicro @rusmicro · 5.78K subscribers
Post #7688 1.59K
📈 Силовая электроника. Широкозонные полупроводники. Тренды. Мнения

Чипы на SiC и GaN: главные тренды 2025 года

Что происходит в мире силовой электроники на базе широкозонных полупроводников - подробнее читайте в детальном обзоре Дмитрия Боднаря для журнала Электронные компоненты, №12, 2025.

Главный тренд: переход к стандартным пластинам большого размера

Ключевой стратегией всех крупных игроков стал стремительный переход с пластин диаметром 150 мм на 200 мм и даже 300 мм. Еще 4–5 лет назад стандартом были 100 мм, а сегодня 150 мм уже считается устаревшим. Зачем это нужно?

Простой пример: переход с 150 мм на 200 мм дает почти двукратное увеличение количества чипов с одной пластины при почти неизменной себестоимости процесса. Это самый эффективный путь снижения цены конечных устройств.

Кто и как переходит на новый размер?

▫️TSMC полностью закрывает свое производство GaN-on-Si на 150-мм пластинах.

▫️Infineon разрабатывает пластины SiC диаметром 300 мм, массовое производство планируется на 2026 год.

▫️Innoscience (Китай) уже запустила линию 200-мм пластин мощностью 10 тыс. пластин в месяц.

▫️Texas Instruments, Nexperia, XFAB, GlobalFoundries — все либо уже выпускают, либо активно готовят производство на 200–300 мм пластинах.

Нет ни одной крупной IDM- или фаундри-компании, которая бы не готовила этот переход. На заметку всем, кто цепляется за пластины 150 мм (и 200 мм) будто экономика процесса не имеет значения (и так купят, куда денутся?).

Новые технологии меняют правила игры

Помимо размера, появляются и принципиально новые подходы, которые могут перевернуть рынок.

🔸 GaN-on-QST: технологию лицензировала тайваньская компания VIS. Эта технология в ближайшие годы может лишить IDM-компании их ключевых преимуществ, изменив весь рыночный ландшафт.

🔸 Победа китайских цен: Китайские компании (например, SICC и SuperSiC) активно осваивают выпуск 300-мм пластин SiC на собственном оборудовании. Их агрессивная ценовая политика уже привела к банкротству некоторых западных конкурентов (как бельгийская BelGaN) и заставляет пересматривать бизнес-модели.

🔸 Новые материалы: Исследования с перспективными материалами, такими как AlN и ScAlN, переходят из лабораторий в прикладную стадию.

💎 Индустрия переживает этап стремительной эволюции и жесткой консолидации. Побеждать будут те, кто сможет эффективно масштабироваться до 300 мм, контролировать всю цепочку создания стоимости и противостоять ценовому давлению с востока.

@RUSmicro
Время электроники Полупроводниковая микроэлектроника – 2025 г. Часть 2.2. Стремительная эволюция технологий и приборов на основе широкозонных полупроводников… Мировая полупроводниковая отрасль в производстве ШЗП переходит на пластины диаметром 200–300 мм, что приведет к снижению себестоимости, рыночным ценам чипов и росту конкуренции. Компания Onsemi анонсирует высоковольтную вертикальную технологию GaN-on-GaN.…
  • 👍 4
More from @rusmicro
  1. Oct 8, 2026🇸🇬 Сингапурская компания Nexstrom разрабатывает оборудование для выращивания 2D-полупров…
  2. Oct 8, 2026🤩🤩🤩 🤩Что такое аналоговый базовый матричный кристалл, зачем он нужен сейчас и почему о…
  3. Oct 7, 2026🇹🇭 🇩🇪 Производственные мощности. Таиланд. Германия Infineon открыла завод финальной сб…
  4. Oct 7, 2026🇸🇬 🇯🇵 🇺🇸 Производственные мощности. Производство подложек FC-BGA. Сингапур. Япония.…
  5. Oct 7, 2026🇯🇵 SiC. Полировка. Инструменты. Япония Noritake создала полировальный пад LumiDia с алма…
  6. Oct 6, 2026🇷🇺 Российская электроника. Вычислительная техника. Сервера ИИ. Жидкостное охлаждение (СЖ…
Threads Profile ViewerView any public Threads profile without an account.Open ThreadLook →Writing with AI? Make it sound human.Metric37 rewrites AI drafts so they read naturally. Free AI detector, 1,500 words free.Try Metric37 →